性能测试
P模式 3DMark Fire Strike显卡分数27486,总分20069. 3DMark Fire Strike Extreme显卡分数12980,总分11844. 3DMark Fire Strike Ultra显卡分数6242,总分6251. 3DMark Time Spy显卡分数10906,总分9540. 3DMark Time Spy Extreme显卡分数4947,总分4322. 3DMark Port Royal分数6219. Furmark压力测试下最终温度稳定在63℃,风扇转速约1840RPM,核心频率维持在1725MHz左右. 此阶段整机功耗约314W. 此阶段机箱尾部近显卡位置约45.5dBA 待机下核心温度可恢复到30℃.风扇仍保持约900RPM. 此阶段整机功耗约51W. 此阶段机箱尾部近显卡位置约39.7dBA Q模式 3DMark Fire Strike显卡分数27251,总分20090. 3DMark Fire Strike Extreme显卡分数12823,总分11737. 3DMark Fire Strike Ultra显卡分数6165,总分6184. 3DMark Time Spy显卡分数10721,总分9437. 3DMark Time Spy Extreme显卡分数4864,总分4269. 3DMark Port Royal分数6089. Furmark压力测试下最终温度稳定在73℃,风扇转速约1250RPM,核心频率维持在1695MHz左右. 此阶段整机功耗约315W. 此阶段机箱尾部近显卡位置约41.9dBA 待机下温度可恢复到46℃,此时风扇已停转. 此阶段整机功耗约49W. 此阶段机箱尾部近显卡位置约37.6dBA |
Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell ( 沪ICP备12027953号-5 )310112100042806
GMT+8, 2024-11-22 12:14 , Processed in 0.007561 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.
Powered by Discuz! X3.5 Licensed
© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.