性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 虽然不再提供双模式BIOS,但RTX 4070魔龙的调校方向显然是按照静音模式而来.性能方面符合其尚可的预超频幅度和小幅上调的功耗限制后应有的提升.在Furmark 10分钟烤机测试中,风扇转速甚至未超过1000RPM,但仍能将GPU和Hot Spot温度控制在约61℃和73℃的水准,同时可维持的平均频率也在约2138MHz的高位.整体素质和体验相当优秀. Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约61℃,Hot Spot约74℃,显存约48℃. 风扇转速约920RPM,平均频率约2254MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约77℃,Hot Spot约95℃,显存约52℃. 风扇转速约2660RPM,平均频率约1942MHz. 散热性能相较于横置方向极为严重损失,且已经影响到正常使用. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约61℃,Hot Spot约73℃,显存约50℃. 风扇转速约970RPM,平均频率约2235MHz. 与横置方向表现较为接近. |
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