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[ITX组] [第十届机王争霸赛]ITX组—十年返璞归真 by 安124机长3 【完结撒花】

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发表于 2025-1-23 14:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 安124机长3 于 2025-1-26 18:35 编辑

一楼闲聊+配置一览+整机一览


今年机王大赛本来是不打算参加的,原因是因为我鸽了自己去年机王大赛许下的愿望。

2024年我的3D建模技术提升还是有限的,复杂的机箱设计不了,简单的机箱做起来似乎也没有意义。

原本我是打算今年机王大赛参加mod组,复刻出loki剧中时间规划局那台复杂的科幻复古风终端,现在看起来还是要等。

前段时间闲逛发现了一个联力十二年前出品的ITX机箱,网上资料寥寥无几,很是感兴趣,于是临时起意,参加了这次的机王大赛。

不过看到ITX组别只有晓一人参赛,我属实有点懵。

今年这套参赛作品就主打一个随缘了,开心就好。

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这个让我临时起意的ITX机箱就是联力的Q30。

看了下收的这个老机箱,生产标签还在,是2013年4月出厂,差不多有12年历史了。

我开始关注CHH是2015年,2020年才注册的账号,所以这个时间段,应该是没在论坛看到这个机箱,算是一种意义上的返璞归真吧。


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双屏展示chh首页+手写ID,原谅我上学钢笔字没练好,确实拿不出手。

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单屏也做一个展示。
配置表

CPU:  Ultra 5 245KF

主板: 七彩虹CVN B860I GAMING FROZEN V20 登陆舰

显卡: 蓝宝石RX6600极地白 8G

内存: 金士顿DDR5 6400超级野兽灯条16G X 2

固态: WD_Black SN7100 1T

机箱: 联力PC-Q30

电源: 利民TR-SGFX650-W

散热: 利民SI-100

其他配件:3D打印外框架+iPAD4拆机屏


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先做一下原生态的展示,毕竟有RGB灯光,这里如果是一个带屏风扇,或者将散热反装效果应该更好。


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选用了一个红色的配色,但是黑红应该更搭配CHH主题。

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这块亚克力略有些发黄,要是玻璃材质就更好了。

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关掉RGB灯光,安装上3D打印的边框。

其实这块如果做一个CNC铝合金窄边框效果会更和谐,同时要兼顾强度不能做的太薄,我手头银色3D打印耗材也没有了,年后看不能再打印一个银色边框,时间上应该来得及。

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iPad 4的屏幕亮度不太行,所以只能凑合看看。

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再换个角度,其实如果用5寸屏,做到内部应该会更好一些。

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设置中放大到200%,这块2k屏幕完全可以在win上正常使用。

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END,这个机箱诞生的时候,3D打印离消费领域还是很遥远的,如今以这么一种形式见面了。

评分

参与人数 4邪恶指数 +250 收起 理由
mkkkno1 + 10 就是NB
honesty + 20 支持一下
ilas + 200
glb1031 + 20

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 楼主| 发表于 2025-1-23 14:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 安124机长3 于 2025-1-26 18:10 编辑

二楼细节展示


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屏幕白色边框确实有一丢丢突兀,还是厚度原因,如果是竖屏或许更匹配,这个等我年后重新建模吧(maybe)。

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原装亚克力面板和谐多了,CNC的话差不多可以做到这么薄。

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去掉亚克力看看。

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中间开机键是带灯的。

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风冷散热风扇,SI10推出的时间比较早,RGB光效一般,应该换一个效果会更好。

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金士顿内存灯光都偏亮,亮度超出其他配件很多那种,需要在软件中单独把内存光亮度压到几乎最低。

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很低调的一块显卡。

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ITX能展现的细节远不如ATX,所以就到这吧。

 楼主| 发表于 2025-1-23 14:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 安124机长3 于 2025-1-26 17:24 编辑

三楼 配件展示 + 装机过程 + 3D打印轻微改造


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入手了一颗全新的Ultra 5 245KF,目前intel也推出了特供的Ultra5 230F,当前价格有些偏高,后期也考虑入手一颗看看。

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这一代平台Ultra确实没什么太大亮点,除了功耗降低,温度控制的不错,基本就只是少量性能提升,不过风冷终究是可以用了,Ultra7用单塔双风扇都可以保证90度左右的拷机温度,Ultra 5就更凉快了,ITX机箱用下压散热也能安心用。

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看看真容,全新无压痕,虽然今年不强调全新处理器了,但是机王大赛还是喜欢入手个全新的U。

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Ultra5 245KF基本参数,6P+8E,14核心14线程设计。

性能P核最高睿频5.2GHz,能效E核最高睿频4.6GHz,前者频率对比14600KF下降了,后者则是提升,这也是这一代Ultra处理器的特点。

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七彩虹的CVN B860I GAMING FROZEN V20 登陆舰,B760时代我就很喜欢登陆舰这个系列的ITX主板,主打一个颜值,价格也很合理, 关键还是白色系。

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整体一览,无线天线依旧为白色且相对于B760I做了一个独立的底座设计。

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近距离看看,整体色调以白色为主,辅以银黑,风格则略有一些硬朗方向上的调整。

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背板也从上一代的全白改成了灰白条纹,层次感会更丰富一些,背面同样还提供了一个 PCIe 5.0 x 4规格的M2插槽。

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供电方面,8 + 1 + 1 + 1 相数字混合供电,CPU 供电部分给到了 90A 高规格 DrMOS,理论上可以搭配Ultra7,但是日常建议Ultra5就足够了。

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单8pin供电,这个角度可以看到散热片的厚度和多层鳍片设计。

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强化了超频能力的DDR5 双插槽,支持最高DDR5 8600Mhz的超频场景,对于ITX主板也是比足够强悍了。

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正面最显眼的橙色数字86,上一代登陆舰则是白色加黑色勾边的数字76,这个设计元素完全继承了。

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上一代是条纹镜面设计,这一代改成了银黑配色的隐藏式沟槽,这两种设计都蛮好看的。

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同样设计风格的黑银撞色的M2散热装甲,厚度足够可观。

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下方则是CPU直连的M2插槽,PCIe 5.0 x 4规格,显卡插槽做了金属加固。

存储方面另有 4 个 SATA 硬盘接口,配合双M2插槽完全够用。

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这张主板搭配了英特尔的 AX211 WiFi 6E 无线网卡,支持蓝牙 5.3 协议,声卡则是 5.1 声道的 Realtek ALC897。

接口方面,提供了4个5Gbps传输速率的USB-A,1个5Gbps传输速率的C口,一个20Gbps传输速率的C口,以及两个USB2.0,常见的DP和HDMI以及2.5G网口都配置了,具备 CMOS 一键清除按键。

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显卡这次为了满足小机箱的需求,需要考虑单风扇或者小于200mm的双风扇卡,这次则是选择了一张入门显卡,蓝宝石的 RX6600极地白,性能一般,仅比3060稍微强一些,不过颜值是真的不错,这种紧凑双风扇显卡现在很少见到了。

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外观采用了极地系列的家族化设计风格,长度仅有193mm,可以轻松塞进各种ITX小机箱。

硬件参数简单罗列一下,7nm工艺,显存位宽128bit,8G GDDR6显存,流处理器单元1792个,核心频率2044-2491MHz,从规格就能看出来这是一张主打1080P场景的入门卡。

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全白设计就是最大亮点了,和旗舰的7900XT风格几乎完全一致,机甲外观搭配刀刃式轴流风扇,甚至还提供了一个金属背板。

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金属背板本身设计元素也是相当丰富的,有着各种线条和镂空。

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双卡槽厚度,单8pin供电,无RGB光效设计,非常纯粹的一张白色显卡。

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轴流风扇细节特写,支持智能启停。
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换个角度看看。

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金士顿DDR5 6400超级野兽灯条16G X 2,同时支持XMP和AMD EXPO,海力士的A-die颗粒,CL32时序。

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这套灯条的设计语言也是非常熟悉了,机甲风,表面设计了很多微凸立体化元素,白色马甲和银色立体Fury贴标相呼应。

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这套内存工作时序为 CL32-39-39-80,XMP 电压 1.4V,XMP 频率 6400MT/s。

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顶部RGB导光带,内置了12颗独立灯珠,配合金士顿的Infrared Sync Technology 技术,有着更流畅的灯效。

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WD_Black SN7100固态,属于是SN770的升级版,最大的变化就是读写速率和旗舰SN850X看齐,延续了SN770的无缓存设计。

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包装上橙色点缀挺多,正面也是标注了容量和读取速度,7250MB/s的速度几乎和SN850X持平。

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标准M2 2280规格,单面PCB,主控来自闪迪,存储芯片同样为闪迪最新一代的3D NAND TLC 颗粒。

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SN7100有三个容量,500GB/1TB/2TB,无缓存设计,读取速度6800/7250MB/秒,500GB/1T/2TB写入速度5800/6900MB/秒,而TBW寿命分别是500GB 300TBW、1TB 600TBW、2TB 1200TBW。

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SN7100还提升了电源效率,更省电,发热量也控制的挺不错的。

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这套配置500W电源绰绰有余,不过利民的SFX电源性价比蛮高的,SG系列最低也是650W。

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配套了压纹线,这个价位还是比较良心的。

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原生支持ATX3.1规格,80 PLUS金牌,搭配了全日系电解电容,100-240V宽幅电压设计。

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全模组接口,92mm智能启停风扇,FDB轴承。

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追求性价比又要白色SFX,个人觉得这个系列挺合适。

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不过我还是定制了电源线,原装压纹线整齐度有些欠缺。

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最后是散热,联力Q30最高是支持125mm风冷散热的,但是传统塔式散热整体呈现效果不是特别好,因为Q30的角度比较奇葩,所以最终还是用了利民的SI-100的下压散热,6热管配置也能较好应对这颗Ultra5 245KF。

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整体高度100mm,顶部预留一点空间方便空气流通。

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SI-100很久没有更新了,毕竟很多ITX机箱限高在53mm甚至47mm,不过这并不妨碍SI100是最强下压散热的地位。

如果顶部风扇更换厚度30mm的一些性能风扇,散热能力还可以更强一些,同时也可以考虑使用薄扇,来达到更极限的空间需求。

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铝鳍片搭配纯铜热管镀镍,厚度比X67-120要厚很多。

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6热管配置足够了,风扇则是TL-E12W-S 风扇,转速2000RPM。

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本次参赛的重要因素,联力Q30机箱。

现在ITX机箱越来越没有意思,很少能看见出彩的设计,和智能手机时代一样千篇一律,当然显卡的大体积占据了很大的因素,如果要兼容高规格显卡, 造型必然受限。

Q30推出的时代很早,那个时代ITX主机确实不能算平民玩家玩的。

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整体造型还是非常有意思的,查了一些资料,设计是基于腕表形状,这么看起来似乎有点道理。

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侧面看过去整体弯曲幅度还是挺夸张的。

不过风道应该是比较一般的,只有两侧有进气网孔,背部一个外挂的排风扇。

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接口方面自然不能奢求太多,毕竟是十多年前的机箱,能普及USB3.0就不错了,显卡也仅是支持最长200mm,当然对于十多年前的显卡来说,其实支持度还是可以的。

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ITX装机最大的乐趣是不确定性,翻车概率挺大,折腾过程还是挺有意思的。

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处理器就位。

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内存就位。

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更多细节。

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固态就位。

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散热和供电线就位。

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拆掉机箱前盖和尾盖。

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原装风扇太老了,换了个利民的白色14cm无光。

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风扇供电线预先走出来。

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主板、电源、显卡就位,简单理下线。

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我尽力了。

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确实很紧凑。

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更多细节。

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盖上前盖,亚克力盖板暂时没盖上。

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各种角度一览,感觉原机箱自带的亚克力有点发黄(PS,我P图了,所以机箱的具体图片看起来亚克力没那么黄,诀窍是画笔涂抹亚克力部位做一个减100的饱和度)。

所以临时改造一丢丢。

截屏2025-01-24 20.11.36.png

抓紧时间进3D建模软件,按照图片比例调整做了一个弧度模型,可以前面板放下iPad4拆机屏。

发送数据给3D打印机,验证,有点小误差,重新调整误差,打印。

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框架设计为两层,通过磁吸连接,这样正面就可以隐藏固定的螺丝。

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磁铁安装到位,屏幕和驱动板安装到位。

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完美,磁铁后大概是这样的,测试可以点亮。

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但是还是翻车了一点 ,忘记考虑HDIM和供电线前面硬壳部分的长度,我手头又没有L型线材,只能转接俩U型口。

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显卡PCI-E挡板刚好有空隙可以走线,占用了主板一个USB 3.0作为供电接口,完工。

 楼主| 发表于 2025-1-23 14:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 安124机长3 于 2025-1-26 18:33 编辑

四楼 性能测试和总结



屏幕截图 2025-01-25 130256.png


首先来看看这套主机整体成绩,PC mark10  Extended综合跑分,总分10506分,数位内容15166,游戏17752。


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硬件参数一览。


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CPU-Z跑分一览,单核841.9,多核10724.8;E核单核744.6,多核5958.7;P核单核843,多核4278.8。


屏幕截图 2025-01-25 143141.png


3D MARK CPU Profile成绩,最大线程12684,1线程1273。


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CINEBENCH R23和2024成绩,R23跑分单核2188pts,多核24909分;2024单核测试134pts,多核1441pts。


屏幕截图 2025-01-25 170139.png


Geekbench6,单核3073,多核18436。


屏幕截图 2025-01-25 165457.png


V-RAY针对CPU单独跑分项目,成绩24392。


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Geekbench AI跑分,两种测试结果供参考。


屏幕截图 2025-01-25 171711.png


blender经典的BWM渲染,单CPU渲染时间为1分35秒。


屏幕截图 2025-01-25 171356.png


Corona 1.3渲染经典测试,单CPU渲染时间为1分12秒。


屏幕截图 2025-01-25 135547.png


Time spy测试,总分8466,显卡分数7786,CPU分数16783。


屏幕截图 2025-01-25 141230.png


Fire Strike 测试,总分21244,显卡分数22576,物理分数41532。


屏幕截图 2025-01-25 140328.png


Fire Strike Extreme测试,总分10076,显卡分数10396,物理分数41470。


屏幕截图 2025-01-25 142529.png


Port Royal测试,显卡得分3911。


屏幕截图 2025-01-25 131833.png


Speed Way,显卡测试得分1384。


屏幕截图 2025-01-25 132602.png


Steel Nomad light测试,显卡得分6892。


屏幕截图 2025-01-25 163720.png


加载XMP跑了下内存,6400频率下读写速度为96/88G以及90G,延迟84.7ns,时序为CL32-39-39-80。


屏幕截图 2025-01-25 134850.png


Steel Nomad 压力测试,98.6%成绩通过。


屏幕截图 2025-01-25 174217.png


全覆盖拷机,温度比我想的要低,处理器核心温度平均只有78度,最高80度,封装温度平均84度,最高也就87度。功耗平均121W。

至于显卡,温度更低,平均也就67度,功耗100W。

最后简单测试一些游戏,毕竟是主打1080P的入门卡,性能不太够。

屏幕截图 2025-01-26 140053.png

国产黑猴,1080P画质需要降低两档,光追降一档,FSR采样率25可以流畅玩。

屏幕截图 2025-01-26 135413.png

采样率55只能勉强玩了。

屏幕截图 2025-01-26 145437.png

无主之地3 1080最高画质帧率平均86帧。

屏幕截图 2025-01-26 141939.png

F1 22 1080P最高画质下还不错,平均56帧。

屏幕截图 2025-01-26 142659.png

FSR开启后,画质模式下就能达成平均86帧高帧率。

END

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好了,差不多就是这样了,今年最终还是用上一点3D建模打印,希望明年彻底走MOD组。

最后祝福大家有个美好的春节。

发表于 2025-1-23 16:02 来自手机 | 显示全部楼层
期待,我也想找个黑色带光驱位的itx联力箱子
发表于 2025-1-23 17:43 | 显示全部楼层
这个机箱很多年前的了,有十几年了吧
发表于 2025-1-24 21:12 | 显示全部楼层
期待更新
发表于 2025-1-24 21:22 | 显示全部楼层
想起我装过的这台
 楼主| 发表于 2025-1-25 11:02 | 显示全部楼层
ilas 发表于 2025-1-24 21:22
想起我装过的这台

看内存应该是有些年头了
发表于 2025-1-25 15:19 | 显示全部楼层
安124机长3 发表于 2025-1-25 11:02
看内存应该是有些年头了

2013年的活动,https://www.chiphell.com/article-8642-1.html
发表于 2025-1-27 20:51 | 显示全部楼层
帅,看着我也想收款老机箱了
发表于 2025-2-4 20:02 | 显示全部楼层
非常好看特色的装机,这个机箱看过论坛的大佬装机过几次,联力的一些机箱真的经久不衰,家里还有一个q33,以后也利用起来。
发表于 2025-2-5 12:31 | 显示全部楼层
想不到10多年了,还能看到这个箱子,还是那么好看,当年的联力Q系列真是难以超越...说句闲外话,亚克力和原铝色用魔力擦擦沾少量的水大理会有意想不到的效果,而魔力擦擦最多算2000目的砂纸,不会把表面弄花
发表于 2025-2-5 16:48 | 显示全部楼层
这个箱子好好看
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