有望彻底改变芯片封装！AMD收获玻璃基板专利：Intel、三星等都在布局

gihu

据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。

这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提供了比传统有机基板更优异的物理和光学特性。

玻璃基板的优势在于其出色的平整度、提高**焦点的能力，以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。

这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的应用中表现出色，尤其是在高性能计算和数据中心处理器领域。

AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。

AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。

不仅是AMD，其他行业巨头如英特尔和三星也在积极布局玻璃基板，英特尔已经在支持玻璃基板方面取得了进展，而三星也在探索这一新兴技术。

https://news.mydrivers.com/1/1016/1016519.htm

Ownab

魔方形态的芯片模组指日可待？

linxi1986

想当年，玻璃硬盘高端大气上档次，然后没几年昆腾就没有了~

云丨曦

基板专利，应该和封装后的处理器性能没有多大关系吧？能提高良品率和生产效率？

notification

linxi1986 发表于 2024-11-28 18:09
想当年，玻璃硬盘高端大气上档次，然后没几年昆腾就没有了~

我第一个硬盘就是昆腾20GB的

深渊将军维斯卡

云丨曦 发表于 2024-11-28 18:57
基板专利，应该和封装后的处理器性能没有多大关系吧？能提高良品率和生产效率？
...

有的，布线密度提升和链接功耗下降会给厂商给多玩花活的空间

kevinho86

linxi1986 发表于 2024-11-28 18:09
想当年，玻璃硬盘高端大气上档次，然后没几年昆腾就没有了~

那个不是IBM吗？怎么变了昆腾？

libfire2002

这是有机下玻璃吧？

tim6252

云丨曦 发表于 2024-11-28 18:57
基板专利，应该和封装后的处理器性能没有多大关系吧？能提高良品率和生产效率？
...

关系很大   现在光是叠加一个缓存的X3D就很困难， 用这个以后应该可以叠加计算模块  这样就从2D转向3D堆叠了（看新闻里有热管理提升，目前计算模块堆叠热爆）

阿财

现在CPU摔一下缺角便宜2000还能卖，改成玻璃基板的摔一下就碎了

chenyu0369

kevinho86 发表于 2024-11-28 20:47
那个不是IBM吗？怎么变了昆腾？

没错是ibm的玻璃盘，然后卖给了日立。

netliu

linxi1986 发表于 2024-11-28 18:09
想当年，玻璃硬盘高端大气上档次，然后没几年昆腾就没有了~

玻璃硬盘是IBM的 也不知道是不是我点背还是玻璃硬盘问题，30G的用了不到一年就挂了没再敢碰过

aibo

linxi1986 发表于 2024-11-28 18:09
想当年，玻璃硬盘高端大气上档次，然后没几年昆腾就没有了~

那不是18M吗
2000年前后，一己之力普及了大容量硬盘。
然后3年后翻车

libfire2002

这是黑科技呀， AMD彻底反超INTEL、三星了

gladiator

玻璃基板确实有很大优势，这玩意平整度和应力都好控制，传统FR4就不行了很容易弯

libfire2002

现在，唯一靠人的行业 也就是科技行业了

今天被你打得屁股尿流，明天请几个人，过两年就能把你打得屁股尿流

换制造业，金融业、服务业，咂上千亿，请一堆人 都不一定能成功

现在都说 创业就是返贫，那是没创对行业，去创科技业就对了

trashgod

aibo 发表于 2024-11-29 10:10
那不是18M吗
2000年前后，一己之力普及了大容量硬盘。
然后3年后翻车

IBM的40GB容量给足到了41GB，良心的

mj_majun

这个玻璃基不知提升大不大

总感觉intel有点被按着打的感觉

大黑蚊子

如果在玻璃基板上CVD一层钻石呢
这个热传导效果是不是会更好？

seawinds

这个基板就是核心下面那块PCB板，现在用的是ABF，后面改用玻璃做，难度在于微穿孔（TGV）

63047838

以后CPU就不会被散热器压弯了，而是直接干碎。

frankxp

散热器厂家瑟瑟发抖

aasa0001

tim6252 发表于 2024-11-28 23:08
关系很大   现在光是叠加一个缓存的X3D就很困难， 用这个以后应该可以叠加计算模块  这样就从2D转向3D堆 ...

脑补可真行
玻璃的导热系数是硅的百分之一。
原文是thermal stability。

tim6252

aasa0001 发表于 2024-11-30 04:03
脑补可真行
玻璃的导热系数是硅的百分之一。
原文是thermal stability。

并没有脑部 只是看新闻翻译（结果是个误翻）这么说而已   那应该是类似像以前牙膏厂优化导线结构来优化散热了  反正方向肯定是计算模块能够堆叠   不然还是2D布局  以目前越来越难的工艺来说  很难短时间大幅提升芯片计算能力了  

adun

确实应该两条腿走路
单靠晶圆厂感觉提升很快就要减速了一样
还是在封装上面同步发力 搞整搞整

虽然12900K还没遇到什么瓶颈 但是相信过个几年就得换机了
希望到时候各种技术都拉满了 体验一下到时候给力的4K 120帧 3A大作

aasa0001

tim6252 发表于 2024-11-30 06:09
并没有脑部 只是看新闻翻译（结果是个误翻）这么说而已   那应该是类似像以前牙膏厂优化导线结构来优化散 ...

玻璃不是好的导热介质，这应该是常识吧...

JP_ToKyo

Ownab 发表于 2024-11-28 17:40
魔方形态的芯片模组指日可待？

中間注液冷的魔方CPU
光連線的模組化自組魔方CPU