内部解析
拆下底部的半透明罩后,撬开侧面的盖子,左侧集中了主要PCB,芯片,右边是RGB灯效部分. RGB灯效PCB通过排线和主体连接. 白色是LED颗粒,黑色LED驱动芯片. 主体内部,两层PCB,上方是散热片. 换个角度,可以看到的清楚些. 9根天线. 厚实的散热片. 取出PCB. 从这个角度看,主要芯片和无线部分都在下层PCB上,上层PCB只有有线接口,USB接口以及电源接口和开关. 将两块PCB分开,下层主PCB上覆盖了大面积的屏蔽罩. 背面都没有放置重要芯片. 主PCB布局,右侧中间的是CPU,CPU上方是内存和以太网PHY芯片,左边两颗无线芯片. CPU是博通的BCM6753,三核1.7GHz,提供千兆有线网络和2.4G无线. 三星内存颗粒,512MB. MaxLinear的GPY211芯片,提供2.5G有线WAN口. 两颗5G芯片都是博通的BCM6715. 射频前端芯片,5G部分为SKY85743. 2.4G部分为SKY85331. 256MB闪存芯片. |
chh-carter: 小众产品。 相比较小米万兆路由,多花几倍的价格,带来极小的性能区别,以及95%的人不去用的软件功能,终究只是那5%的用户需求。 ...
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