性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.包括3DMark性能测试,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 测试卡以出厂默认的功耗,频率和风扇设定设置运作.性能测试为3DMark标准七件套,分贝计置于机箱尾部近显卡处取大致读数(约有1dBA波动误差),功耗计插座取压力与待机测试中近稳定状态的大致读数(约有5W左右波动误差). 实际测得性能方面,虽然两种模式标称的频率略有不同,测试过程中出现过的峰值频率也有较大出入,但3DMark的大部分项目的最终显卡分数并没有明显的差距. 而Furmark烤机过程中,两种模式的温度差达到了8℃,但平均频率相差无几.其中安静模式的风扇转速维持在仅1000RPM这一极低的水平,而温度也仍保持在不算高的74度附近,可用性还是相当高的.而性能模式则提升至1400RPM,同时温度骤降到66度,风扇噪声略变得明显但整体听感仍令人满意.整机功耗则均在500W上下.恢复至待机状态后两种模式下都会在GPU和Hot Spot降温至50℃/55℃附近时停转风扇. 性能模式下Furmark烤机10分钟截图: 安静模式下Furmark烤机10分钟截图: 附加测试: 在开放式平台下,三种摆放姿态下FurMark烤机测试时的GPU温度表现. 标准横置方向:GPU约61℃,Hot Spot约76℃. 纵向(I/O口朝上): GPU约74℃,Hot Spot约94℃. 散热器效能已受严重影响,且风扇噪音很大. 纵向(I/O口朝下): GPU约59℃,Hot Spot约72℃. 略好于标准横置方向. |
romlau: 傲慢的阿苏斯全推的是三槽半甚至四槽卡,让你自己支持拆分×8+×8而且两根pcie槽全是三槽间距的高贵的阿苏斯主板情何以堪~~~拆分了个寂寞。 ...
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醉酒棕熊: 价格怎么也得超过4080吧,不然怎么对的起打人多年积攒下来的溢价能力
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