性能测试
测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,由于预设的频率和功耗均偏高,因此跑分相比公版设定的款式能有接近5%的提升.Furmark 10分钟烤机测试中,两种模式下的平均频率都能达到大约2250MHz,相比功耗设定115W的竞品普遍1650MHz的水准有大幅增长.性能模式依旧是以散热性能为优先,风扇转速提升至近1600RPM,已可明显耳闻,但53℃/65℃的GPU和Hot Spot温度,相比安静模式分别降低了5℃/6℃.但安静模式的风扇转速仅大约1100RPM,几乎混迹于机箱环境风扇的声音中. 性能模式Furmark 10分钟烤机测试图: 安静模式Furmark 10分钟烤机测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下,均以性能模式进行. 标准横置方向:GPU约51℃,Hot Spot约63℃. 风扇转速约1370RPM,平均频率约2253MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约51℃,Hot Spot约63℃. 风扇转速约1320RPM,平均频率约2255MHz. 与横置方向表现几乎相同. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约51℃,Hot Spot约63℃. 风扇转速约1410RPM,平均频率约2253MHz. 表现依旧与前两者接近. |
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