产品解析
外包装上与常规皇家戟没有明显区别,仍旧是黑色礼盒包装,加之印有型号花体字的绑带.不同之处是在右下角增加了AMD EXPO的标识.
取下绑带后露出G.SKILL的LOGO标识.
包装底部则是印刷了一些产品和公司信息.
型号标签贴于右下角.
翻盖开启外包装,就可以看到被放置在减震泡沫中的内存.
盒内其他附件,包括一块细绒擦拭布,LOGO贴一张,以及使用提示卡一张.
内存本体,NEO版本在外观处理以及造型上与XMP版本别无二致,仍旧是那极具代表性的银色全电镀镜面外观,当然土豪金配色也同样提供.
上下部沿边的立体段落设计,使其外观上的立体感更加饱满.
马甲表面右侧的Trident Z5 Royal NEO花体装饰字.
内存背面,对称式外观设计.
相比正面在右下角还增加了型号标签贴纸.
内存顶部,仍旧保留了那个璀璨的贯穿式钻石颗粒造型装饰带.
在下方具备RGB灯带,可实现梦幻般的灯光效果.
顶部从侧面看则为三层叠加设计,并做了切口和开槽设计,除外观修饰作用也有助于增强散热能力.
而左右两侧则是呈现转换对称的外观美学,在中间形成一个交汇.
底部视角,可以看到内存为单面颗粒设计.
内存高约为43mm.
上机后距主板PCB约46mm.
上机图赏.
RGB灯效.
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