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[PC硬件] 英特尔下一代桌面平台改用LGA1851插座, Meteor Lake-S将是6P+16...

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发表于 2022-10-31 19:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在2022年第三季度的财报电话会议上,强调了客户端及数据中心领域即将到来的产品,分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。其中客户端的Meteor Lake将会在2022年第四季度流片,其采用的Intel 4工艺正有序地向大批量生产迈进。

据Wccftech报道,已得到英特尔的内部图表,了解到了Meteor Lake-S和Arrow Lake-S的具体细节。英特尔正在准备一种称为“V”的新插座(LGA1851),至少两代桌面处理器会使用,尺寸与现有的LGA1700插座相近,将提供更多的引脚,以增加对新功能和支持。

LGA1851_1.jpg

Raptor Lake是英特尔采用模块化设计之前,最后一款单芯片桌面处理器。最新的消息指,Meteor Lake-S将减少性能核(Performance Core)的数量,同时保留相同数量的能效核(Efficient Core),意味着最大的核心数为22个,完整的配置列表包括:

Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP

Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP

Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP

Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 65WTDP

Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 35WTDP

Meteor Lake-S使用的是第二代混合架构技术,P-Core将启用Redwood Cove架构,以取代目前的Golden Cove架构,E-Core会改用Crestmont架构,替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计,会有四个不同的模块,分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块,这些模块可以采用不同制程节点制造,然后进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。

Meteor Lake-S的计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块里,计算模块采用的是Intel 4工艺,SOC模块和I/O模块采用的是台积电6nm工艺,GPU模块采用的是台积电5nm工艺。按照过去的说法,Meteor Lake-S的GPU将是Xe-LPG架构,以替换第11代酷睿以来的Xe-LP架构,可以满足DirectX 12 Ultimate的要求。由于核显至少有4个Xe内核,意味着将有64个EU,相比最低端的Arc A310显卡少了两个Xe内核。

LGA1851_2.jpg

LGA1851_3.jpg

接替Meteor Lake-S的是Arrow Lake-S,最高配置与目前的Raptor Lake-S相同,具有8个P-Core和16个E-Core,共24个核心,完整的配置列表包括:

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP

相比Meteor Lake-S,Arrow Lake-S主要是增加了2个P-Core,不清楚Xe内核是否会采用新的架构。英特尔也会引入新的工艺,计算模块采用的是Intel 20A工艺,GPU模块采用台积电3nm工艺,预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。此外,之前有报道称,Arrow Lake-S的P-Core将采用Lion Cove架构,E-Core则是Skymont架构,暂时还不能确定。

LGA1851_4.jpg


https://www.expreview.com/85361.html

评分

参与人数 1邪恶指数 +5 收起 理由
napan + 5

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发表于 2022-10-31 20:24 | 显示全部楼层
换制程之后,(温度合理范围内的)频率不够,核心来凑?
发表于 2022-10-31 20:47 | 显示全部楼层
倒吸牙膏再吐牙膏
发表于 2022-10-31 20:53 | 显示全部楼层
12代用了没一年,13的香味还没闻道 ,下一代消息又来了..一天也不让消停啊
发表于 2022-10-31 20:56 | 显示全部楼层
本帖最后由 jxljk 于 2022-10-31 20:58 编辑

所以i5会是4+8?
发表于 2022-10-31 21:51 | 显示全部楼层
不太可信
发表于 2022-10-31 22:15 | 显示全部楼层
科技以换针脚为本。
发表于 2022-10-31 22:26 来自手机 | 显示全部楼层
先倒吸两个大核,再吐出来。这样吃了吐了吃无穷匮也
发表于 2022-10-31 22:28 | 显示全部楼层
6大核不就牙膏倒吸了吗。。。牙膏厂11代出过一次昏招了,这次还继续出昏招?
发表于 2022-10-31 22:33 | 显示全部楼层
又飘了,不过想想下一代Zen5依然还要顶个3mm厚的盖子,整个AM5时代全是昏招
发表于 2022-11-1 01:23 | 显示全部楼层
缓过来了,又开始祖传CPU和主板插座捆绑
发表于 2022-11-1 01:40 | 显示全部楼层
反正买了13了 爱出啥出啥吧 十三香
发表于 2022-11-1 08:47 | 显示全部楼层
无限向lga2011靠近?
发表于 2022-11-1 10:17 | 显示全部楼层
大英消费主流接口固定两代一换,还是农企良心点啊。。
发表于 2022-11-1 10:22 | 显示全部楼层
那14代小核能达到什么水平就很关键
发表于 2022-11-1 10:25 | 显示全部楼层
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP


这玩意儿看着就可怕

感觉引脚更多就是为了增大电流,更多功耗,更强性能,更快更强。
发表于 2022-11-1 11:08 | 显示全部楼层
牙膏也学会放烟雾弹了
发表于 2022-11-1 11:18 | 显示全部楼层
这么做有意思吗,来来回回换接口,太浪费了
发表于 2022-11-1 12:19 | 显示全部楼层
AI初音未来 发表于 2022-10-31 22:15
科技以换针脚为本。

这是断子绝孙的牙膏配方
发表于 2022-11-1 12:47 | 显示全部楼层
用功耗换性能。
有没有大佬研究过,所谓吊打A家全族的十三香,如果是限制同功率下,还能这么屌么?
发表于 2022-11-1 16:51 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2022-11-1 17:12 | 显示全部楼层
AM5战未来! B650才是最具性价比的
发表于 2022-11-1 17:52 | 显示全部楼层
aaronlm 发表于 2022-11-1 12:47
用功耗换性能。
有没有大佬研究过,所谓吊打A家全族的十三香,如果是限制同功率下,还能这么屌么? ...

从笔记本平台来看,那还是AMD能耗比高,期待明年的Zen4笔记本
发表于 2022-11-1 20:03 | 显示全部楼层
等主板坏了再考虑换平台的事,现在更新换代太快了,钱包受不了。
发表于 2022-11-1 21:10 | 显示全部楼层
aaronlm 发表于 2022-11-1 12:47
用功耗换性能。
有没有大佬研究过,所谓吊打A家全族的十三香,如果是限制同功率下,还能这么屌么? ...

AMD能效比更高
发表于 2022-11-1 23:04 | 显示全部楼层
22C44T
发表于 2022-11-1 23:35 | 显示全部楼层
缩核+换主板  左右手组合拳   不愧是你    就是强行把所有人定义为游戏玩家咯  估计要不是为了刷测试分  小核都干脆会割掉
发表于 2022-11-2 11:05 | 显示全部楼层
至少在对待接口上,amd还是挺让人喜欢的。。。
发表于 2022-11-2 11:46 | 显示全部楼层
这几代换插座怎么这么频
发表于 2022-11-2 12:00 | 显示全部楼层
科技以换插座为本
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