从IPC和能耗数据上能看出很多奇妙的情况，从技术到商业

kupanda2021

panzerlied 发表于 2024-10-25 22:58
几乎每个测试都表明，150W后的285K的能耗比要比9950X差，150W是一个交叉点。

但是看到外面各种教你超频rin ...

285k供货有问题，

因为找不到足够能跑到5.7G的wafer

这次发布真是灾难性的

顶住我先跑

两家一起摆烂恰烂钱不好吗，为什么一定要努力赚你的钱，毕竟你有没有别的选择

darkness66201

yoloh 发表于 2024-10-26 13:01
有啥可圈可点的？旗舰U在140瓦以下跑分有优势有啥用？常规散热条件下，绝对性能输了就是全盘皆输。 ...

冷知识，3950x 5950X TDP105W，13900K 14900K TDP 125W。

用户

因为延迟问题游戏崩了的话，游戏本就卖不动了，办公本用lunar lake足够了。

现在还在吃cpu多线程能效的应用我只想到一个randomx。

darkness66201

yoloh 发表于 2024-10-26 13:26
你先搞清楚tdp是啥玩意再说吧

阁下的水平大概比英特尔的工程师更高吧

darkness66201

yoloh 发表于 2024-10-26 13:42
tdp多少就代表只能跑多少瓦？
你用过cpu没有？买个5950x  14900k跑tdp的功耗图啥？钱多烧的？ ...

你懂你懂，你最懂了，你比英特尔都懂。

panzerlied

kupanda2021 发表于 2024-10-26 13:07
285k供货有问题，

因为找不到足够能跑到5.7G的wafer

无论如何还是会有很多人买285K的，结果这帮朋友现在拿不到处理器。

edison的有一部分测试数据最后都是用265K做的，他说这几个月一直在和285K的不稳定性做斗争。但是jzw说没有不稳定，只是成绩跑不上去。

af_x_if

赫敏 发表于 2024-10-26 10:22
但才这么点带宽需求就上硅互联有点浪费。InFo真的挺巧妙的

硅互联的高接口密度也是在降低芯片面积，而且芯片能布置的更靠近，铜互连的话Ryzen的每个芯片之间隔了5mm来走线。
然后还有一点，AMD可以松松散散的布置芯片，而英特尔需要加结构硅应该是英特尔顶盖压得更紧，估计是为了提升散热效果。
所以，总得加起来也还是有减少芯片面积，减少封装面积，还提高了散热这些优点的。

yolohu

panzerlied 发表于 2024-10-26 13:54
无论如何还是会有很多人买285K的，结果这帮朋友现在拿不到处理器。

edison的有一部分测试数据最后都是用 ...

又搞139 149这种极限灰烬吗？
牙膏厂真是不到黄河不死心啊，不怕再出现13 14代的缩肛了。

ghgfhghj

ykdo 发表于 2024-10-26 11:37
志强六不是也用模块化堆核么，模块内用mesh，各模块挂在I/O fabric上

可能是成本问题

大头吃小头

panzerlied 发表于 2024-10-26 13:54
无论如何还是会有很多人买285K的，结果这帮朋友现在拿不到处理器。

edison的有一部分测试数据最后都是用 ...

有媒体不是说旧版本BIOS跑带小蓝熊反作弊的游戏直接蓝屏么，这不就是不稳定了么……
好像说是新BIOS解决了，那开始说的285k不稳定应该是空穴来风了（应该是用对了吧，咋那么怪）

pcgsf22

darkness66201 发表于 2024-10-26 13:22
冷知识，3950x 5950X TDP105W，13900K 14900K TDP 125W。

tdp是基频功耗不是睿频/pbo功耗
这年头谁用台式机不开睿频/pbo的
自己骗自己有意思吗

ykdo

大头吃小头 发表于 2024-10-26 15:02
有媒体不是说旧版本BIOS跑带小蓝熊反作弊的游戏直接蓝屏么，这不就是不稳定了么……
好像说是新BIOS解决 ...

媒体实测游戏时遇到蓝屏，重装系统两次还是蓝屏。媒体把此事反馈给了微软和牙膏厂，用了近一周才发补丁解决。

csqaclp

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