性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能方面.两种模式由于频率和功耗限制相同,3DMark跑分成绩也只有误差级区别.总体上符合该频率与功耗设定下的预期表现. Furmark烤机测试中,两种模式能够保持的平均频率依旧接近.两种模式的风扇转速相差大约500rpm,对应有大约6℃的GPU和显存温差.用户可按自己偏好低温还是低噪的使用习惯进行选择. 性能模式Furmark压力测试10分钟测试图:
安静模式Furmark压力测试10分钟测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约61℃.显存约56℃,风扇转速约1480RPM,平均频率2489MHz.
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约68℃,Hot Spot约54℃,风扇转速约2030RPM,平均频率2445MHz. 温度和风扇转速均显著提高.已明显影响使用体验.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约62℃,Hot Spot约58℃,风扇转速约1560RPM,平均频率2490MHz. 温度和风扇转速仅相比横置安装时小幅提高.未产生严重影响.
|
Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell
( 沪ICP备12027953号-5 )
310112100042806
GMT+8, 2025-4-20 03:14 , Processed in 0.015943 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.
Powered by Discuz! X3.5 Licensed
© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.
