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楼主: wjm47196

[CPU] 所以说牙膏厂搞foveros封装和集成内存整了个寂寞

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发表于 2024-11-6 11:17 | 显示全部楼层
牙膏厂确实没搞这种封装的意义
搞这种封装其实是科技革命,各种集成之后,必然把主板给淘汰了,一个CPU全整合

问题主板商原本都是跟着牙膏爸爸混的,对着AMD都是两面三刀,那intel自己搞各种封装岂不是自己革自己的命?
intel先砍自己身上几刀,把几个大主板商砍得血流满面,然后才能集成成功,开不开心,快不快乐?

不过现在没这个问题了,牙膏厂自己已经泥菩萨过江了,说不定过几个月就跟着高通爸爸混了
发表于 2024-11-6 11:21 | 显示全部楼层
集成内存 这个要求太高了

内存要未封装的CHIP  而且要特挑  才能保障寿命,

工序步骤越多 RTY的收率就越低 ,注定吃力不讨好
发表于 2024-11-6 11:22 来自手机 | 显示全部楼层
致敬A卡上HBM被N卡吊打
发表于 2024-11-6 11:32 | 显示全部楼层
其实core2走北桥的内存延迟也就80ns
 楼主| 发表于 2024-11-6 12:30 | 显示全部楼层
chenwen834 发表于 2024-11-6 10:58
牙膏搞这个是因为牙膏有这个
要是和AMD一样  那不是封装也得找台漏电了
牙膏的脸往哪搁 ...

片上铜互联很成熟的技术了,初代i3就弄过
 楼主| 发表于 2024-11-6 12:31 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2024-11-6 11:32
其实core2走北桥的内存延迟也就80ns

时代不一样,肯定不能拿以前的对比的,ddr2的时序跟d5的时序能一样吗
发表于 2024-11-6 13:21 | 显示全部楼层
强推foveros的结果
这玩意直接拿TSMC造个大坨坨,不见得比现在成本高
发表于 2024-11-6 13:35 | 显示全部楼层
Illidan2004 发表于 2024-11-6 11:00
LNL本来就是炫技  意思就是我们也做得出苹果那种好玩意
我们也和苹果一样卖贵  你们买不买?
不买那我就不 ...

有道理,所以逼着oEM买
发表于 2024-11-6 13:46 来自手机 | 显示全部楼层
猪头小队长 发表于 2024-11-6 11:17
牙膏厂确实没搞这种封装的意义
搞这种封装其实是科技革命,各种集成之后,必然把主板给淘汰了,一个CPU全整 ...

那就是说,pc diy 领域,amd 前途一片光明呗
发表于 2024-11-6 16:13 | 显示全部楼层
牙膏只不过犯了一个又大又老又垄断的企业都会犯的错误(官僚,不思进取,坐吃山空),船大难掉头,偏偏又赶上农企正好在上升期,想翻身就看看能否掏出一款“扣肉”级别的产品。。。
发表于 2024-11-6 17:15 | 显示全部楼层
具体逻辑是
服务器市场,amd一片光明。
同时,amd的复用设计,让DIY市场能吃到服务器的甜头。
发表于 2024-11-6 18:31 | 显示全部楼层
是不是忘了xeon
发表于 2024-11-6 18:38 | 显示全部楼层
xy. 发表于 2024-11-6 10:05
MTL 和 ARL 没有一个 Tile 是一样的

还是有的,ARL的GPU和MTL-UP4是同一个
发表于 2024-11-6 18:39 | 显示全部楼层
archxm 发表于 2024-11-6 13:46
那就是说,pc diy 领域,amd 前途一片光明呗

AMD也不行,牙膏厂悲剧之后,主板商都瞬间跟着AMD混
这种科技革命只能是做CPU或者GPU的,然后份额很低主板商都不屌的,目前看起来国产CPU设计者最有这个动力去搞,直接弯道超车
发表于 2024-11-6 18:41 | 显示全部楼层
猪头小队长 发表于 2024-11-6 18:39
AMD也不行,牙膏厂悲剧之后,主板商都瞬间跟着AMD混
这种科技革命只能是做CPU或者GPU的,然后份额很低主 ...

这也要看MS吧。
真要小众起来,amd也就靠游戏主机了。不过人家主机会一直忠诚用amd?
发表于 2024-11-6 19:12 | 显示全部楼层
KazamiKazuki 发表于 2024-11-6 18:38
还是有的,ARL的GPU和MTL-UP4是同一个


我此刻才知道有后者这个玩意..
发表于 2024-11-6 19:23 | 显示全部楼层
Illidan2004 发表于 2024-11-6 11:00
LNL本来就是炫技  意思就是我们也做得出苹果那种好玩意
我们也和苹果一样卖贵  你们买不买?
不买那我就不 ...

我在B站上说太贵了,注定卖不掉。
然后一群人怼我说,你看华硕破晓国补后才5000多。
但基于目前和未来的情况看,难道想买便宜些的LNL,只能选华硕这一款么?有没有可能有的人,就是不喜欢华硕呢?
发表于 2024-11-6 19:47 | 显示全部楼层
amd在2011年hotchip就展出了硅互联工艺的apu prototype,16年搞了用硅互联+hbm的vega64,到最后又回到了铜互连工艺。

amd踩过的雷,intel一个也别想躲过去,都得再踩一遍。
 楼主| 发表于 2024-11-6 21:05 | 显示全部楼层

xeon就更用不上那么多乱七八糟的tile了
 楼主| 发表于 2024-11-6 21:06 | 显示全部楼层
los_parrot 发表于 2024-11-6 19:47
amd在2011年hotchip就展出了硅互联工艺的apu prototype,16年搞了用硅互联+hbm的vega64,到最后又回到了铜互 ...

用hbm就必须用硅互联啊,按摩店那个是给以后做技术储备加摊成本,开花结果才有了老二计算卡的地位
牙膏厂是为了做而做,完全没有目标方向的
发表于 2024-11-6 22:19 | 显示全部楼层
wjm47196 发表于 2024-11-6 13:05
xeon就更用不上那么多乱七八糟的tile了

xeon6还有下一代p/e核io die公用
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