zhangzhonghao 发表于 2025-2-8 10:25

ZEN6 APU medusa point上chiplet了

本帖最后由 zhangzhonghao 于 2025-2-8 13:35 编辑

貌似又改回纯大核了？据mlid说APU这个12核的CCD和桌面的一样，那笔记本和桌面这下都用同一个CCD了

PS:经评论区大佬指正还是8核CCD
medusa point 8个纯大核，IOD里有4个LPE
medusa range 16个纯大核，IOD里有4个LPE

醉酒棕熊 发表于 2025-2-8 10:33

桌面确定单CCD 12核了？

zhangzhonghao 发表于 2025-2-8 10:36

醉酒棕熊 发表于 2025-2-8 10:33
桌面确定单CCD 12核了？

确定了吧，几乎所有消息都是12核

zhjook 发表于 2025-2-8 10:37

小的是   GPU？   iodie这东西 能集成最好

zhangzhonghao 发表于 2025-2-8 10:38

zhjook 发表于 2025-2-8 10:37
小的是   GPU？   iodie这东西 能集成最好

小的是CCD，左边是IOD

liu8866543 发表于 2025-2-8 10:40

那不错啊，等一个zen6的10700x

kozaya 发表于 2025-2-8 10:41

zhangzhonghao 发表于 2025-2-8 10:36
确定了吧，几乎所有消息都是12核

只有R9 12核直接用单CCD
还是R9 16核直升24大核 (双12核)

zcjzcj11111 发表于 2025-2-8 10:43

zhangzhonghao 发表于 2025-2-8 10:36
确定了吧，几乎所有消息都是12核

AMD YES！！！


[偷笑]

rana23 发表于 2025-2-8 10:44

这ccd这么小能塞下12核？[晕倒]

Barcelona 发表于 2025-2-8 10:50

[震惊]生产力用户爽了。话说，现在有游戏8核不够用的吗

zhangzhonghao 发表于 2025-2-8 10:50

kozaya 发表于 2025-2-8 10:41
只有R9 12核直接用单CCD
还是R9 16核直升24大核 (双12核)

R7是12核了吧，R9是16核和24核

kozaya 发表于 2025-2-8 10:53

zhangzhonghao 发表于 2025-2-8 10:50
R7是12核了吧，R9是16核和24核

看来Intel垃圾小核最大功能
就是逼出AMD 24大核下放消费端
[偷笑]

PPXG 发表于 2025-2-8 10:53

iodie与ccd的上下行这次可以对等了吗[偷笑]

7970Raymond 发表于 2025-2-8 10:54

关键是，12c ccd是一整个12c ccx还是2*6c ccx

zhangzhonghao 发表于 2025-2-8 10:55

rana23 发表于 2025-2-8 10:44
这ccd这么小能塞下12核？

台积电3nm了

wikieden 发表于 2025-2-8 10:56

如果这样，intel就没法活了，刚整出x3d，又来12大核心，下代又是质变，必须要升级，希望我的x670e还能上zen6

scdy211420 发表于 2025-2-8 10:56

有点牛皮。。不知道核间延迟如何- -

fluttershy 发表于 2025-2-8 10:56

这下 新iodie单die 不会写入砍半了吧 单die12C就很香了 除非24c用户为了通道扩展才去县城

zhangzhonghao 发表于 2025-2-8 11:02

wikieden 发表于 2025-2-8 10:56
如果这样，intel就没法活了，刚整出x3d，又来12大核心，下代又是质变，必须要升级，希望我的x670e还能上zen ...

[偷笑]多核应该打不过牢英，牢英下代据说要上16P+32E的配置

zhjook 发表于 2025-2-8 11:06

scdy211420 发表于 2025-2-8 10:56
有点牛皮。。不知道核间延迟如何- -

不知道 玻璃基板 的先进封装 会不会用上如有，全走TVS 硅穿孔，3d 堆叠就 牛B了

saiyaman5 发表于 2025-2-8 11:07

单ccd 12核 x3d肯定凶猛无比，特别是价格

ainomelody 发表于 2025-2-8 11:12

12核的x3d，真可以战未来了，还有就是这代能解决if总线的问题了吧

wikieden 发表于 2025-2-8 11:13

zhangzhonghao 发表于 2025-2-8 11:02
多核应该打不过牢英，牢英下代据说要上16P+32E的配置

下代zen6+zen6c组合是不是可以秒了大英

wikieden 发表于 2025-2-8 11:14

不过下代最大的提升估计是iod。。。主板最好也要升级了，主板就是iod扩展板

自由之翼 发表于 2025-2-8 11:14

就是用halo的设计去改的，明年amd笔记本上好像就不分桌面u和apu了基本都是一个设计

sekiroooo 发表于 2025-2-8 11:15

R7 11700X就是 12核24HT？

R9 11950X就是 24核48HT？

据说 大阴novalake-S 最高规格也有 2*8P+2*16E核   累计 48线程。

新一轮msdt核大战要来了，看好zen6












FelixIvory 发表于 2025-2-8 11:19

本帖最后由 FelixIvory 于 2025-2-8 13:26 编辑

1.这个MLID不是已经说了几期了，去年都说了。
2.论坛里我印象你这是第三个帖子了。
3.这次无非画了个草图。
4.这不就是halo LP?
5.那么15w（还有35w）的产品呢？这个能覆盖？现在的halo LP的 6+16cu起步是55w。MLID没说还有没有单die产品。
6.MLID也没说桌面是不是和halo这些一个封装，只说了共用cpu die。
7.gpu是udna还是rdna3.5？从金猪那边的一些言论感觉还是垃圾rdna3.5的样子。现在已经是吕布骑狗了，zen6要是24核+rdna3.5，那是吕布骑辣鸡。

Z2227 发表于 2025-2-8 11:24

iodie都分出来，原教旨的APU已经没了[生病]

FelixIvory 发表于 2025-2-8 11:27

Z2227 发表于 2025-2-8 11:24
iodie都分出来，原教旨的APU已经没了

也不一定，感觉3nm的halo LP也满足不了超极本的需求。
或者amd就用zen4和zen5去做低功耗的产品，超低功耗其实还有个4个c核的zen5产品还没出。

hustlhx 发表于 2025-2-8 11:30

zhangzhonghao 发表于 2025-2-8 11:02
多核应该打不过牢英，牢英下代据说要上16P+32E的配置

核大战，目前对amd来说不是很轻松的事，单个ccd成本比你想象的低得多。
明年底老英真出16P+32E，amd有没有可能消费级首次掏出4ccd？
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