有望彻底改变芯片封装！AMD收获玻璃基板专利：Intel、三星等都在布局
据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。
玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高**焦点的能力，以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。
这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的应用中表现出色，尤其是在高性能计算和数据中心处理器领域。
AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。
AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。
不仅是AMD，其他行业巨头如英特尔和三星也在积极布局玻璃基板，英特尔已经在支持玻璃基板方面取得了进展，而三星也在探索这一新兴技术。
https://news.mydrivers.com/1/1016/1016519.htm 魔方形态的芯片模组指日可待？ 想当年，玻璃硬盘高端大气上档次，然后没几年昆腾就没有了~[再见] 基板专利，应该和封装后的处理器性能没有多大关系吧？能提高良品率和生产效率？
linxi1986 发表于 2024-11-28 18:09
想当年，玻璃硬盘高端大气上档次，然后没几年昆腾就没有了~
我第一个硬盘就是昆腾20GB的 [流汗] 云丨曦 发表于 2024-11-28 18:57
基板专利，应该和封装后的处理器性能没有多大关系吧？能提高良品率和生产效率？
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有的，布线密度提升和链接功耗下降会给厂商给多玩花活的空间 linxi1986 发表于 2024-11-28 18:09
想当年，玻璃硬盘高端大气上档次，然后没几年昆腾就没有了~
那个不是IBM吗？怎么变了昆腾？[偷笑] 这是有机下玻璃吧？ 云丨曦 发表于 2024-11-28 18:57
基板专利，应该和封装后的处理器性能没有多大关系吧？能提高良品率和生产效率？
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关系很大 现在光是叠加一个缓存的X3D就很困难， 用这个以后应该可以叠加计算模块这样就从2D转向3D堆叠了（看新闻里有热管理提升，目前计算模块堆叠热爆） 现在CPU摔一下缺角便宜2000还能卖，改成玻璃基板的摔一下就碎了 kevinho86 发表于 2024-11-28 20:47
那个不是IBM吗？怎么变了昆腾？
没错是ibm的玻璃盘，然后卖给了日立。 linxi1986 发表于 2024-11-28 18:09
想当年，玻璃硬盘高端大气上档次，然后没几年昆腾就没有了~
玻璃硬盘是IBM的 也不知道是不是我点背还是玻璃硬盘问题，30G的用了不到一年就挂了没再敢碰过 linxi1986 发表于 2024-11-28 18:09
想当年，玻璃硬盘高端大气上档次，然后没几年昆腾就没有了~
那不是18M吗
2000年前后，一己之力普及了大容量硬盘。
然后3年后翻车 这是黑科技呀， AMD彻底反超INTEL、三星了 玻璃基板确实有很大优势，这玩意平整度和应力都好控制，传统FR4就不行了很容易弯[偷笑] 本帖最后由 libfire2002 于 2024-11-29 10:38 编辑
现在，唯一靠人的行业 也就是科技行业了
今天被你打得屁股尿流，明天请几个人，过两年就能把你打得屁股尿流
换制造业，金融业、服务业，咂上千亿，请一堆人 都不一定能成功
现在都说 创业就是返贫，那是没创对行业，去创科技业就对了 aibo 发表于 2024-11-29 10:10
那不是18M吗
2000年前后，一己之力普及了大容量硬盘。
然后3年后翻车
IBM的40GB容量给足到了41GB，良心的[狂笑] 这个玻璃基不知提升大不大
总感觉intel有点被按着打的感觉 如果在玻璃基板上CVD一层钻石呢
这个热传导效果是不是会更好？ 这个基板就是核心下面那块PCB板，现在用的是ABF，后面改用玻璃做，难度在于微穿孔（TGV） 以后CPU就不会被散热器压弯了，而是直接干碎。 散热器厂家瑟瑟发抖[偷笑] tim6252 发表于 2024-11-28 23:08
关系很大 现在光是叠加一个缓存的X3D就很困难， 用这个以后应该可以叠加计算模块这样就从2D转向3D堆 ...
脑补可真行[偷笑]
玻璃的导热系数是硅的百分之一。
原文是thermal stability。 aasa0001 发表于 2024-11-30 04:03
脑补可真行
玻璃的导热系数是硅的百分之一。
原文是thermal stability。
并没有脑部 只是看新闻翻译（结果是个误翻）这么说而已 那应该是类似像以前牙膏厂优化导线结构来优化散热了反正方向肯定是计算模块能够堆叠 不然还是2D布局以目前越来越难的工艺来说很难短时间大幅提升芯片计算能力了 [偷笑]确实应该两条腿走路
单靠晶圆厂感觉提升很快就要减速了一样
还是在封装上面同步发力 搞整搞整
虽然12900K还没遇到什么瓶颈 但是相信过个几年就得换机了
希望到时候各种技术都拉满了 体验一下到时候给力的4K 120帧 3A大作 tim6252 发表于 2024-11-30 06:09
并没有脑部 只是看新闻翻译（结果是个误翻）这么说而已 那应该是类似像以前牙膏厂优化导线结构来优化散 ...
玻璃不是好的导热介质，这应该是常识吧... Ownab 发表于 2024-11-28 17:40
魔方形态的芯片模组指日可待？
中間注液冷的魔方CPU[偷笑]
光連線的模組化自組魔方CPU[偷笑] 本帖最后由 tim6252 于 2024-12-1 01:54 编辑
aasa0001 发表于 2024-11-30 18:05
玻璃不是好的导热介质，这应该是常识吧...
但是这种材料的稳定性和平整度有利于晶体管的微架构 去提升金属部分的导热吧 这是个整体单谈玻璃有什么意义？玻璃能做完这个CPU除了计算外的东西么，
结论没有问题就行这么折腾的目标就是3D堆叠的计算芯片 这一点都没问题吧， 不然就现在继续提升芯片2D面积 成本和良率 也没多少消费者能负担得起了 netliu 发表于 2024-11-29 09:36
玻璃硬盘是IBM的 也不知道是不是我点背还是玻璃硬盘问题，30G的用了不到一年就挂了没再敢碰过 ...
之前在B站看过数据恢复的做过测试
玻璃盘片，出一点意外，数据就没任何恢复的可能性。。。
这种东西，真不知道谁敢用
sst 发表于 2024-12-1 13:17
之前在B站看过数据恢复的做过测试
玻璃盘片，出一点意外，数据就没任何恢复的可能性。。。
重要数据本来也不能依赖单盘存储的。
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