产品规格
产品规格来自Intel官网的截图,首先是i5-3570K,作为i7的阉割版,i5-3570K不拥有完整的8线程,并且L3缓存从8M减少到了6M.其他规格均与i7相同.然后是i7-3770K的产品规格: 这一代新Ivy Bridge主要的改变是制造工艺变成了Intel 22NM,更高的工艺当然会带来更小的功耗与发热(理论上),所以官方规格表中我们可以看到Max TDP两款CPU均为77W.其它方面K结尾的超频版集成的显卡为HD4000,所有Ivy Bridge均支持最新的PCI-E 3.0,最后还有个改变就是内存控制器进行了升级.其实这些在我看来是那么多虚无~我都懒的跟大家去做深入地分析,在我看来这种大家根本不关心的所谓升级讲太多就会变成在**了~ 不过呢,我在外媒Anandtech.com上翻到一张有趣的图片到是很有必要跟大家展开聊一下,就是最近这几代Intel CPU的DIE面积. DIE面积=厂商制造成本;=发热大小;=功耗大小.相比那些可有可无的Ivy Bridge新特性,DIE面积绝对才是真正的亮点.首先来看看这一代Ivy Bridge 4核(i7及阉割版的i5)的DIE面积:160mm2,这要比上一代Sandy Bridge的216mm2小上了真的不少,然后最有趣的是LGA 2011接口的Sandy Bridge 6核版,夸张的435mm2让我们终于不再难理解为何Intel的LGA 2011售价就是高高在上,当然希望大家都去买160mm2的Ivy了~至于苦逼的AMD 推土机 8核版DIE,其实不用分析太多看数据就已经可以感觉到AMD的蛋有多疼了~ i5-3570K待机下的CPU-Z截图,其实这些也都跟上一代Sandy Bridge一样,就当走个过场随便看看吧. i5-3570K满载CPU-Z截图. i7-3770K待机下的CPU-Z截图. 满载下i7-3770K的CPU-Z截图. |
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