美亚利桑那州州长：正与台积电商议在该州建设配套先进封装厂

埃律西昂

来源： 路透社
原英文标题： Arizona governor says state in talks with TSMC on advanced packaging

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        路透台北9月19日 - 亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯（Katie Hobbs）周二表示，亚利桑那州正在与台湾芯片制造商台积电（2330.TW）就先进封装进行谈判，因为美国国家寻求吸引更多投资并应对台积电大型项目在那里遇到的挑战。

        台积电正在投资400亿美元在亚利桑那州建造两个芯片制造设施或晶圆厂，以支持华盛顿提高美国芯片制造能力的计划。

        “我们建立半导体生态系统的部分努力集中在先进封装上，所以我们现在有几件事正在围绕这个问题，”霍布斯在台北举行的美台供应链论坛间隙表示。

        台积电在一份声明中表示，它已向州长更新了亚利桑那州晶圆厂取得的“积极”进展，但没有直接提及先进包装设施的计划。台积电表示：“我们相信，此次访问期间的对话将有助于我们在未来更紧密地合作。”

        先进的封装技术对于人工智能（AI）芯片至关重要，可以将多个芯片拼接成单个设备，从而降低更强大计算的成本。面对人工智能相关需求的激增，台积电一直无法满足对先进封装服务的需求，并一直在迅速扩大产能，包括投资近900亿新台币（28.1亿美元）在台湾新建工厂。

        7月，台积电表示，由于专业工人短缺，其第一家亚利桑那州晶圆厂将推迟到2025年，并正在从台湾派遣技术人员培训当地员工。生产原定于明年开始。霍布斯说，她预计不会有进一步的延误。“该项目在亚利桑那州进展顺利。它的构建速度给我留下了深刻的印象，我们正在解决错误，并希望它能按计划继续下去“。她还表示，她的代表团周一与台积电高管的会晤侧重于他们的“持续伙伴关系”以及如何解决出现的任何问题。“我们将继续确保我们拥有所需的熟练劳动力，无论是在先进制造业方面，还是在建筑方面，以便我们能够继续这些投资。