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[电脑] 紧凑、无光、风冷 一机械大师 逻辑库 iF25 装机展示

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发表于 2025-8-14 23:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 tommylin 于 2025-8-14 23:51 编辑

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对于追求桌面整洁与硬件性能平衡的玩家而言,“紧凑机身、无光污染、风冷兼容” 往往是装机时的核心诉求。本次装机以机械大师 逻辑库 iF25 这款紧凑型MATX机箱作为框架,坚持 “无光风冷” 理念:硬件选择上华硕 TUF GAMING B850M-PLUS 重炮手主板、影驰 GeForce RTX 5080 金属大师黑金版 OC 显卡与宇瞻 暗黑马甲 DDR5等主要配件均为无RGB设计,散热方案则依托机箱预留的风扇位与酷冷至尊 Hyper 612 APEX 的强效散热能力,无需水冷即可满足 R7 9800X3D 的性能释放需求,而海韵 Focus ATX3 850W 电源供电能力可稳定支撑 R7 9800X3D 与 RTX 5080 的高性能释放。实现紧凑体积、无光风格与性能表现的三者平衡,完成一套兼具实用性与克制美学的主机搭建。

装机配置

CPU:AMD R7 9800X3D
主板:华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手
显卡:影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC
内存:宇瞻 暗黑马甲 DDR5 6400 16G*2
SSD:佰维NV7200 PCIe4.0 2TB
机箱:机械大师 逻辑库 iF25
散热器:酷冷至尊 Hyper 612 APEX
风扇:酷冷至尊 莫比乌斯 120 VX
电源:海韵 Focus ATX3 850W

整机展示

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装机配件介绍

核心处理器使用AMD Ryzen 7 9800X3D, 采用 Zen 5 架构与 4nm 工艺,8 核 16 线程,主频 4.7GHz,加速频率可达 5.2GHz,具备 96MB 三级缓存,支持 DDR5 内存,搭载第二代 3D V-Cache 技术,游戏性能强劲。

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华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板可充分发挥新一代 AMD Ryzen™ 处理器的潜力。配备了高效供电解决方案、多方位散热设计、精选TUF军规用料,秉承坚固耐用、持久稳定的精神,将华硕日益精进的电竞黑科技融入其中,助力玩家一路过关斩将。硬朗线条和深灰配色尽显大气简约,此平台提供高级 AI PC 应用程序所需的强大性能和连接性。

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华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板基于 B850芯片组,采用了AM5接口,兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。配备 14(80A) + 2(80A) + 1(80A) 供电模组,至高输出电流规格值达到80安培,将High/Low side(上桥与下桥)两种MOSFET及驱动IC整合于单一封装中,体积小、效率高、散热好。

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华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板,支持4条DDR5内存插槽,双通道,最大支持192GB容量,内存频率最高支持到8000+MHz。搭配华硕增强型内存配置文件 (AEMP) 和 AMD EXPO,可实现一键超频,最大限度挖掘内存超频潜力 。

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搭配使用了宇瞻 暗黑马甲 DDR5,内存颗粒为镁光颗粒,XMP 频率则为 6400,时序 32-38-38-84,电压1.2V,搭载 PMIC 电源管理晶片及 ONE-DIE ECC 内存纠错机制,支援 Intel XMP3.0 轻松一键超频。

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外观方面以泼墨意象引出NOX暗黑女神的神秘感,加上高级全铝合金散热片提供高效散热性能,低调沉稳设计方便玩家搭配个性风格,矮版的设计有着更好的兼容性能,以适应各种装机环境。

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华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板提供1根PCI-E x16插槽和2根PCI-E x1规格的插槽,在上方带有金属屏蔽加固的PCI_E1是由CPU所提供的PCI-E 5.0 x16插槽,下方PCI_E2是由B850芯片组提供的1 x PCIe 4.0 x1 插槽,用于无线网卡等设备的扩展。

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华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板提供了3个支持M.2槽位,M.2_1 插槽支持 PCIe 5.0 x4 模式 M Key 的 2280 类型存储设备,并配备独立的散热装甲;M.2_2 插槽支持 PCIe 4.0 x4/x2 模式 M Key 的 2242/2260/2280类型存储设备;M.2_3 插槽支持 PCIe 4.0 x4 模式 M Key 的 2280 类型存储设备2个槽位共用1个超大的散热装甲。除了M.2槽位外,还提供了6个SATA 3.0接口,满足丰富的存储需求 。

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华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板采用一体化背板设计,背板采用不锈钢材质,更为耐用的。提供了1 x USB 20Gbps Type-C接口、3 x USB 10Gbps Type-A接口、4 x USB 5Gbps Type-A接口、4 x USB 2.0 Type-A接口、1 x DisplayPort 接口、1 x HDMI™接口、1 x Realtek 2.5Gb 网络接口、5 x 音频接口、1 x BIOS FlashBack™按钮。

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影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC显卡采用了NVIDIA最新的Blackwell架构,核心编号为GB203-400,拥有10752个CUDA核心,加速频率为2655MHz,16GB 超大容量GDDR7 显存,显存频率高达 30Gbps,采用新一代金属大师寒光星β散热系统。

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影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC显卡采用纯黑基底与镜面高光线条纹理的碰撞设计。CNC亮面切割工艺勾勒出显卡棱角轮廓,哑光金属表面通过微米级喷砂处理实现类肌肤触感,全覆盖式铝合金上盖与强化中框形成立体散热风道,在克制中彰显次世代硬件的科技张力。

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配备全新霜环扇叶风扇。92mm三折扇叶突破传统流体力学限制,环形链结构使7叶设计较前代11叶方案实现同转速下风压提升10%、噪音下降5%,配合智能启停技术,待机状态下实现0dB绝对静音。

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影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC显卡厚约2.5槽,整体尺寸316.5*135.1*56mm(含挡板)。上盖延续铝合金一体压铸成型工艺,采用了全覆盖的设计,铝合金材质辅助散热,内部共有五条8mm热管和两条6mm镀镍复合热管,通过回流焊接工艺和合金压铸中框加强件,尾端以及侧面贯穿开孔设计为散热提供更好的支持。顶部没有额外的RGB灯效设计,只有GEFORCE RTX和GALAX的字样涂装。

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影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC侧面的全金属装甲延伸至背板,形成360°包裹防护。背板采用阳极氧化工艺,白色“METALTOP”系列标识采用撞色涂装,周围环绕机甲风格浮雕纹路,充分强化视觉张力。右侧大面积的镂空,尾端半开放设计,大风流直接穿透尾段的散热鳍片,有效提升散热效果。

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影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC兼容反扣12V-2x6供电接口,符合ATX 3.1/PCIE 5.0供电规范,TGP设定为360W(MAX 400W),官方推荐的电源功率为1000W。

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影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC配备dp*3,hdmi*1的输出配置,其中DP 2.1b接口,支持DSC 3.2无损压缩协议,可单线输出4K@240Hz或8K@120Hz信号。HDMI 2.1a接口新增VRR动态刷新率自适应功能,配合NVIDIA Reflex技术实现端到端输入延迟控制。

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海韵最新的FOCUS ATX 3 系列专为需要新的ATX 3.1 和PCIe 5.1 标准的新型 PC 组件而设计和制造。FOCUS GX-850 ATX3 电源通过了80PLUS 金牌认证,采用最新的OptiSink技术,提供10年质保。

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FOCUS GX-850 ATX3 电源依旧保持了14cm的标准ATX尺寸,短小的身材使其具有更好的兼容性。正面出风口采用一体压纹设计,内置的风扇规格升级到了13.5cm,采用FDB液压动态轴承,对应出风口面积也较之前有所增加。内部采用全日系耐高温105°C电解电容与固态电容,与标准电容相比,使用寿命延长2倍ESR 降低 35%,具有更低的发热量和更高的转换效率。

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电源采用主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC to DC结构。从背后的铭牌可以看到输出规格方面,单路+12V输出设计,+12V额定电流为70A,相当于840W功率;+5V与+3.3V输出电流均为20A,联合输出功率为100W,MTLR 精确输出0.5%电压稳定度。

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电源尾部大面积散热设计,除了电源插孔外配备了独立的电源IO开关和0噪音智能温控开关。第4代创新数字IC智能温控技术,数字IC监控实时温度及负载以自动调节风扇转速,默认40%以下低负载风扇停转,且Hybrid MODE的0噪音智能温控开关在按钮弹起时即可启动中低负载风扇停转功能。

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电源采用全模组设计,提供1个24pin主板接口,5个CPU/显卡8Pin接口,5个SATA/IDE接口,1个原生pcle 5.0 12VHPWR 16Pin接口,海韵ATX3标准 >200%*瞬时峰值功率标准高于intel标准,并支持12V-2x6显卡接口300%瞬时峰值输出。

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电源的模组线采用表面采用压纹工艺,细致如编织质感,比普通模组线更软,易于弯折方便走线,装机更美观用料方面。原生12V-2x6 16-pin接口与模组线,使用“H++”等级9.2A 耐高电流合金铜端子符合ATX3.1与PCle CEM 5.1规范,并兼容12VHPWR接口,可承载高达600W输出。

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散热采用风冷模式,选用了酷冷至尊的Hyper 612 APEX搭配 莫比乌斯 120 VX风扇。Hyper 612 APEX整体尺寸为127mm x 114mm x 159mm,单塔双扇结构,整体造型简洁方正,遵循“black out”隐形设计美学,标称解热能力 260W。

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酷冷至尊 Hyper 612 APEX采用磁吸顶盖,巧妙的将其中一侧风扇与塔体共享主体顶盖,同时对顶盖进行了美学上的改进,流畅的线条和现代的表面处理,加上低调的LOGO标识,使其更具视觉吸引力和辨识度。

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散热器塔体的表面均经过黑化处理,鳍片排布齐密规整,结合双排扣Fin+折Fin工艺实现高效导热;铜底座与六根6mm超导复合热管使用黑化喷油处理,质感细腻光滑,底座和热管的焊接紧实,热管部分还做了偏向避让设计,有效提高内存的安装兼容性。

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配备两个 120*120*25 mm的莫比乌斯120P风扇,通过滑轨卡扣和塔身连接。采用 LDB 回油轴承,转速区间 0~2400 RPM,最大风量 75.2 CFM,最大静压 3.63 mmH2O,最大噪声 30 dB(A),在保持高效散热的同时最大限度地降低噪音水平。

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附带扣具采用独立包装,支持intel的LGA2066/2011v3/2011/1700/1200/1151/1150/1155和AMD的AM4/AM5平台,同时附送一条风扇一分二PWM线和一支2g装Cryofuze导热硅脂。

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机械大师 iF25 机箱的尺寸为 388×200×340mm,体积约 26.4L,造型方正简洁,前面板采用斜交格栅设计,既美观又具有一定的通风作用。左侧板为玻璃侧透面板,可展示机箱内部硬件,满足玩家个性化装机的展示需求,且机箱支持左右侧板互换,还可另购 MESH 网孔侧板,以进一步提升散热效果。

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机箱的各个边角位都做了圆滑的折弯处理,可避免尖锐顶角造成的不适感,前置 I/O 接口位于前板右下方,提供了 1 个 USB-C 10Gbps 接口、1 个 USB-A 5Gbps 接口、1 对分离式音频插孔以及开关键和重启键。

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机械大师 iF25 支持 M-ATX 主板以及 ITX 主板,能满足不同用户对于主板规格的选择需求。支持最高 170mm 的处理器散热器,可选择塔式风冷散热器或 240 冷排,提供了5个PCIe槽位,可兼容 350mm 长度的显卡,市面上大多数中高端显卡都能轻松装入。

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散热方面,机箱前面板底部、顶部、尾部以及底部均设置了 12cm 风扇的槽位,最多可安装 6 把风扇,顶部除了安装冷排之外也支持 2 片 14cm 风扇,形成了前、下进风,上、后出风的风道设计,有效提升散热效率。

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机箱电源安装为前置,支持 160mm 长度的 ATX 电源。存储方面,内部提供了 1 个 2.5 寸硬盘位和 1 个背侧的 2.5 寸 / 3.5 寸硬盘位,能满足用户基本的存储需求。

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性能测试

操作系统:Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新:3840×1920,60Hz
环境温度:24℃(±1℃)
测试软件:CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、PCmark10、FURMARK

双烤温度测试,PBO2开启 ,CPU 功耗最高125W,最高温度75.3℃,显卡温度66℃。

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CPU-Z基本信息及BENCH成绩

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CINEBENCH R23 测试成绩

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AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩

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CrystalDiskMark测试成绩

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3DMARK显卡测试,主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试

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游戏测试:《赛博朋克2077》、《黑神话悟空》、《CS GO》三款游戏在4K分辨率下帧率表现。

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以上为本次装机全部内容,感谢各位花时间浏览,欢迎交流讨论。

评分

参与人数 1邪恶指数 +10 收起 理由
arealhumanbeing + 10 好看

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发表于 2025-8-15 09:10 来自手机 | 显示全部楼层
matx主板
atx电源
配置均衡
这个体积还行

感谢分享

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参与人数 1邪恶指数 +5 收起 理由
tommylin + 5

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发表于 2025-8-15 09:23 | 显示全部楼层
很漂亮,无光好评

评分

参与人数 1邪恶指数 +5 收起 理由
tommylin + 5

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发表于 2025-8-15 16:16 来自手机 | 显示全部楼层
感谢分享!

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参与人数 1邪恶指数 +5 收起 理由
tommylin + 5

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发表于 2025-8-15 23:36 | 显示全部楼层
感谢分享!~
发表于 2025-8-16 08:43 来自手机 | 显示全部楼层
感谢分享,妥妥的游戏小钢炮
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