性能测试
测试卡以出厂默认的功耗,频率和风扇设定设置运作.性能测试为3DMark标准七件套,分贝计置于机箱尾部近显卡处取大致读数(约有1dBA波动误差),功耗计插座取压力与待机测试中近稳定状态的大致读数(约有5W左右波动误差). 测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.包括3DMark性能测试,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 性能方面,其基准测试整体成绩级别基本与RTX 3060 Ti相当. Furmark烤机过程中,平均频率均维持在约平均2115MHz的水平,风扇转速则控制在2145rpm左右,从转速上来说略显颇高,而核心温度温度也来到了84℃.但好在风扇噪音方面控制还算良好,大约50.2dBA.而待机方面整体的功耗相比其他AN两家同级别的卡都显略高. Furmark烤机10+分钟截图: 附加测试: 在开放式平台下,三种摆放姿态下FurMark烤机测试时的GPU温度表现. 标准横置方向:GPU约72℃. 纵向(I/O口朝上): GPU约72℃.效能基本不受影响. 纵向(I/O口朝下): GPU约71℃.效能同样不受影响 |
skerry: 为啥没有游戏测试部分
各路游走: 看完国外的拆解视频,我忍住了,这张显卡一共用了56还是57颗螺丝,还单独为rgb灯设计了单层圆形的pcb板,很难理解他们的想法和行为。给人的感觉就是,内核就这了 ...
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