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[CPU] 9000X3D 处理器将颠倒 CCD 和 3D 缓存芯片位置,以改善散热效果

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发表于 2024-10-27 00:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
IT之家 10 月 26 日消息,AMD 新一代“游戏传奇”处理器 R7 9800X3D 将于 11 月 7 日发布。

AMD 爆料者 @Hoang Anh Phu 前几天就表示,AMD 将锐龙 9000X3D 处理器上使用的技术称为第二代 3D V-Cache 技术,这意味着它将与 Zen 3/4 上的使用的第一代 3D 缓存技术有所不同。

@HXL 今日爆料称,AMD 锐龙 9000X3D 处理器采用了“倒置”的 CCD 与 3D 缓存,简单来说就是把 3D 缓存层放在了 CCD 的下面,而老款则是放在 CCD 上面,这样可以让 CCD 和顶盖充分接触,从而改善散热表现,从而让超频成为可能(IT之家注:AMD 在推出初代 X3D 处理器时就直言是因为温度过高才限制超频)。

就目前已知信息,AMD R7 9800X3D 将采用 8 核 Zen 5 配置,加速频率达 5.2GHz,具备 96MB L3 缓存,总计 104MB 缓存。相比 R7 7800X3D,9800X3D 游戏性能提升 8%,多核创作性能提升 15%。



第二代······?希望还有其他改进吧
发表于 2024-10-27 01:00 | 显示全部楼层
有一有二必有三
发表于 2024-10-27 01:03 来自手机 | 显示全部楼层
有人放大看了说是zen5ccd的x3d tsv通孔数量只有前两代的1/3,确实是有变化。不过是不是真的放下边了就不知道了
 楼主| 发表于 2024-10-27 01:14 | 显示全部楼层
KazamiKazuki 发表于 2024-10-27 01:03
有人放大看了说是zen5ccd的x3d tsv通孔数量只有前两代的1/3,确实是有变化。不过是不是真的放下边了就不知 ...

也就是 工艺 封装难度还降低了?
发表于 2024-10-27 01:16 | 显示全部楼层
芜湖

9953给俩vcache吧,我真的买
发表于 2024-10-27 01:19 | 显示全部楼层
那就不奇怪了,之前用7700定压定频4.85G@1.03V模拟一颗没有3D V-Cache的7800X3D,跑R23的时候二者能相差22度这次没有3D棉被,爆料中的5.5 5.6G就不难理解了
发表于 2024-10-27 01:38 来自手机 | 显示全部楼层
延迟会增加吗?
发表于 2024-10-27 01:51 | 显示全部楼层
继续血书5950X3D+780M
发表于 2024-10-27 02:15 | 显示全部楼层
银月 发表于 2024-10-27 01:16
芜湖

9953给俩vcache吧,我真的买

到时候又是区域性有货一秒没 你又要发帖来抱怨了
发表于 2024-10-27 02:36 | 显示全部楼层
本帖最后由 沈骄 于 2024-11-2 04:39 编辑

编辑编辑编辑
发表于 2024-10-27 02:40 来自手机 | 显示全部楼层
正常啊,这次TSV可是超级大改,确实如AMD所说是第二代X3D
发表于 2024-10-27 02:40 来自手机 | 显示全部楼层
xuting77 发表于 2024-10-27 02:15
到时候又是区域性有货一秒没 你又要发帖来抱怨了

那只能说明还不够想要

真想要就顾不得那些繁文缛节了
发表于 2024-10-27 03:07 | 显示全部楼层
沈骄 发表于 2024-10-27 02:51
对对对,随便一个人冒出来说官方那肯定就是官方,说你家那位死了就是真的死了,整天抱着那张不知从哪里冒 ...


AMD Ryzen 7 9800X3D spotted on Geekbench with 5.3 GHz clock
Published: Oct 24th 2024, 16:07 GMT   Comments

https://videocardz.com/newz/amd- ... -with-5-3-ghz-clock

再送你一贴,通过拉外频到5.3g还是很靠谱的,你不是啥都不动全默认都能5.55g么,看到张不知从哪里冒出来有严重p图嫌疑的cpuz野鸡图就奉为真理的脑子多多少少都沾点
发表于 2024-10-27 03:09 | 显示全部楼层
本帖最后由 沈骄 于 2024-11-2 04:39 编辑


编辑
发表于 2024-10-27 03:14 | 显示全部楼层
本帖最后由 沈骄 于 2024-11-2 04:39 编辑
bizhui4042 发表于 2024-10-27 03:07
AMD Ryzen 7 9800X3D spotted on Geekbench with 5.3 GHz clock
Published: Oct 24th 2024, 16:07 GMT    ...


编辑
发表于 2024-10-27 03:16 | 显示全部楼层
本帖最后由 bizhui4042 于 2024-10-27 03:29 编辑
沈骄 发表于 2024-10-27 03:09
看你这么急,教你一个最基本的常识吧

真正的CPU官方文档在写支持的内存频率时,没有标注OC的部分,只会 ...


首先这是内部文档,标注下超频的极限频率有问题?
发表于 2024-10-27 03:19 | 显示全部楼层
本帖最后由 沈骄 于 2024-11-2 04:39 编辑


编辑编辑编辑
发表于 2024-10-27 03:32 | 显示全部楼层
KazamiKazuki 发表于 2024-10-26 12:03
有人放大看了说是zen5ccd的x3d tsv通孔数量只有前两代的1/3,确实是有变化。不过是不是真的放下边了就不知 ...

合理。不然加了这么多东西面积还变小了
发表于 2024-10-27 05:40 | 显示全部楼层
海鲜已经有人在4200收一颗98X3D了 你们好自为之嗷
发表于 2024-10-27 07:39 来自手机 | 显示全部楼层
抢到明年618?
发表于 2024-10-27 09:18 | 显示全部楼层
KazamiKazuki 发表于 2024-10-27 01:03
有人放大看了说是zen5ccd的x3d tsv通孔数量只有前两代的1/3,确实是有变化。不过是不是真的放下边了就不知 ...

如果3D缓存放CCD下面,那CCD的所有连接点都必须穿过缓存与基板连接,那通孔数量应该大大增加才对。
发表于 2024-10-27 09:50 来自手机 | 显示全部楼层
63047838 发表于 2024-10-27 09:18
如果3D缓存放CCD下面,那CCD的所有连接点都必须穿过缓存与基板连接,那通孔数量应该大大增加才对。 ...

这样我感觉fclk会比以前差
发表于 2024-10-27 10:03 来自手机 | 显示全部楼层
bizhui4042 发表于 2024-10-27 02:44
https://www.chiphell.com/thread-2645247-1-2.html

对对对,amd官方成闹掺自媒体了是吧,这些自媒体都 ...

你确定这是官方???amd的官方图只有发布会那种ppt才是真的
发表于 2024-10-27 10:17 来自手机 | 显示全部楼层
估计是埋在基板里面吧,封装层次上就是英特尔那边硅大底的位置。
发表于 2024-10-27 11:01 来自手机 | 显示全部楼层
不能平铺么?
发表于 2024-10-27 11:42 | 显示全部楼层

平铺的话线会变长。。。
发表于 2024-10-27 11:47 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2024-10-27 10:17
估计是埋在基板里面吧,封装层次上就是英特尔那边硅大底的位置。

专门为x3d搞一整套新的基板不太可能吧?如果zen5真的存在这种形式的封装,我觉得也只会在strix halo里了。
发表于 2024-10-27 12:11 | 显示全部楼层
从盖被子变成垫褥子了?

希望温度能有所改善吧,虽然实际用起来温度高并没有什么影响
发表于 2024-10-27 12:12 来自手机 | 显示全部楼层
AlcatrazX 发表于 2024-10-27 11:42
平铺的话线会变长。。。

像intel做成一块块,鲑互联感觉挺不错。
发表于 2024-10-27 12:14 | 显示全部楼层
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