基础性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
鉴于360 AIO水冷在散热性能上的强势以及七彩虹一贯偏激进的BIOS调校.即使是标称频率与公版标准相同的Normal模式也能在烤机时维持在较高的频率上.3DMark成绩方面由于功耗墙与标称频率的差别,Turbo模式能够稳定地比Normal模式带来大约2%的提升.散热性能方面两种模式在Furmark烤机过程中都保持在56℃(GPU)/72℃(显存).但性能模式维持这一水准所需的风扇转速略高.但无论哪种模式其风扇转速都被提高到了1800RPM上下,噪声较大. 待机方面的未做风扇停转设计,可能是考虑一般AIO水冷的风扇往往还要兼顾整机进出风.长时间待机后GPU温度会降低到接近室温水平.但整卡的待机功耗偏高. Turbo模式Furmark压力测试10分钟测试图:
Normal模式Furmark压力测试10分钟测试图:
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