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引用 mosess 2022-3-16 16:26
今天刚装了一个非量产的机型也用的这个猫头鹰的P1,尺寸也是刚刚好
引用 pzchina1234 2022-3-16 14:01
散热器很给力。
引用 liangcode 2022-3-16 10:26
好酷炫,好像拥有,感谢分享
引用 假装导演233 2022-3-15 16:31
真漂亮 啧
引用 toddler 2022-3-15 13:10
Torrent 主打风冷,NANO 属于前后短风道,P1 散热体积过大 反而容易形成阻挡风道,或者后窗添加风扇,相对热管散热器 机箱风道是排第一位的。
题外话:轮大有点意外的帅哦。
引用 NJM2068 2022-3-15 13:03
这个强制排热的机箱用被动散热器不适合吧,顶部通风都不流畅
引用 pc_based 2022-3-14 21:36
每一次看这些视频都有装机的冲动,可恶,不能再看了,已经五台电脑了
引用 lee1975 2022-3-14 21:12
轮子的衣服啥牌子?
引用 nApoleon 2022-3-14 21:01
arbee: @轮大,这个nh-p1不能水平放置吗?让散热片横过来后面再加个机箱风扇抽热风。。。这样安装会有干涉吗
不能,因为P1底座并不是在鳍片的中间,而是偏心的,于是很多换个角度摆放可能出现的问题,真的很难预估...
引用 arbee 2022-3-14 19:03
@轮大,这个nh-p1不能水平放置吗?让散热片横过来后面再加个机箱风扇抽热风。。。这样安装会有干涉吗
引用 TickingClock 2022-3-14 18:55
这么大散热器啊,
引用 坚决不中毒 2022-3-14 16:27
感谢轮大带来优质内容的分享~
引用 duduhappyly 2022-3-14 12:30
给我儿子看了,装机学起来
引用 342909317 2022-3-14 12:05
这才棒啊  不错的搭配
引用 xyk456as 2022-3-14 11:33
J.9h0st: 半导体散热会凝结水珠,对电子元器件不安全。
冷凝问题很容易解决--酷妈ML360、EK QuantumX Delta都已经有解决方案;
还有个方案是走DC控温,冷面的温度相对室温差距有限就行

不采用半导体主要问题还是用功率换温度吧,满载80-120W的U可能叠个60-100W的半导体冷片温度就能超的飞起;
但现在的高温U往往满载已经200-250W了,还有多少功耗空间留给半导体冷片?
引用 ymcwwd 2022-3-14 11:25
论坛怎么不单独选取了?是我的问题吗?
引用 genesisprophet 2022-3-14 11:15
为什么没有乔思伯v8那种主板横置的?这样各种都不会弯啊……
引用 Titus618 2022-3-14 09:33
哇哦 很酷哦  谢谢分享 . . .
引用 combopower 2022-3-14 09:32
fxb19900913: 我想到手机的半导体散热背夹的工作原理,应用到这个上面会不会能压住I9?
半导体材料温差大会有露水的,直接GG,手机极限一般就不超那55度,CPU跑满动则90多的100温度墙...
引用 J.9h0st 2022-3-14 09:30
fxb19900913: 我想到手机的半导体散热背夹的工作原理,应用到这个上面会不会能压住I9?
半导体散热会凝结水珠,对电子元器件不安全。
引用 fxb19900913 2022-3-14 09:10
我想到手机的半导体散热背夹的工作原理,应用到这个上面会不会能压住I9?

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