拆解解析
取下D面的所有螺丝就可以拆下D面进行升级了.不过MSI官方出厂是有易碎标签的.
取下D面外盖后可以看到GF63的整体还是比较紧凑的.
中间为CPU和GPU的散热区,3根铜管共用一个散热风扇.
散热风扇位于右上角.
取下散热模块,风扇参数为5V 1A.
来自Intel的I7-8750H的CPU.
来自NVIDIA的MAX-Q平台1050 Ti.
内存出厂为单根8GB,预留了一个插槽可升级为双通道.
芯片组.
SSD是来自三星的PM871b.
无线网卡来自Intel 9462NGW.
HDD硬盘来自SEAGATE的1TB硬盘.
扬声器位于左右两侧.
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