内部解析
打开上盖，首先看到的就是一**散热片。注意，散热片都是在上部，而N66U上部其实是没有散热孔的。N66完全采用被动散热。
再来一张特写
换个角度，拆掉整个外壳的样子。
背面的样子，背面整个覆盖了一片铝板。这也是让我感觉奇怪的地方，N66U上部没有任何开孔，覆盖了大量散热片，而有开孔的下部，反而仅仅有一个铝板。我不得不怀疑N66U的散热问题。在我3天测试过程中，路由表面温度已经达到烫手的程度，但好在稳定性还不错，没有出现死机重启的问题。
拿掉正面的散热片，可以看到N66才用了3天线的设计。
拿掉背面的铝板。个人感觉做工貌似比较厚道：） 注意N66U的32M flash就安放在了背部，图中的中间偏左下的位置。
正面全**大图一图，没有使用子卡，相当整洁的PCB布局。
来自Broadcom的BCM4331芯片，提供2.4G和5G下的450M无线连接。采用这个芯片的无线路由非常之多，包括Linksys E3200,Linksys E2500,Linksys E4200 v1,Netgear R6300,Netgear WNDR3700v3,ASUS RT-AC66U等。
来自skyworksinc（美国思佳讯）的5G信号放大器，型号为SIG 5003L。
PCB上安放了3对SIG 5003L，以对应3天线。
来自Broadcom的BCM4706， 这是一颗600 MHz 的CPU，支持DDR2和2*PCIE，内嵌USB2.0控制器，提供对USB设备的支持，同时也支持NAND flash。采用这个CPU的无线路由相当多，我们常见的有网件WNDR4500，我们刚刚评测的网件Netgear R6300，以及华硕刚刚发布的802.11ac无线路由器RT-AC66U均采用的这颗CPU。
来自AlCOR MICRO(台湾安国)的AU6350多合一读卡器芯片，集成USB 2.0支持。用途不明，个人认为是用于提供对TF卡的支持。
右侧的TF卡插槽，根据网上的信息，可以用来拓展存储。
来自SPANSION的32MB 3V Flash Memory。
来自Mingtek 的千兆接口：
综上所述，华硕RT-N66U的硬件配置如下，添加了和网件WNDR4500的对比
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