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[CPU] 快5202年的硅脂U 8700F,开盖液金后看下炸裂的电压和热量导出。

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发表于 2024-10-19 17:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 momoka 于 2024-10-19 17:46 编辑

目的:测试开盖后普通风冷下的最大热量导出能力

平台
cpu:8700F (貌似站长的心头好?)
主板:B650 tuf
散热器:利民PA120 with 原配c12*2风扇
硅脂:利民tf7
室温:27
湿度:67
8700Fyj.jpg


结果1.
单纯想测试下能压制多少功耗,因此用了高电压。最大功耗压制达到180w级别,且温度不是瞬间到顶,而是逐渐攀升。对比开盖前(chh有测试),可谓史诗级别提升。
之所以不敢继续提高散热,来获得更大的解热能力提高,是因为电压已经高达1.56V,纯粹用电阻丝的方式在测试热量导出。放它一条生路吧,没有必要往死里折腾。
185W.jpg


结果2
R23 超过20000分。频率5.3,但是此时内存几乎无法超频,保持了4800的状态。不开盖的话,我手上的87F压缩机都比较难跑到5.2囧。
87FR232W分cpuz2.jpg


结果3
88W 默认功耗墙下,R23超过19000
curve 全核-60
pbo 偏移频率+200
pbo本身我是选了auto(也就是保持默认)
cpu电压offset -0.05v
这个图就不上了,大概19200分,温度50~60度。之前有坛友说8700F能耗比的问题,我想了下,可能是内存超频挤占了功耗,在内存4800下88w能跑到这种高分的。。


一些问题
最大超频频率就在5.3附近,有极强的频率墙,加压无效,虽然此时温度并不高。功耗越高能稳定的频率越低,因此在测试最大功耗时候只有5.22G 。
5.25G以上内存几乎没法超频,几乎只能4800。暂不清楚是哪里的问题。5.225以下基本正常。当然不开盖,全核心基本跑不到这么高。
发表于 2024-10-19 17:49 | 显示全部楼层
....还是管不住手开了
发表于 2024-10-19 17:57 | 显示全部楼层
8000居然是硅脂u吗
发表于 2024-10-19 18:00 | 显示全部楼层
好家伙,AMD也开盖了,长见识了
发表于 2024-10-19 18:01 | 显示全部楼层
发表于 2024-10-19 18:03 | 显示全部楼层
用直触扣具+液金导热超过200W完全没有问题
发表于 2024-10-19 18:05 | 显示全部楼层
qveydjdy 发表于 2024-10-19 18:03
用直触扣具+液金导热超过200W完全没有问题

直触风险还是大...
 楼主| 发表于 2024-10-19 18:13 来自手机 | 显示全部楼层
qveydjdy 发表于 2024-10-19 18:03
用直触扣具+液金导热超过200W完全没有问题

特地用风冷就是不想搞太极限,万一玩脱了会有麻烦,狗头。印象中我极少用风冷测试。
发表于 2024-10-19 18:20 | 显示全部楼层
本帖最后由 ghgfhghj 于 2024-10-19 18:21 编辑

什么时候开个zen5试试,想看看9950x能不能跑r23 50000分

话说单纯测导热不是可以跑p95吗,这高电压看着太吓人了
 楼主| 发表于 2024-10-19 18:59 | 显示全部楼层
ghgfhghj 发表于 2024-10-19 18:20
什么时候开个zen5试试,想看看9950x能不能跑r23 50000分

话说单纯测导热不是可以跑p95吗,这高电压看着太 ...

不想往死里整啊,看我平时是都是分体水和压缩机的,这次就上了风冷,可能更有比较意义。
发表于 2024-10-19 19:51 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2024-10-19 18:59
不想往死里整啊,看我平时是都是分体水和压缩机的,这次就上了风冷,可能更有比较意义。 ...

你这个电压我可绝对不会用亮机截图都不会用
发表于 2024-10-19 20:35 来自手机 | 显示全部楼层
amd的耐电王吗
发表于 2024-10-20 21:40 来自手机 | 显示全部楼层
pa120能解180w???
我这个扇子换了p12,原装太吵了
压7700x最大只能130 140w,温度就接近100了
发表于 2024-10-21 00:00 | 显示全部楼层
1.56v,深深刺痛了信仰。。。
 楼主| 发表于 2024-10-21 09:35 | 显示全部楼层
本帖最后由 momoka 于 2024-10-21 09:36 编辑
Dk2014 发表于 2024-10-20 21:40
pa120能解180w???
我这个扇子换了p12,原装太吵了
压7700x最大只能130 140w,温度就接近100了 ...


6热管理论解热能力不低,要是遇到热量导出优秀的,别说180了,再加100我都信,比如那些核心面积大,热量导出优秀的U。

低功耗高温度,那就是积热,散热器只是背锅。
发表于 2024-10-21 14:06 | 显示全部楼层
哈,AMD是不是所有台式机APU(从2200G这代开始),都是硅脂U哈?
 楼主| 发表于 2024-10-21 15:15 | 显示全部楼层
t9xm09x0 发表于 2024-10-21 14:06
哈,AMD是不是所有台式机APU(从2200G这代开始),都是硅脂U哈?


没研究,试过5600G和5500感觉温度海还正常。网上说正式版5系列apu构架是钎焊。
发表于 2024-10-22 14:28 | 显示全部楼层
momoka 发表于 2024-10-21 15:15
没研究,试过5600G和5500感觉温度海还正常。网上说正式版5系列apu构架是钎焊。 ...

5500是硅脂的,其他是钎焊
发表于 2024-10-22 14:30 | 显示全部楼层
t9xm09x0 发表于 2024-10-21 14:06
哈,AMD是不是所有台式机APU(从2200G这代开始),都是硅脂U哈?

不是,只有5500和8000系的是硅脂,3200g和3400g就已经是钎焊了
 楼主| 发表于 2024-10-22 14:47 | 显示全部楼层
ghgfhghj 发表于 2024-10-22 14:30
不是,只有5500和8000系的是硅脂,3200g和3400g就已经是钎焊了

5500连开盖的价值都没。
发表于 2024-10-22 22:35 来自手机 | 显示全部楼层
这种假apu开盖的意义在哪里。。。
 楼主| 发表于 2024-10-22 22:36 来自手机 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2024-10-22 22:35
这种假apu开盖的意义在哪里。。。

问站长啊。他喜欢哈哈
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