内部解析
这次的R8000外壳虽然容易拆解,但PCB的部分却带来了不小的麻烦.天线的芯片都有单独的金属屏蔽罩以防止信号干扰. 外置天线就是这样一根电线连接到PCB最后和芯片连接起来,非金属外壳其实内置和外置的信号强弱差异并不会很高,就好比大家的笔记本电脑为何从来不把天线做在外面一样. PCB的正面,拆解的最**烦来了,这次一大块铝合金散热片用了特殊工艺死死地固定在了PCB上,只有通过破坏的方式才能将散热片取下. 散热片取下后可以看到还有4个金属屏蔽罩. 拆解就必须彻底. Broadcom的BCM43602芯片,共有三颗. PLX的PEX8603芯片,该芯片提供了PCI-E 2.0通道. 1Gbit Nand FLASH芯片MX30LF1G08AA-TI. DDR3 128M颗粒K4B2G1646Q-BCKO. 近几代旗舰路由器一直在用的Broadcom BCM4709A芯片,大家也都很熟悉了. 背部的天线芯片. 此次硬件的解决方案,源自于Broadcom的5G Wifi Xstream. 综上所述,R8000的硬件规格与R7000的对比如下图: |
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