三星推2.5D方形基板FO-PLP先进封装技术，追赶台积电领先优势

埃律西昂

来源： etnews
标题参考CFM闪存市场转载报道，原标题： 'FO-PLP' 꺼낸 삼성, TSMC 추격 고삐 。

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• 2.5D 封装应用研发
• 与众不同的人工智能半导体制造
• 提高芯片密度，提高生产率
• 加强代工厂-HBM 的竞争力
  

三星电子正在推动扇出面板级封装（FO-PLP）在人工智能（AI）半导体制造中的应用。值得注意的是，三星已将 FO-PLP 作为人工智能半导体封装领域追赶台积电的武器。

据业界13日报道，三星电子DS部门的先进封装（AVP）业务团队已开始将FO-PLP应用于2.5D封装的研发工作。

2.5D 封装是将系统芯片 (SoC) 和高带宽内存 (HBM) 集成到硅中间件中的芯片组。

如今，2.5D 封装已成为制造人工智能半导体的重要工艺。全球供不应求的英伟达AI计算卡就是采用这种2.5D封装，将英伟达的GPU和HBM结合在一起制造的。

全球最大的晶圆代工厂--台湾台积电公司（TSMC）专门采用名为 "CoWoS"（chip-on-wafer-on-substrate）的 2.5D 封装技术生产英伟达 AI 半导体。

据报道，三星一直在关注 FO-PLP，以便与台积电形成差异化竞争优势。

台积电采用圆形晶圆封装，这可能会造成边角损耗。而三星的 FO-PLP 的特点是在方形基板（面板）上进行封装，据说这样可以封装更多的芯片，因此生产效率更高。然而，PLP 是一种具有挑战性的工艺，因为它需要将圆形晶片上的芯片放置到方形面板上。



三星的战略是利用其 FO-PLP 经验扭转局势。在2019年从三星电子收购FO-PLP业务后，三星将智能手表和智能手机的应用处理器（AP）商业化，并将其应用于功率半导体（PMIC），通过将FO-PLP扩展到人工智能半导体来抓住机遇。

"三星电子正在推动FO-PLP技术的发展，以此来克服2.5D封装的局限性，"一位业内人士表示。"该公司一直在国际会议上发表FO-PLP相关论文，表明其在研发方面取得了重大进展。"

如果三星电子成功应用 FO-PLP，就能与其代工和内存业务产生协同效应：三星可通过提供代工、HBM 和封装等 "交钥匙 "业务来生产半导体，吸引英伟达（NVIDIA）和 AMD 等客户设计人工智能半导体。如果三星在封装方面具有竞争力，就能扩大其代工和 HBM 业务。

"由于 2.5D 封装，台积电在半导体合同制造市场上确实具有很强的影响力，"一位业内人士说，"三星电子似乎正在加紧对封装技术的投资，以迎头赶上。"

LambdaDelta

看成三星堆。