板载芯片
Power和Reset按键.负责内存供电的DIGI+芯片. USB 3.0的机箱转接接口. 负责SATA部分4个SATA 6GB/s接口的桥接芯片:ASM1061,共两颗. 负责I/O接口设备实时监控的NUVOTON NCT6779芯片. 为PCI-E多卡使用时提供更多供电的4pin接口. 负责PCI-E总线带宽调整给SATA 6GB/s及USB 3.0接口的PEX8608芯片解决方案. Maximus V Formula使用了新一代的SupremeFX IV板载声卡,并且我们可以看到声卡这边的部分电容从铝壳变回到了电解电容. 负责额外USB 3.0的ASM1042芯片. 千兆LAN解决方案:Intel 82579V芯片. I/O接口处HDMI 1.3a的解决方案:ASM1442芯片. Fusion Thermo散热器内部埋着一根中空的热管,所以这是一款风冷和水冷混合的散热解决方案. |
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