有没有大佬能解答一下 intel15代的封装方式是为了节约成本还是良品率还是2者都有

jxljk · 发表于 2024-10-22 16:33

本帖最后由 jxljk 于 2024-10-22 16:36 编辑

假如全用3NM的话像之前的一体式芯片成本会高多少良品率会有多少还有未来有一天芯片会不会再回归到一体式的那一天

xy. · 发表于 2024-10-22 16:34

良率不就是成本么..
如果让 desktop 买的比 server 多, 下一代就给你 monolithic

__|__ · 发表于 2024-10-22 16:36

xy. 发表于 2024-10-22 16:34
良率不就是成本么..
如果让 desktop 买的比 server 多, 下一代就给你 monolithic

然而无论是总营收还是利润，i的财报里面CCG一直比DC(AI)高

jxljk · 发表于 2024-10-22 16:37

xy. 发表于 2024-10-22 16:34
良率不就是成本么..
如果让 desktop 买的比 server 多, 下一代就给你 monolithic

一体式的效率应该肯定比这种组合式要高吧

nekotheo · 发表于 2024-10-22 16:45

只要计算模块是一整块，其他怎么拆，性能影响都不会有多大影响

这种情况下肯定成本越低越好了

qveydjdy · 发表于 2024-10-22 16:55

就是省钱，没别的

gladiator · 发表于 2024-10-22 16:57

省钱但是也不是特别省，看隔壁苏妈那个是真的省钱

guanqq_64 · 发表于 2024-10-22 17:06

想的挺好省钱，但是内存延迟及其高。然后拉了，没人买了。

yy323818 · 发表于 2024-10-22 17:10

计算核心单元用3nm，而且面积小，良率高，但是价格贵，IOD单元用6纳米便宜，成本妥协的产物，以后芯片开发估计都是这样的模块化模式

Misaka_9993 · 发表于 2024-10-22 17:12

只有财大气粗的Apple才会给你切一整块

8xwob3ko · 发表于 2024-10-22 19:28

这是未来大方向了

binne · 发表于 2024-10-22 20:20

来模仿一下，intel官方回复：采用先进封装是当今cpu工艺技术发展的潮流，这种工艺可以在不增加售价的情况下把牙膏挤爆。

你别说成品率，别说成本，我就是考虑了消费者的钱包之后才这么做的。哈哈

af_x_if · 发表于 2024-10-22 20:51

我认为不会整体化了
现在的CPU其实是SOC了，其中大部分元器件其实没必要上先进工艺，在现在先进工艺那么贵的情况下，需要分离SOC内用先进工艺的和不需要用的。

8xwob3ko · 发表于 2024-10-22 21:29

binne 发表于 2024-10-22 20:20
来模仿一下，intel官方回复：采用先进封装是当今cpu工艺技术发展的潮流，这种工艺可以在不增加售价的情况下 ...

确实是目前潮流，但也是为了提升良率降低成本。NV和AMD的高端芯片一样是这个路子。

赫敏 · 发表于 2024-10-22 22:53

为了良品率和敏捷开发，cpu，gpu，npu这些可以单独开发，协调更容易

当然前几代试水成本肯定不会低

PolyMorph · 发表于 2024-10-22 22:57

一体式涨价500你买不买？

sak2024 · 发表于 2024-10-22 23:13

芯片面积越大，良率越低
单个越复杂=成本高

马化有点腾 · 发表于 2024-10-23 09:15

guanqq_64 发表于 2024-10-22 17:06
想的挺好省钱，但是内存延迟及其高。然后拉了，没人买了。

不至于，amd芯片之间是通过PCB互联的，牙膏厂的还是通过硅片互联

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