层数没变，据说x4-9060是128L，x4-9070是232层，但是他们的接口速度提升到3600MT/s了 ...
美光好像276层和3XX都出了把 长江不知道什么时候出 hasuboy 发表于 2024-8-20 09:30
层数没变，据说x4-9060是128L，x4-9070是232层，但是他们的接口速度提升到3600MT/s了 ...
你看的老新闻吧 [偷笑] VictorTDD 发表于 2024-8-20 09:56
你看的老新闻吧
美光同款276层 3600MT/s速率吗[吃惊] 猪头小队长 发表于 2024-8-19 21:50
这属于蹭面子吗？
好歹送个激活码
file:///C:/Users/zhang/Desktop/%E5%BE%AE%E4%BF%A1%E5%9C%96%E7%89%87_20240820104414.jpg VictorTDD 发表于 2024-8-20 09:56
你看的老新闻吧
我最近没怎么关注，大不了就是层数提高了嘛，接口速度难道不是3600么，还是说更高？我个人对堆叠层数这个玩意儿不是太在意，本身这些年这个堆叠层数不断提高之后带来的负面效应也是存在的。 猪头小队长 发表于 2024-8-19 21:50
这属于蹭面子吗？
好歹送个激活码
买了一个4T的，给我一个激活码了 这联的也太简单敷衍了 本帖最后由 uxuey 于 2024-8-20 14:50 编辑
qqwwaa112 发表于 2024-8-20 10:48
买了一个4T的，给我一个激活码了
好像联名版本目前就1T和2T的 虽然客服一直否认4.0 感觉八九不离十 uxuey 发表于 2024-8-20 14:36
好像联名版本目前就1T和2T的 虽然客服一直否认4.0 感觉八九不离十
联名版只有1TB、2TB，暂时没有其他容量，X4-9060这个方案只做了这两个容量。 VictorTDD 发表于 2024-8-20 15:15
联名版只有1TB、2TB，暂时没有其他容量，X4-9060这个方案只做了这两个容量。 ...
和初期X3 9060一样吗 晚大半年才上9070？
颗粒信息看看 层数是多少 uxuey 发表于 2024-8-20 15:21
和初期X3 9060一样吗 晚大半年才上9070？
颗粒信息看看 层数是多少
X3-9060、X3-9070 那时候几乎是同时上的。
X4这代，X4-9070没那么快上，而且可能不上这个盘。致态的盘目前看只有Ti600有混料计划，TiPlus7100是拿猴版单独做了个方案，不算混料。
VictorTDD 发表于 2024-8-20 16:00
X3-9060、X3-9070 那时候几乎是同时上的。
X4这代，X4-9070没那么快上，而且可能不上这个盘。致态的盘 ...
感觉拿来试试水的 25年估计有新品新主控了 VictorTDD 发表于 2024-8-20 09:56
你看的老新闻吧
之前（大约去年年底？不记得了）的新闻都在说长存为了绕过限制而只能维持层数不变，后来就没看到更新的消息了。
难道真的变160了？ x3-9060 和x4-9060在性能上有区别吗 说起来我看pcisig有一个pc450，这是什么来头啊？ 舒方 发表于 2024-8-21 18:52
说起来我看pcisig有一个pc450，这是什么来头啊？
PC411的换代 VictorTDD 发表于 2024-8-21 19:47
PC411的换代
这样啊，我还以为是pcie5.0的。 舒方 发表于 2024-8-22 08:39
这样啊，我还以为是pcie5.0的。
5.0是PC5XX VictorTDD 发表于 2024-8-22 08:41
5.0是PC5XX
第一位是nand的代数吗？不知道这个pc450升级了什么。 舒方 发表于 2024-8-30 22:56
第一位是nand的代数吗？不知道这个pc450升级了什么。
目前的信息是只换NAND 致钛的pro是不是好一点？准备双十一买个。。。。 外媒Techinsights拆了 162层 hasuboy 发表于 2024-8-20 09:30
层数没变，据说x4-9060是128L，x4-9070是232层，但是他们的接口速度提升到3600MT/s了 ...
Techinsights拆了 162层 uxuey 发表于 2024-9-19 02:26
外媒Techinsights拆了 162层
160L 小容量1xx层4.0
要没个猴版估计没人看 Key upgrades in Xtacking4.0 include:
Centered X-DEC die design: This architectural enhancement improves read/write performance by reducing wordline (WL) capacitance and RC load, cutting WL settling time and current demands.
Backside Source Connect (BSSC): First used in Xtacking3.0, BSSC helps streamline vertical connections, now applied to the 160-layer TLC chip for enhanced performance.
Vertical channel (VC) design: The 20-hole VC design, shared with KIOXIA’s BiCS8 218L, eliminates dummy holes, optimizing the 155 nm pitch for better cell density and efficiency.
Higher bit density and reduced die size: With a die size of 40.44 mm² and a density of 12.66 Gb/mm² for the 512 Gb chip, Xtacking4.0 offers increased storage capacity and performance within a smaller footprint.
Hybrid bonding maturity: This technology, crucial to YMTC’s process, is now more refined and is the backbone of YMTC’s high-density, vertically connected 3D NAND chips.
来源：https://www.techinsights.com/blog/ymtc-xtacking40-breaking-new-ground-3d-nand-technology
技术上还是有提升的 不知道2280单面8T什么时候出
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