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ASUS ROG Maximus Z790 Formula 评测

2023-12-22 20:11| 发布者: nApoleon| 查看: 30767| 评论: 27|原作者: Ali213EA|来自: www.chiphell.com

摘要: 关注ROG主板的玩家们应该都知道,在Intel Z790芯片组推出的早期,ROG Maximus序列里缺少了Formula的身影,而且其独特的白色主板地位也被初代Z790 Apex所替代.但随着这次14代酷睿处理器的上市,没想到Z790 Formula居然重 ...

产品解析

外包装依然是ROG一贯的传统风格样式,但配色上改为灰白配色,以展示其白色主板的特性.

附件包括四条SATA线,一条RGB转接线,配套主板接口数量的M.2螺丝与垫片,一个开机跳线接口,一个ROG钥匙圈.

其中SATA线两条为编织线,另外两条则为普通线.

ROG VIP卡,以及驱动U盘一个.

宣传卡一张,说明书一本和ROG贴纸一张.

立式无线网卡天线.

改为直插式的天线接口.

附件中还配置了一个风扇安装支架,可安装在主板顶部给内存进行额外散热.

支架可支持安装40/50/60mm的风扇规格.

对于安装的位置,塑料包装上也印有详细的指示.

上机效果.

主板外观,风格上依旧延续了前几代Formula的大面积白色装甲配黑色PCB的双拼色风格.

主板背面配有白色的大面积背板.

右侧印有Formula标识.

左侧则是ROG之眼配以点状群装饰.

后方I/O接口,最左侧为Clear CMOS和BIOS Flashback按钮.其余接口则包括4个USB 3.2 Gen1 Type-A, 6个USB 3.2 Gen2(5x Type-A+ 1x Type-C),两个Thunderbolt 4 (支持Type-C核显DP输出),一个核显输出的HDMI 2.1,一个5Gbps LAN和无线Wi-Fi 7双天线接线端,以及一组5个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合.

ROG Formula系列一直以来的特色,水/风冷混合式CPU散热模组设计.

侧面可以直接看到镀镍铜的水冷散热模块.虽然看起来没有专门为风冷设计额外的散热面积,但在不连接水路的情况下依然可以保证正常使用.

背侧,可以看到其散热模组整体的高度还是相当高的.

顶部的表面印有ROG全称,始于2006年的装饰字.

G 1/4标准接口,默认配有银白色堵头,过渡处采用高光倒角处理,在侧面还设计有颗粒突起来方便拧动,精致度上还是相当不错.

后I/O上盖一体设计,但对散热没有太大的作用,主要起装饰作用.

顶部有着一个面积较大的亮面ROG点阵式RGB灯.

动态RGB效果.

静态细节:

CPU散热模组正面.

内侧.

散热模块均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.

一体式上盖结构设计,但实际只是一体式装饰外壳,与散热模组没有关系.装有RGB灯板.

装饰外壳与散热模组为分离式结构.

实际的散热模组,水冷板为镀镍纯铜设计,不过并没有为风冷设计额外的散热开槽.

上部的黑色盖子为进出水路通道,不建议用户随意拆卸,容易破坏密封圈而导致漏水.

看得出整个散热模组的厚度还是比较厚的,以保证在不加水的风冷状态下正常使用也不会产生VRM过热情况.

主板中下部分为扩展区以及芯片组位置.

上部的M.2 SSD散热装甲,中央为镜面装饰,在下方则暗藏一块2 英寸 LiveDash OLED 显示屏.

可显示自定义图像或GIF动画,亦或是在开机自检阶段显示POST代码,以及在运行状态时实时显示机器运行的各项状况数据.

散热装甲的侧面也非常厚实,为了应对PCIe 5.0 M.2 SSD的高发热,在屏幕下方还开设了贯通的散热开槽以辅助散热.

下部则是整体式的大面积M.2 SSD散热装甲.

右侧亮面线条构成的大ROG之眼装饰.

其余地方都有波浪形的点状群作为填充装饰,同样为亮面设计.

左侧顶部印有Maximus系列的文字标.

右下角则是Formula的身份标识.

最左侧的音频区装甲,表面印有SupremeFX字样.除了起装饰用途,还充当M.2散热装甲的固定位作用.

M.2 SSD散热装甲正面.

对应的5个M.2 SSD位置均设置了散热垫以贴合M.2 SSD正面.

拆除表面装甲后可以看到下方的五个M.2 SSD插槽.上方的三个插槽配备散热背板.

三块M.2 SSD散热背板.

背面也预设了多个固定销开孔可供安装不同长度的M.2 SSD.

下方实际的芯片组散热模块.银色配色,表面印有白色的ROG和Maximus Formula字样.

芯片组散热模块正面.

内侧,通过散热垫与芯片组进行接触.

此外Z790 Formula在对于侧边接口方面也做了一定的装饰,采用了金属装饰上盖进行遮盖,有点类似大哥Extreme的样子,但没遮盖的这么彻底.

上部的上盖还设有三枚板载快捷按键,为开机,重试,以及FlexKey按键.

下部则放置有ROG独家的显卡快拆按钮.

主板背面无遮盖全貌.

主板背板内侧.

在对应供电MOS的位置贴有散热垫以辅助散热.

主板正面无遮盖全貌.从PCB布局角度上来说,几乎与Z790 Dark Hero长得一摸一样.

Intel LGA1700 CPU插座,支持12代/13代/14代酷睿处理器.四周则继续保持华硕特有的LGA115x/1200和LGA1700双扣具开孔设计.

CPU供电输入采用强化加固的双8pin接口.

20+1相(Core+GT) CPU核心供电.

核心每相搭配一颗RAA22010540 DrMOS MOSFET (105A).两相AUX外围供电搭配两颗MP86992 (70A).

核心供电主控为Renesas RAA229131.

四条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大192GB(4*48GB)的原生DDR5-5600内存,支持XMP 3.0标准以及华硕AEMP II技术,最大可OC至8000Mhz+.

PCIe扩展插槽方面,提供了两条CPU通道的加固型PCIe 5.0 插槽,速率分别为x16和x8,支持x16+x0与x8+x8分配.第二条PCIe 5.0插槽在使用时与M.2_1插槽共享带宽,当M.2_1插槽启用时,第二条PCIe 5.0插槽会被关闭,并且第一条PCIe 5.0插槽会被降速至x8.另外还配备一条由芯片组提供的PCIe 4.0 x4插槽.