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ASUS ROG Maximus XII Formula 评测

2020-5-20 21:00| 发布者: nApoleon| 查看: 42135| 评论: 17|原作者: 打击感灬嘴毛|来自: www.chiphell.com

摘要: AMD开启的”核战”,让Intel近年来压力倍增,不得不参与进来;凭着自己单核心更高的频率和更强的性能,Intel并没有增加那么多核心数.到了今天的Z490平台,Intel Core i9-10900K处理器也来到了10核的规模.以往在HEDT平台上 ...

产品解析

外包装,延续了上一代的设计风格,基本没有什么变化.

正统ROG系列才配拥有的开合设计.

附件部分.说明书,刚写卡,贴纸,驱动光盘以及金属铭牌贴,没想到这一代还会继续附赠光盘,而不是用U盘代替.

ROG Logo金属贴,Q-Connector连接器,M.2螺丝和M.2 SSD橡胶垫,还有一条ROG钥匙扣.

钥匙扣为手带样式.

橡胶垫则是为单面的M.2 SSD准备的.

6根SATA 6.0Gb/s数据线,Wi-Fi天线,LED灯带延长线.

主板正面.

主板背面,全覆盖背板.

背板细节.

刻画有一些凹槽.

背部接口一览,ROG标配的集成式挡板设计.总共包括6个USB 3.0,4个USB 3.1(其中1个位Type-C型), 1个PS/2键鼠接口,1个2.5G LAN口,1个10G LAN口,五个3.5mm音频输出和一个S/PDIF光纤输出,双Wi-Fi天线以及标配的Clear CMOS与BIOS Flashback按钮.

I/O接口上方的盔甲.

集成声卡部分的装饰盔甲.

CPU供电散热,Formula系列一贯的水冷头设计.

水冷头依旧为EK代工,也许现在应该叫它”毅凯火力”?

打开带有ROG Logo的盖子就可以看见内部的纯铜水路.

在不连接水路的情况下,供电的散热片也可以正常使用.

由于要面对这一代10核CPU的高功耗,供电散热部分进行了扩展和加强.

主板下半部分均覆盖了装饰盔甲.

芯片组散热片依旧被捂在了盔甲下面,看来Intel的芯片组还是十分凉快的.

在靠近接口的装饰片上都印上了接口的信息.

24-pin区域还刻有主板快速排障灯的信息.

只有Formula系列的盔甲才会覆盖得如此之严密.

M.2硬盘散热片.

可能是由于使用了沉头螺丝,螺丝并没有防丢设计.

盔甲背后预置有导热垫.

拆掉M.2散热片之后,可以看到在硬盘位处的盔甲上,印有SSD模式的支持表格.

主板整体灯效实拍.

几块灯板上有着条纹状的装饰,似乎很多人觉得比上一代好看不少.

南桥位置依旧置有一块LiveDash OLED显示屏.

开始拆解,拆除盔甲后可以看到CPU供电散热片延伸至原北桥处,以热管相连接.

芯片组散热片真容.

所有的散热片和盔甲.

CPU供电散热模组,延伸至南桥位置增大散热面积,同时照顾SA部分供电提供散热.

芯片组散热片,十分的纤薄,看起来Z490的发热量还是很低.

背板细节,供电部分贴有导热垫.

内侧粘贴的绝缘塑料垫.

拆掉所有盔甲和散热片后的主板.

支持第10代酷睿的Intel LGA 1200 CPU插座.

8+4-pin CPU电源接口.

8相CPU供电,通过Teamed强化并联连接16相元件,没想到这样的规模已经快是i9-10900K的刚需了.需要注意的是,主板没有核显供电.

PWM主控依旧使用了以往的ASP1405I.

MOSFET使用70A的Infineon TDA21472.

在这一代Z490主板上,大家会经常看到两颗PWM芯片,这是由于和以往的X299一样,SA/IO部分的供电依旧独立了出来,这第二颗ASP1405I PWM芯片便是这个用途.

2相VCCIO + 2相VCCSA供电.

四条DDR4内存插槽.标称支持最大128GB(4x32GB)的DDR4-2933 non-ECC,un-buffered内存,支持双通道和XMP.标称超频支持度达到4800MHz+.

2相内存供电,供电控制器为ASP1103.

扩展插槽,每条的规格自上而下分别是PCIe 3.0 x16(最大x16),PCIe 3.0 x1(最大x1),PCIe 3.0 x16(最大x8), PCIe 3.0 x16(最大x4).其中x4和x1插槽来自于芯片组,其余为CPU直连.x4插槽与3号M.2存在共享带宽的关系,3号M.2运行在x4模式时该PCIe插槽将被禁用;两者都有设备时M.2插槽将会降至x2,而PCIe插槽会降至x1模式.而x1插槽与1号M.2也存在和x4基本相同的共享模式.与其说是比较灵活,不如说是芯片组和CPU的PCIe通道数拮据而导致了如此复杂的共享关系.