极致冰爽，玩转酷夏装机活动--by 深蓝的风帆

深蓝的风帆

前言

大家好！首先衷心感谢CHH论坛及各大厂商的鼎力支持，让我能有机会参与本次的“极致冰爽，玩转酷夏”装机活动！

本次作业试图展现 "克制中的平衡"—— 放弃不必要的硬件堆砌，通过精准匹配实现效能最大化。分形工艺的工艺美学、英特尔的能效架构与英伟达的显卡技术三者有机结合，证明了小机箱系统完全能够兼顾视觉享受与性能需求。其中 Terra Silver采用阳极化铝板 + FSC 胡桃木设计，153mm 纤薄机身仅 3.1kg，可移动隔板兼容 322mm 显卡（适配索泰月影）与 77mm 散热器（匹配利民 AXP90-X53 white），还带 PCIe 4.0 Riser 线保障带宽。​硬件上，技嘉 B860-I 主板适配 230F，支持 DDR5 6800 内存；为了搭配机箱整体色调，内存选取了带银白马甲的光威 32GB 内存 + 三星 1TB 固态，实现高频与高速；索泰月影显卡靠 GDDR7 显存与 DLSS 4，2K 游戏帧率翻倍；利民 850W 金牌电源则负责提供稳定供电。

配置清单如下：
主板：技嘉 B860-I AORUS PRO ICE
内存：光威 6400 C32 16GB*2
显卡：索泰RTX 5060Ti 月影
固态硬盘：三星Pm9A1 1TB
散热器：利民 AXP90-X53 white
机箱：分形工艺 Terra Silver
电源：利民 TR-TPFX850-W

效果展示





































桌面展示









配件开箱

首先是机箱，正面上方为一块阳极氧化铝面板，下方嵌入了一块实心胡桃木前装饰板，在金属冷冽质感中注入自然温暖，形成独特的 "银白 + 原木" 视觉语言，完美融入现代家居与办公环境


摆上一个参照物


侧面和顶部也是做了大面积的散热开孔，保证了机箱的散热


机箱整体尺寸仅 343×153×218mm，体积控制在 10.4L


"全域通风 + 定向导流" 设计，侧面配备大面积条形透气开孔


从侧后方可以看出，整个机箱面板全部采用免螺丝固定


位于机箱后侧底部的电源接头


背部视角，上方带有一个拉手，底部有一个阴刻的Fractal标识和logo


另一侧的散热开孔


皮质拉手特写


中间区域离地间隙，可有效实现 "下进上出" 气流循环


侧面面板采用厚阳极氧化铝板，经 CNC 铣削形成密集的竖条形格栅开孔，开孔率超过 30%，既保证散热效率，又通过金属折射形成动态光影效果


位于胡桃木装饰板上包括一个带有分型工艺logo的开机按钮，一个USB 3.0 Type-A和一个USB 3.2 Gen2x2 Type-C


拆卸后的顶部面板，通过卡扣实现固定


底部视角，预留了1个120mm的风扇安装位，支持安装厚度≤25mm 的标准风扇


侧面采用鸥翼门铰链设计，开合角度可达 180°，开启后可垂直悬停，大幅提升装机操作空间


配合底部榫卯结构固定件与顶部磁吸式锁扣，日常使用时通过底部隐藏式卡扣快速拆卸，运输时通过顶部锁扣锁定，防止侧板意外脱落


拆卸面板后的视角


线缆采用直出式接口设计，通过金属支架固定在机箱右侧板内侧，与主板的 PCIe 插槽垂直连接


前面板上的USB和Type-C延长线


电源固定仓位


主板安装位


附赠的配件和用户手册


配件盒中的各类配件说明


配件一览


技嘉 B860I AORUS PRO ICE 在颜值设计上以冰雕美学为核心，包装盒也有个大雕图案


整体尺寸为标准的ITX规格


供电全覆盖的银白色散热装甲


正面视角


侧面角度视角


主板配有显卡无损快拆按键，可实现安全插拔


M.2散热装甲，同样带有“冰雕”图案


供电散热马甲


PCIe 显卡插槽采用不锈钢加固设计，表面做了镀镍处理，金属光泽与整体色调比较协调，可承受 1.5kg 显卡


显卡装甲特写




背部细节


背部也带了一个M.2安装位


”迷你冰雕“ 采用纯白色 10 层 PCB，表面覆以细腻的哑光涂层，消除传统 PCB 的工业感


主板供电接口


供电采用的8+1+2 相数字供电设计， DrMOS 80A 晶体管


IO接口一览，3 个 USB 3.2 Gen 2（10Gbps）、2 个 USB 3.2 Gen 1（5Gbps）、1个 Thunderbolt 4 （ 40Gbps） 1个2.5千兆网卡和一个wifi 7无线网卡


PCIe 5.0 M2散热装甲


用料看着还挺厚实


靠着内存插槽的区域 有一个多功能Debug指示灯区域


快拆按钮细节


无损卡槽特写


内存插槽也做了全白设计，最大化实现了风格统一


CPU供电接口，为单8pin方式


主板供电右侧为SATA、Tye-C 、USB以及跳线接口区域


内存插槽细节


英特尔酷睿 Ultra 5 230F 作为 2025 年推出的中国特供版处理器，采用 6 个性能核（P-Core）+4 个能效核（E-Core）的 10 核 10 线程配置


整体包装还是保持了与265K等CPU的风格一致


内部的说明书及保修凭证


CPU本体


CPU的底座接触面


本次采用的显卡为索泰 RTX5060Ti月影，一款融合国风美学与高性能的主流级显卡，兼顾颜值与游戏体验


包装盒背面的各类参数


显卡的外壳经珠光镀层处理，光线折射下呈现细腻质感，整体采用中国传统色 “月白”


月影 OC 采用三风扇设计（两大一小，9cm×2 + 8cm），冰芯 2.0 散热系统


供电方式为单8PIN接口，采用反扣式设计


另一侧做了贯穿式开孔，方便气流的快速通过，内部可见三根 6mm 复合热管及大面积散热鳍片


中间扇叶特写


尺寸 293×118×41mm（双槽厚度），输出提供 3×DP 2.1b + 1×HDMI 2.1b 接口，支持 8K 165Hz 输出及多屏 4K 显示


利民TR-TPFX850-W 是一款专为高性能小钢炮主机设计的 80PLUS 白金牌全模组 SFX 电源，主打ATX 3.0 标准和 PCIe 5.0 兼容性


包装盒背面为一组性能参数，采用105℃ 全日系电解电容，MTBF（平均无故障时间）达 10 万小时，配合7 年换新质保，可确保长期高负载运行稳定

80 plus白金认证标识


内部的包装盒，除说明书外，左侧为电源本体，右侧则是线缆等配件


电源本体，尺寸仅 100×125×64mm，重量 939.7g，比标准 ATX 电源体积缩小 30%


全模组接口，主打ATX 3.0 与 PCIe 5.0 原生支持


电源规格参数


模组接口一览，原生配备12VHPWR 16pin 接口


电源接口及开关


内置92mm FDB 轴承风扇，支持0-30% 负载停转技术，采用大风车式散热结构，正面进风 + 尾部出风设计


白色压纹线，兼顾理线便利性与美观度


配件及线缆，附带SFX 转 ATX 转接板，可适配常规 ATX 机箱（不过前提是线缆长度要满足要求）




利民 AXP90-X53 white，一款专为紧凑 ITX 机箱设计的 53mm 超薄下压式风冷散热器，主打白色主题美学与高效散热性能


包装盒上的技术特点介绍


包装盒上的详细参数


拆箱后的所有配件，一个散热器，一个背板，一个配件盒及说明书


散热器本体，主体尺寸94.5×95×38mm，搭配92×92×15mm 的 TL-9015W S-FDB V2 轴承风扇


采用 4 根 6mm 镀镍纯铜热管，运用 AGHP 3.0 逆重力热管技术，解决传统热管在垂直 / 卧式安装时的散热效率衰减问题


底座采用C1100 纯铜镀镍材质，表面经镜面抛光处理，与 CPU 接触更紧密，鳍片间距1.6mm，厚度0.3mm，配合97 片铝制散热鳍片


正面视角，1700支架可无缝支持1851系列CPU


热管特写


散热鳍片特写



利用参照物的直观对比


附赠的底座配件、散热硅脂


搭配主板安装后的效果图一览：





跑分测试

首先是游戏加加的主机配置信息


模拟4K分辨率的游戏跑分测试


CPU-Z参数信息：


内存读写测试成绩


3D mark的各项测试跑分：












游戏测试，选取的是三角洲行动，游戏设置画面：


游戏测试成绩如下


R23跑分测试，单核1990，多核16318


stress FPU烤机测试，第一次测试成绩为功耗墙未解锁之前，会默认降频至4.3G，好处是满载温度63°（室内温度26°）


解锁功耗墙之后的成绩，可稳定4.8GHz，温度最高80°（室内温度26°）


最后是显卡烤机测试，满载稳定运行后的温度最高65°





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感谢各位的观看！

Wolverine

感谢分享！

ted88

感谢分享！~

sanna

这个a4结构不错
装机介绍很多细节

感谢分享

深蓝的风帆

sanna 发表于 2025-8-30 22:55
这个a4结构不错
装机介绍很多细节

感谢支持

hnuccc628

很精致的机箱 搭配也合理