性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面, 在3DMark跑分下Turbo模式相较于Normal模式平均能有大约2%的提升.两种模式大致符合对应频率与功耗标定应有预期. 在Furmark烤机测试中,两种模式的温度最后都被控制到67℃附近.只是Turbo模式由于更高的频率和更宽松的功耗限制,达到同等温度需要更高的风扇转速,但也因此能够保持更高的平均频率.两组模式的风扇转速相差大约400RPM,噪声大小有显著差异但都不算低.整体来看,调校风格更倾向于优先性能释放. 此外待机表现中,测试平台整机近90W的表现略高于其他RTX 5070 Ti竞品普遍不到70W的水准. Turbo模式Furmark压力测试10分钟测试图: Normal模式Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约63℃.显存约58℃.风扇转速约2120rpm,平均频率2474MHz 吊装(I/O口朝上)方向: GPU约87℃, 显存约64℃,风扇转速约3140RPM,平均频率2073MHz. 风扇满转速但仍撞温度墙降频.此工况下已无法正常工作. 吊装(I/O口朝下)方向: GPU约67℃, 显存约58℃,风扇转速约2400RPM,平均频率2457MHz. 温度与风扇转速相比横置时均有显著升高,已明显影响使用体验. |
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