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[PC硬件] Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工!3nm、6nm的组合

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发表于 2024-6-20 08:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工!3nm、6nm的组合

[color=var(--neutral-foreground-rest)]快科技 的报道

• [color=var(--neutral-foreground-rest)]52 分钟




近日,Intel已经官宣了下代低功耗处理器Lunar Lake的架构、技术细节,但还没有具体型号、参数上市时间,制造工艺也没提。
根据最新消息,Lunar Lake也就是未来的酷睿Ultra 200V系列,将首次完全外包给台积电代工,其中计算模块是台积电N3B 3nm,平台控制模块则是台积电N6 6nm。
事实上,代号Meteor Lake的第一代酷睿Ultra 100系列除了核心计算模块是Intel 4工艺,其他模块都是台积电代工,但官方从未确认具体工艺节点。
Lunar Lake预计第三季度末正式发布,首次引入全新的Lion Cove P核架构、Skymont E核架构、Xe2-LPG核显架构,并首次整合封装内存(16/32GB)。


Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工!3nm、6nm的组合© 由 一览vaas 提供



Arrow Lake也会属于酷睿Ultra 200系列,但面向高性能桌面和笔记本,第四季度除发布,CPU架构一样,GPU则继续使用第一代Xe-LPG,没有整合内存。
它的核心模块工艺将会是全新的Intel 20A,但其他模块就不清楚了。


Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工!3nm、6nm的组合© 由 一览vaas 提供









发表于 2024-6-20 09:17 | 显示全部楼层
这编号。。。第一印象竟然是电压升到200V了~
发表于 2024-6-20 09:53 | 显示全部楼层
型号名字大变了
发表于 2024-6-20 10:11 | 显示全部楼层
想知道 未来还允许用户自己买内存扩容吗
发表于 2024-6-20 10:38 | 显示全部楼层
什么?电压200V?超级铁板熊掌?
发表于 2024-6-20 10:56 | 显示全部楼层
intel和AMD一起用台积电,那AMD不是要输。
发表于 2024-6-20 11:05 | 显示全部楼层
ftfa 发表于 2024-6-20 10:56
intel和AMD一起用台积电,那AMD不是要输。

想请问一下从哪里得出这个结论的?
现在AMD的IPC是高于Outel的
发表于 2024-6-20 11:06 | 显示全部楼层
Sagitar2009 发表于 2024-6-20 10:38
什么?电压200V?超级铁板熊掌?

市电直通
发表于 2024-6-20 12:13 | 显示全部楼层
寒江映月 发表于 2024-6-20 09:17
这编号。。。第一印象竟然是电压升到200V了~

想想现在的功耗控制,好像也不是不可以
发表于 2024-6-20 12:28 | 显示全部楼层
intel连自己的工艺都不信任了,还有脸说给别人做代工呢。
发表于 2024-6-20 12:29 | 显示全部楼层
寒江映月 发表于 2024-6-20 09:17
这编号。。。第一印象竟然是电压升到200V了~

差点以为要空调三相电直连的输出功率了,还是喜欢U/H/HK/HX结尾的笔电CPU命名...
发表于 2024-6-20 12:30 | 显示全部楼层
昰昰暃暃 发表于 2024-6-20 12:28
intel连自己的工艺都不信任了,还有脸说给别人做代工呢。


是有点破罐子破摔...只靠桌面端的20A工艺能养活特尔自己的代工厂么,其他单子又集体诉讼,AI终究是噱头没十年搞不好的
发表于 2024-6-20 13:56 | 显示全部楼层
intel,菜就多练,做的那叫什么狗屁产品
发表于 2024-6-20 14:07 | 显示全部楼层
扫描侠 发表于 2024-6-20 10:11
想知道 未来还允许用户自己买内存扩容吗

这个是超极本用的,桌面平台肯定还会长期可以使用可插拔内存的
发表于 2024-6-20 14:55 | 显示全部楼层
intel 固态这么好的产品,现在也挂了!
发表于 2024-6-20 19:02 | 显示全部楼层
我还是很看好 英特尔的18A工艺的
发表于 2024-6-20 20:44 | 显示全部楼层
CPU里面集成内存那速度不得飞起来,期待一下。
发表于 2024-6-20 21:32 | 显示全部楼层
Sagitar2009 发表于 2024-6-20 10:38
什么?电压200V?超级铁板熊掌?

不如加压到220V,交流电直插
发表于 2024-6-20 23:17 | 显示全部楼层
扫描侠 发表于 2024-6-20 10:11
想知道 未来还允许用户自己买内存扩容吗

参考苹果,应该可以在购买时候定制。
发表于 2024-6-20 23:23 | 显示全部楼层
昰昰暃暃 发表于 2024-6-20 12:28
intel连自己的工艺都不信任了,还有脸说给别人做代工呢。

1,移动应用,tsmc工艺有功耗上的优势
2,tsmc N3 工艺产能有限,我抢到了产能,那么对手拿到的产能就少了。
3,tsmc的封装工艺,苹果的处理器已经练成了,成熟可靠 少风险
4,相信intel的高性能服务器/桌面u,还会用自己的工艺。
发表于 2024-6-21 10:49 | 显示全部楼层
binne 发表于 2024-6-20 23:23
1,移动应用,tsmc工艺有功耗上的优势
2,tsmc N3 工艺产能有限,我抢到了产能,那么对手拿到的产能就少 ...


服务器不一定  服务器很多时候也不需要那么高主频的  
不过抢产能肯定是双赢 削弱了对手    逼得amd去找三星了
发表于 2024-6-22 08:15 来自手机 | 显示全部楼层
笔记本连六大核都不配用
发表于 2024-6-29 11:12 | 显示全部楼层
等着9月上市围观一下测评 感觉4大+4小的设计倒是挺靠谱的

轻薄本用上了应该能轻松突破10小时网页浏览的续航吧
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