ym168 发表于 2022-10-31 19:58

英特尔下一代桌面平台改用LGA1851插座, Meteor Lake-S将是6P+16...

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在2022年第三季度的财报电话会议上,强调了客户端及数据中心领域即将到来的产品,分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。其中客户端的Meteor Lake将会在2022年第四季度流片,其采用的Intel 4工艺正有序地向大批量生产迈进。

据Wccftech报道,已得到英特尔的内部图表,了解到了Meteor Lake-S和Arrow Lake-S的具体细节。英特尔正在准备一种称为“V”的新插座(LGA1851),至少两代桌面处理器会使用,尺寸与现有的LGA1700插座相近,将提供更多的引脚,以增加对新功能和支持。



Raptor Lake是英特尔采用模块化设计之前,最后一款单芯片桌面处理器。最新的消息指,Meteor Lake-S将减少性能核(Performance Core)的数量,同时保留相同数量的能效核(Efficient Core),意味着最大的核心数为22个,完整的配置列表包括:

Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP

Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP

Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP

Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 65WTDP

Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 35WTDP

Meteor Lake-S使用的是第二代混合架构技术,P-Core将启用Redwood Cove架构,以取代目前的Golden Cove架构,E-Core会改用Crestmont架构,替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计,会有四个不同的模块,分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块,这些模块可以采用不同制程节点制造,然后进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。

Meteor Lake-S的计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块里,计算模块采用的是Intel 4工艺,SOC模块和I/O模块采用的是台积电6nm工艺,GPU模块采用的是台积电5nm工艺。按照过去的说法,Meteor Lake-S的GPU将是Xe-LPG架构,以替换第11代酷睿以来的Xe-LP架构,可以满足DirectX 12 Ultimate的要求。由于核显至少有4个Xe内核,意味着将有64个EU,相比最低端的Arc A310显卡少了两个Xe内核。





接替Meteor Lake-S的是Arrow Lake-S,最高配置与目前的Raptor Lake-S相同,具有8个P-Core和16个E-Core,共24个核心,完整的配置列表包括:

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP

相比Meteor Lake-S,Arrow Lake-S主要是增加了2个P-Core,不清楚Xe内核是否会采用新的架构。英特尔也会引入新的工艺,计算模块采用的是Intel 20A工艺,GPU模块采用台积电3nm工艺,预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。此外,之前有报道称,Arrow Lake-S的P-Core将采用Lion Cove架构,E-Core则是Skymont架构,暂时还不能确定。




https://www.expreview.com/85361.html

Mx.Affinity 发表于 2022-10-31 20:24

换制程之后,(温度合理范围内的)频率不够,核心来凑?[偷笑]

ghj 发表于 2022-10-31 20:47

倒吸牙膏再吐牙膏[偷笑]

vasomax 发表于 2022-10-31 20:53

12代用了没一年,13的香味还没闻道 ,下一代消息又来了..一天也不让消停啊

jxljk 发表于 2022-10-31 20:56

本帖最后由 jxljk 于 2022-10-31 20:58 编辑

所以i5会是4+8?

一剑再倾心 发表于 2022-10-31 21:51

不太可信

AI初音未来 发表于 2022-10-31 22:15

科技以换针脚为本。[偷笑]

赫敏 发表于 2022-10-31 22:26

先倒吸两个大核,再吐出来。这样吃了吐了吃无穷匮也

rico19375 发表于 2022-10-31 22:28

6大核不就牙膏倒吸了吗。。。牙膏厂11代出过一次昏招了,这次还继续出昏招?

lqf3dnow 发表于 2022-10-31 22:33

又飘了,不过想想下一代Zen5依然还要顶个3mm厚的盖子,整个AM5时代全是昏招

eric26s 发表于 2022-11-1 01:23

缓过来了,又开始祖传CPU和主板插座捆绑[偷笑]

958813826 发表于 2022-11-1 01:40

反正买了13了 爱出啥出啥吧 十三香

cl-云翔 发表于 2022-11-1 08:47

无限向lga2011靠近?[偷笑]

对不起我爱你_ 发表于 2022-11-1 10:17

大英消费主流接口固定两代一换,还是农企良心点啊。。

huhudna 发表于 2022-11-1 10:22

那14代小核能达到什么水平就很关键

musou 发表于 2022-11-1 10:25

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP

这玩意儿看着就可怕

感觉引脚更多就是为了增大电流,更多功耗,更强性能,更快更强。

卟雨忆萧萧 发表于 2022-11-1 11:08

牙膏也学会放烟雾弹了[偷笑]

独自逍遥 发表于 2022-11-1 11:18

这么做有意思吗,来来回回换接口,太浪费了

jeff.kwan 发表于 2022-11-1 12:19

AI初音未来 发表于 2022-10-31 22:15
科技以换针脚为本。

这是断子绝孙的牙膏配方[狂笑]

aaronlm 发表于 2022-11-1 12:47

用功耗换性能。
有没有大佬研究过,所谓吊打A家全族的十三香,如果是限制同功率下,还能这么屌么?

yijioucheng 发表于 2022-11-1 16:51

rex007 发表于 2022-11-1 17:12

AM5战未来! B650才是最具性价比的

Alienxzy 发表于 2022-11-1 17:52

aaronlm 发表于 2022-11-1 12:47
用功耗换性能。
有没有大佬研究过,所谓吊打A家全族的十三香,如果是限制同功率下,还能这么屌么? ...

从笔记本平台来看,那还是AMD能耗比高,期待明年的Zen4笔记本

wenxing0221 发表于 2022-11-1 20:03

等主板坏了再考虑换平台的事,现在更新换代太快了,钱包受不了。

沙悟净@蓝领 发表于 2022-11-1 21:10

aaronlm 发表于 2022-11-1 12:47
用功耗换性能。
有没有大佬研究过,所谓吊打A家全族的十三香,如果是限制同功率下,还能这么屌么? ...

AMD能效比更高

panzerlied 发表于 2022-11-1 23:04

22C44T[震惊]

tim6252 发表于 2022-11-1 23:35

缩核+换主板左右手组合拳   不愧是你    就是强行把所有人定义为游戏玩家咯估计要不是为了刷测试分小核都干脆会割掉

bbearla 发表于 2022-11-2 11:05

至少在对待接口上,amd还是挺让人喜欢的。。。

winc4532 发表于 2022-11-2 11:46

这几代换插座怎么这么频[雷人]

guobacoo 发表于 2022-11-2 12:00

科技以换插座为本
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