Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工!3nm、6nm的组合
Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工!3nm、6nm的组合快科技 的报道
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data:image/png;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABCAQAAAC1HAwCAAAAC0lEQVR42mNkYAAAAAYAAjCB0C8AAAAASUVORK5CYII=近日,Intel已经官宣了下代低功耗处理器Lunar Lake的架构、技术细节,但还没有具体型号、参数上市时间,制造工艺也没提。根据最新消息,Lunar Lake也就是未来的酷睿Ultra 200V系列,将首次完全外包给台积电代工,其中计算模块是台积电N3B 3nm,平台控制模块则是台积电N6 6nm。事实上,代号Meteor Lake的第一代酷睿Ultra 100系列除了核心计算模块是Intel 4工艺,其他模块都是台积电代工,但官方从未确认具体工艺节点。Lunar Lake预计第三季度末正式发布,首次引入全新的Lion Cove P核架构、Skymont E核架构、Xe2-LPG核显架构,并首次整合封装内存(16/32GB)。
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Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工!3nm、6nm的组合© 由 一览vaas 提供
Arrow Lake也会属于酷睿Ultra 200系列,但面向高性能桌面和笔记本,第四季度除发布,CPU架构一样,GPU则继续使用第一代Xe-LPG,没有整合内存。它的核心模块工艺将会是全新的Intel 20A,但其他模块就不清楚了。
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Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工!3nm、6nm的组合© 由 一览vaas 提供
这编号。。。第一印象竟然是电压升到200V了~ 型号名字大变了 想知道 未来还允许用户自己买内存扩容吗 什么?电压200V?超级铁板熊掌? intel和AMD一起用台积电,那AMD不是要输。 ftfa 发表于 2024-6-20 10:56
intel和AMD一起用台积电,那AMD不是要输。
想请问一下从哪里得出这个结论的?
现在AMD的IPC是高于Outel的 Sagitar2009 发表于 2024-6-20 10:38
什么?电压200V?超级铁板熊掌?
市电直通[高傲] 寒江映月 发表于 2024-6-20 09:17
这编号。。。第一印象竟然是电压升到200V了~
想想现在的功耗控制,好像也不是不可以[偷笑] intel连自己的工艺都不信任了,还有脸说给别人做代工呢。 寒江映月 发表于 2024-6-20 09:17
这编号。。。第一印象竟然是电压升到200V了~
差点以为要空调三相电直连的输出功率了[偷笑],还是喜欢U/H/HK/HX结尾的笔电CPU命名... 昰昰暃暃 发表于 2024-6-20 12:28
intel连自己的工艺都不信任了,还有脸说给别人做代工呢。
是有点破罐子破摔...只靠桌面端的20A工艺能养活特尔自己的代工厂么,其他单子又集体诉讼,AI终究是噱头没十年搞不好的[失望]。 intel,菜就多练,做的那叫什么狗屁产品 扫描侠 发表于 2024-6-20 10:11
想知道 未来还允许用户自己买内存扩容吗
这个是超极本用的,桌面平台肯定还会长期可以使用可插拔内存的 intel 固态这么好的产品,现在也挂了! 我还是很看好 英特尔的18A工艺的 CPU里面集成内存那速度不得飞起来,期待一下。 Sagitar2009 发表于 2024-6-20 10:38
什么?电压200V?超级铁板熊掌?
不如加压到220V,交流电直插[狂笑] 扫描侠 发表于 2024-6-20 10:11
想知道 未来还允许用户自己买内存扩容吗
参考苹果,应该可以在购买时候定制。 昰昰暃暃 发表于 2024-6-20 12:28
intel连自己的工艺都不信任了,还有脸说给别人做代工呢。
1,移动应用,tsmc工艺有功耗上的优势
2,tsmc N3 工艺产能有限,我抢到了产能,那么对手拿到的产能就少了。
3,tsmc的封装工艺,苹果的处理器已经练成了,成熟可靠 少风险
4,相信intel的高性能服务器/桌面u,还会用自己的工艺。 binne 发表于 2024-6-20 23:23
1,移动应用,tsmc工艺有功耗上的优势
2,tsmc N3 工艺产能有限,我抢到了产能,那么对手拿到的产能就少 ...
服务器不一定服务器很多时候也不需要那么高主频的
不过抢产能肯定是双赢 削弱了对手 逼得amd去找三星了 笔记本连六大核都不配用[偷笑] [偷笑]等着9月上市围观一下测评 感觉4大+4小的设计倒是挺靠谱的
轻薄本用上了应该能轻松突破10小时网页浏览的续航吧
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