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[通讯科技] 高通骁龙X2 Elite处理器正在接受测试 配备18个核心,封装32/48GB内存

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发表于 2025-3-7 00:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

在2023年骁龙峰会期间,高通宣布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器:骁龙X Elite。其采用了NUVIA的技术,拥有定制的Oryon CPU,最多12个核心,同时还配备45TOPS的NPU,由台积电(TSMC)4nm工艺制造。去年已经看到不少终端产品上市,高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮。

Snapdragon_X_Elite_2.jpg

据TomsHardware报道,近期传出下一代骁龙X2 Elite的消息,这是高通首个“Oryon v3”芯片,之前的标记可能为“SC8480XP”,代号为“Glymur”。高通早在去年10月就获得了骁龙X2 Elite的测试芯片,已经在接受测试。新款处理器最多拥有18个核心,比初代产品多出了50%,将提供更强的性能,有助于高通进入台式机和高端笔记本电脑市场。

根据泄露的文件推测,高通将采用系统级封装(SiP),将计算单元和内存直接封装在一起,提供32GB和48GB两种容量,且DRAM芯片供应商包括了三星、SK海力士和美光。有消息人士透露,高通对骁龙X2 Elite的测试中,还使用了120mm规格的一体式水冷散热器,可能想看看与散热受到限制的笔记本电脑相比,台式机会有什么优势。

与英特尔和AMD的问题一样,随着产品线型号的增加,产品命名成为了一个问题。传闻高通可能会将芯片命名为“Snapdragon X2 Ultra Premium”,比较有意思的是,积极地以人工智能为卖点切入市场的高通没有选择在型号上加入“AI”字样。

新闻来源 https://www.expreview.com/98566.html

发表于 2025-3-7 00:59 | 显示全部楼层
高通外围不行,一上桌面就拉跨
发表于 2025-3-7 08:37 | 显示全部楼层
高通可以考虑加个5G模组,反正自己有,成本增加不多,又是卖点。
发表于 2025-3-7 08:37 | 显示全部楼层
高通是一条死路走到黑啊。。。win arm走高性能路线根本就不行,有个转译压着就永远起不来。正确的是走低性能路线,造点一千左右的玩具才是正路,直接用手机的8gen3或者8sgen3改改就完事了
发表于 2025-3-7 09:19 | 显示全部楼层
做个CPU容易,要做个生态,可难了。
如果让华为来做,在中国市场,没想真能成。
发表于 2025-3-7 10:06 | 显示全部楼层
心比天高,高通一直心心念念的惦记笔记本的份额,从8cx 出来就没支棱起来过;
万元价位的轻薄本不是高通能搞定的,认清现实,早点去5000以下的价位
发表于 2025-3-7 11:07 | 显示全部楼层
长板没有,短板又太短
你不死谁死?
发表于 2025-3-7 15:04 | 显示全部楼层
让华为来收购吧。
发表于 2025-3-7 20:00 | 显示全部楼层
XE真是干啥啥不行,现在LNL一出续航也没多少优势了
发表于 2025-3-8 22:36 | 显示全部楼层
本帖最后由 Ownab 于 2025-3-8 22:40 编辑

我用骁龙X1 Elite的windows本跑了下deepseek-r1 7b

cpu 11tokens/s
gpu 7tokens/s


apple  M1  45tokens/s

再等等吧
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