产品解析
外包装采用了PG系列一贯的蓝紫色配色方案,表面印有产品大图以及线段构成的PG徽标.
附件包括,说明书两本.
附件包括WiFi天线两根,捆线扎带两个,SATA线两根,测温线一根.
PG徽标贴一个,以及M.2 SSD固定螺丝两个.
主板背面,没有配备全覆盖背板.
不过在供电位置背面配备了一块小背板以增强散热能力.
散热小背板,正面.
供电原件对应位置贴有散热垫以辅助散热.
后方I/O接口设有,2.5Gbps有线RJ45网口,1个USB 10Gbps Type-C接口(支持DP 1.4a), 2个USB 10Gbps Type-A接口,1个USB 5Gbps Type-A接口,4个USB 2.0,2个3.5和1个光纤输出的组合音频接口,1对无线网卡天线端口,以及一个 CMOS更新按钮.其中两个黄色的USB端口为游戏优化接口,可提供更为低延迟的连接速度,为游戏玩家带来更低的输入延迟
主板本体正面,采用黑色作为主色调,加入一些蓝紫色渐变元素作为点缀装饰.
CPU供电散热模组为后侧单侧式布局,模组侧面未做开槽设计.
散热模组两端为非封闭式,以加强散热通风.
后I/O上盖采用散热模组一体式设计,表面设装饰元素.
上半部分采用蓝紫色渐变装饰贴片.
PG徽标以及周边一圈饰边为高亮风格,并搭配半透明磨砂线段图案增加质感.
下侧采用拉丝工艺表面,搭配黑色的线段花纹以及Lightning标识装饰.再配以一道斜切开槽以及高亮的倒角装饰进行点缀.
供电散热模组本体.
内侧未设置额外的散热开槽,I/O上盖则是采用一体式设计以增加散热面积.
在WiFi网卡模块位置还贴有散热垫以进行辅助.
通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.
下部的PCIe扩展区位置.正面设有一根M.2 SSD插槽,配备独立式散热片.
散热片表面设有三道斜线开槽以及金属拉丝表面,并配以Phantom Gaming的系列LOGO,以及Blazing M.2暗色字样,和暗色的斜纹装饰条.
散热片正面.
散热片侧面,具有一定厚度,两侧设有多道的散热开槽以增加散热面积和通风效果.
内侧设有散热垫,贴合M.2 SSD正面.
去除正面M.2 SSD散热片后,可以看到下方还有一块散热片,为芯片组的散热模块.模块表面并没有设置散热垫以兼顾M.2 SSD背面.
芯片组散热模块正面.
模块侧面上端设有隆起和前伸,并配有开槽,以加强散热.
背面,设有散热垫以贴合芯片组.
主板正面无遮挡全貌.
主板背面无遮挡全貌.
黑化的AMD AM5 LGA1718插座,支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU.
采用单8pin的CPU供电输入.
采用10+1+1相供电设计.
CPU核心和SOC每相搭配一颗R2209004HB0 (110A).
核心供电主控为RAA229620.
一相Misc,搭配一颗RAA220075R0 (75A),左侧为该供电的RAA229621主控.
两条DDR5内存插槽,原生最大支持5600Mhz,可支持OC至8200+Mhz,容量最大可安装128GB(2*64GB).支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档.
一条加固型PCIe 5.0 x16扩展插槽.
共板载2条M.2 SSD插槽, 位于主板正面的为M.2_1插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格仅兼容2280.
另一条位于主板背面的为M.2_2插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供通道,尺寸规格仅兼容2280.
主板右侧,设置有2个原生SATA3接口.
1组前置USB 5Gbps接口.
1个USB 5Gbps Type-C前置接口.
1组USB 2.0前置接口.
共设有2组板载RGB灯光接口,以及3个板载风扇接口. 其中CPU/AIO水泵风扇接口,以及2组5V ARGB接口,均位于主板顶部位置..
机箱风扇接口,位于主板左下角.
板载音频区.
基于Realtek ALC1220 Codec单芯片方案.
AMD B850芯片组.
用于提供主板整体状态监控等功能的NCT6686D芯片.
用于提供主板前置Type-C接口正反盲插的ASM1543芯片.
Realtek 5452E芯片,提供后置Type-C接口的PD功能.
Intel Killer E3100G芯片,为2.5Gbps有线网口主控,并提供游戏优化支持.
依旧是模块化设计的Wi-Fi子卡模块.
拆开后可以看到是来自于联发科的MT7922A22M,支持WiFi-6E以及蓝牙5.2技术.
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