性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能方面,3DMark跑分符合该频率和功耗限制设定的应有预期.Furmark 10分钟烤机测试中,GPU和显存温度分别控制在63℃和54℃,表现较为出色.但大约1600rpm的风扇转速的噪声仍略明显.整体调校的方向更倾向于兼顾性能和温度的表现,而对噪声略微让步. Furmark 10分钟压力测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约62℃.显存约54℃.风扇转速约1500RPM,平均频率2339MHz.
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约64℃.显存约58℃.风扇转速约1780RPM,平均频率2350MHz. 温度和风扇转速都有较为明显的提高,散热性能有明显损失.已开始影响使用体验,但整体表现依旧尚可.
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约62℃.显存约56℃.风扇转速约1530RPM,平均频率2356MHz. 与横置时的表现几乎无异.
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