实测结果
使用风冷的7950X在单FPU烤机15分钟后CPU温度为95.3度,期间CPU电压最低为1.166v,最高1.173v,平均1.169v.功耗最高208.64w,平均207.06w.核心频率最低保持在5.155+4.955Ghz. 使用360一体水冷的7950X在单FPU烤机15分钟后CPU温度为90.3度,并未触及官方的95度功耗墙.期间CPU电压最低为1.238v,最高1.242v,平均1.241v.功耗最高235.71w,平均235.41w.核心频率最低保持在5.280+4.955Ghz. 使用DIY分体水冷的7950X在单FPU烤机15分钟后CPU温度为84.8度,并未触及官方的95度功耗墙.期间CPU电压最低为1.243v,最高1.254v,平均1.251v.功耗最高235.69w,平均235.65w.核心频率最低保持在5.305+5.055Ghz. 可以看出这代Ryzen 7000系由于其官方默认的出场灰烬设定,在全核心负载下风冷已经无法压制其发热,不能使CPU完全解放其宣称最大230W的封装PPT功耗,导致高负载频率下的表现相比两个水冷平台会略逊一筹,但其双CCX核心频率依旧可以使保持在相当高的一个稳定数值. 渲染,编码类以及CPU综合基准测试方面,较重的负载下所出跑出的成绩也可以看得出风冷在应用到实际程序或是应用场景内确实会存在一定的性能下降,但相比两套水冷平台来说程度可以说是较小.两套水冷平台之间的性能差距更是微乎其微. 而应用到实际游戏或是结合显卡一起使用下的整机综合基准测试负载,3DMark的CPU物理运算项目中风冷的表现会略弱于水冷平台,但结合显卡的综合表现相差无几.而实际游戏体验这种中轻度的负载之下,也可以看到三款平台的整体表现更是属于一致的范围内,在中轻度负载下即使使用风冷也不会出现压不住而引发在正常娱乐环境下CPU性能的明显降低以及连带整机方面的性能降低. 此外本次MSI主板在其PBO菜单内引入了一键温度墙功能,除了降低了温度干预阈值以外还对其他电流与功耗等多处相关设置做了些细节调整,从而在控制温度的同时使其性能同时优化不受大幅度影响. 下表列出了Auto/85/75/65度,四种档位下的R23成绩以及CPU最高频率表现.风冷建议使用85度的温度墙,可以保证在不损失性能的情况下有效降低温度.而水冷平台在85度下甚至出现了性能与频率反升的奇妙场景,75度的墙几乎也不损失性能.分体水冷更是夸张,65几乎都不会降低性能.可以看出在散热器越好的情况下越能大幅度降低温度墙的阈值来保证不失使用性能的凉爽体验,但综合来说无论是风冷还是水冷还是85度的温度墙一键设定最为实用. |
比目余: u降到4000以内,X670E降到1500以内,就可以入手了
疾风之心: 室内34度都不开空调?对自己够狠啊,小心中暑
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