yhwy 发表于 2024-10-27 00:39

9000X3D 处理器将颠倒 CCD 和 3D 缓存芯片位置，以改善散热效果

IT之家 10 月 26 日消息，AMD 新一代“游戏传奇”处理器 R7 9800X3D 将于 11 月 7 日发布。

AMD 爆料者 @Hoang Anh Phu 前几天就表示，AMD 将锐龙 9000X3D 处理器上使用的技术称为第二代 3D V-Cache 技术，这意味着它将与 Zen 3/4 上的使用的第一代 3D 缓存技术有所不同。

@HXL 今日爆料称，AMD 锐龙 9000X3D 处理器采用了“倒置”的 CCD 与 3D 缓存，简单来说就是把 3D 缓存层放在了 CCD 的下面，而老款则是放在 CCD 上面，这样可以让 CCD 和顶盖充分接触，从而改善散热表现，从而让超频成为可能（IT之家注：AMD 在推出初代 X3D 处理器时就直言是因为温度过高才限制超频）。

就目前已知信息，AMD R7 9800X3D 将采用 8 核 Zen 5 配置，加速频率达 5.2GHz，具备 96MB L3 缓存，总计 104MB 缓存。相比 R7 7800X3D，9800X3D 游戏性能提升 8%，多核创作性能提升 15%。



[吃惊] 第二代······？希望还有其他改进吧

A2305 发表于 2024-10-27 01:00

有一有二必有三[偷笑]

KazamiKazuki 发表于 2024-10-27 01:03

有人放大看了说是zen5ccd的x3d tsv通孔数量只有前两代的1/3，确实是有变化。不过是不是真的放下边了就不知道了

yhwy 发表于 2024-10-27 01:14

KazamiKazuki 发表于 2024-10-27 01:03
有人放大看了说是zen5ccd的x3d tsv通孔数量只有前两代的1/3，确实是有变化。不过是不是真的放下边了就不知 ...

[震惊]也就是 工艺 封装难度还降低了？

银月 发表于 2024-10-27 01:16

芜湖

9953给俩vcache吧，我真的买

YakumoS 发表于 2024-10-27 01:19

那就不奇怪了，之前用7700定压定频4.85G@1.03V模拟一颗没有3D V-Cache的7800X3D，跑R23的时候二者能相差22度[偷笑]这次没有3D棉被，爆料中的5.5 5.6G就不难理解了[偷笑]

chncqaa 发表于 2024-10-27 01:38

延迟会增加吗？

Stan1982 发表于 2024-10-27 01:51

继续血书5950X3D+780M[恶魔]

xuting77 发表于 2024-10-27 02:15

银月 发表于 2024-10-27 01:16
芜湖

9953给俩vcache吧，我真的买

到时候又是区域性有货一秒没 你又要发帖来抱怨了[偷笑]

沈骄 发表于 2024-10-27 02:36

本帖最后由 沈骄 于 2024-11-2 04:39 编辑

编辑编辑编辑

zhangzhonghao 发表于 2024-10-27 02:40

正常啊，这次TSV可是超级大改，确实如AMD所说是第二代X3D

银月 发表于 2024-10-27 02:40

xuting77 发表于 2024-10-27 02:15
到时候又是区域性有货一秒没 你又要发帖来抱怨了

[偷笑]那只能说明还不够想要

真想要就顾不得那些繁文缛节了

bizhui4042 发表于 2024-10-27 03:07

沈骄 发表于 2024-10-27 02:51
对对对，随便一个人冒出来说官方那肯定就是官方，说你家那位死了就是真的死了，整天抱着那张不知从哪里冒 ...

AMD Ryzen 7 9800X3D spotted on Geekbench with 5.3 GHz clock
Published: Oct 24th 2024, 16:07 GMT   Comments

https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-7-9800x3d-spotted-on-geekbench-with-5-3-ghz-clock

再送你一贴，通过拉外频到5.3g还是很靠谱的，你不是啥都不动全默认都能5.55g么[狂笑]，看到张不知从哪里冒出来有严重p图嫌疑的cpuz野鸡图就奉为真理的脑子多多少少都沾点[狂笑]

沈骄 发表于 2024-10-27 03:09

本帖最后由 沈骄 于 2024-11-2 04:39 编辑

bizhui4042 发表于 2024-10-27 03:03
1
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沈骄 发表于 2024-10-27 03:14

本帖最后由 沈骄 于 2024-11-2 04:39 编辑

bizhui4042 发表于 2024-10-27 03:07
AMD Ryzen 7 9800X3D spotted on Geekbench with 5.3 GHz clock
Published: Oct 24th 2024, 16:07 GMT    ...

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bizhui4042 发表于 2024-10-27 03:16

本帖最后由 bizhui4042 于 2024-10-27 03:29 编辑

沈骄 发表于 2024-10-27 03:09
看你这么急，教你一个最基本的常识吧

真正的CPU官方文档在写支持的内存频率时，没有标注OC的部分，只会 ...

首先这是内部文档，标注下超频的极限频率有问题？

沈骄 发表于 2024-10-27 03:19

本帖最后由 沈骄 于 2024-11-2 04:39 编辑


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赫敏 发表于 2024-10-27 03:32

KazamiKazuki 发表于 2024-10-26 12:03
有人放大看了说是zen5ccd的x3d tsv通孔数量只有前两代的1/3，确实是有变化。不过是不是真的放下边了就不知 ...

合理。不然加了这么多东西面积还变小了

xuting77 发表于 2024-10-27 05:40

海鲜已经有人在4200收一颗98X3D了 你们好自为之嗷[偷笑]

equaliser 发表于 2024-10-27 07:39

抢到明年618？

63047838 发表于 2024-10-27 09:18

KazamiKazuki 发表于 2024-10-27 01:03
有人放大看了说是zen5ccd的x3d tsv通孔数量只有前两代的1/3，确实是有变化。不过是不是真的放下边了就不知 ...

如果3D缓存放CCD下面，那CCD的所有连接点都必须穿过缓存与基板连接，那通孔数量应该大大增加才对。

可以抱的萝卜 发表于 2024-10-27 09:50

63047838 发表于 2024-10-27 09:18
如果3D缓存放CCD下面，那CCD的所有连接点都必须穿过缓存与基板连接，那通孔数量应该大大增加才对。 ...

这样我感觉fclk会比以前差

自由之翼 发表于 2024-10-27 10:03

bizhui4042 发表于 2024-10-27 02:44
https://www.chiphell.com/thread-2645247-1-2.html

对对对，amd官方成闹掺自媒体了是吧，这些自媒体都 ...

你确定这是官方？？？amd的官方图只有发布会那种ppt才是真的[偷笑]

af_x_if 发表于 2024-10-27 10:17

估计是埋在基板里面吧，封装层次上就是英特尔那边硅大底的位置。

caoyuxin 发表于 2024-10-27 11:01

不能平铺么？

AlcatrazX 发表于 2024-10-27 11:42

caoyuxin 发表于 2024-10-27 11:01
不能平铺么？

平铺的话线会变长。。。

cannotdo 发表于 2024-10-27 11:47

af_x_if 发表于 2024-10-27 10:17
估计是埋在基板里面吧，封装层次上就是英特尔那边硅大底的位置。

专门为x3d搞一整套新的基板不太可能吧？如果zen5真的存在这种形式的封装，我觉得也只会在strix halo里了。

pumpkin1217 发表于 2024-10-27 12:11

从盖被子变成垫褥子了？

希望温度能有所改善吧，虽然实际用起来温度高并没有什么影响

caoyuxin 发表于 2024-10-27 12:12

AlcatrazX 发表于 2024-10-27 11:42
平铺的话线会变长。。。

像intel做成一块块，鲑互联感觉挺不错。

yoloh 发表于 2024-10-27 12:14

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