hustlhx 发表于 2025-2-8 11:30
核大战，目前对amd来说不是很轻松的事，单个ccd成本比你想象的低得多。
明年底老英真出16P+32E，amd有没 ...
这样IO die成本又起来了，而且双通道128bit的内存，带宽太不够了
wikieden 发表于 2025-2-8 11:13
下代zen6+zen6c组合是不是可以秒了大英
怎么秒，目前还没听到桌面会有zen6+zen6c的规划产品哎
hustlhx 发表于 2025-2-8 11:30
核大战，目前对amd来说不是很轻松的事，单个ccd成本比你想象的低得多。
明年底老英真出16P+32E，amd有没 ...
再来个新的线程撕裂者不就好了，4通道，4~6CCD，直接48~72核心，再看intel怎么定价他就怎么定价呗
kozaya 发表于 2025-2-8 10:53
看来Intel垃圾小核最大功能
就是逼出AMD 24大核下放消费端
牢英下一代要上16p+32e+4lpe了， amd不可能还守着16大核。
大英这么拉，AMD都没压力，估计明年都上不了。
Point 8C+4LPE
Range 16C+4LPE
Point和Range都是FP10封装
7970Raymond 发表于 2025-2-8 10:54
关键是，12c ccd是一整个12c ccx还是2*6c ccx
常规升级路线：之前曝光的zen6 单ccd 8、16、32核，一个ccx8核。
现在确定单ccd12核的路线，肯定是12核ccx，没可能降级成6核ccx。
估计是对手至强性能超预期，12核ccx提前上马
LUANLUAN 发表于 2025-2-8 11:45
再来个新的线程撕裂者不就好了，4通道，4~6CCD，直接48~72核心，再看intel怎么定价他就怎么定价呗 ...
恩，线撕下放最省事
hustlhx 发表于 2025-2-8 11:30
核大战，目前对amd来说不是很轻松的事，单个ccd成本比你想象的低得多。
明年底老英真出16P+32E，amd有没 ...
NOVa lake-s 牢阴2个 CPU tile就能搞成16P+32E.全都单核单线程，据说老阴
要把ARL-S弱鸡的 IO tile取消 整合到SOC tile里面。核内、核间延迟也会爆炸
zen6 非APU桌面端仍然有24纯大核48线程 予以迎战
我用第三人称 发表于 2025-2-8 11:52
Point 8C+4LPE
Range 16C+4LPE
Point和Range都是FP10封装
总感觉他这个12C应该是吧LPE搞混了
panzerlied 发表于 2025-2-8 11:57
总感觉他这个12C应该是吧LPE搞混了
我是没听说过有12C CCD
我用第三人称 发表于 2025-2-8 12:00
我是没听说过有12C CCD
请问大英下一代要上16p+32e+4lpe的消息可靠吗
Barcelona 发表于 2025-2-8 12:02
请问大英下一代要上16p+32e+4lpe的消息可靠吗
可靠，仅桌面，笔记本HX是8+16+4，H是4+8+4
我用第三人称 发表于 2025-2-8 11:52
Point 8C+4LPE
Range 16C+4LPE
Point和Range都是FP10封装
大 小核心混合是 point系列专属吧。 halo 和 Range都是纯大核
就俩问题
功耗控到mono的水平
价格干到4k
Barcelona 发表于 2025-2-8 12:02
请问大英下一代要上16p+32e+4lpe的消息可靠吗
都是爆料。LPE要是有 也是在SOc tile里面。他还爆料 老阴下一代桌面旗舰2个 compute tile L2+L3累计缓存也有144MB
看的出来 老阴 太急了。努力想赶上zen6脚步。双compute tile不就是学zen 架构双CCD吗。但能达到zen架构的效果吗
多种小芯片整合封装 是大发展趋势。AMD、intel都躲不了
我用第三人称 发表于 2025-2-8 11:52
Point 8C+4LPE
Range 16C+4LPE
Point和Range都是FP10封装
这里的4LPE是在IOD里面的吗
pzy2222 发表于 2025-2-8 12:30
这里的4LPE是在IOD里面的吗
对，这是下一代APU的新功能
sekiroooo 发表于 2025-2-8 12:08
大 小核心混合是 point系列专属吧。 halo 和 Range都是纯大核
下一代Range和APU本质上一类东西，只是核心数、核显规模有所区别，并非现在无脑照搬桌面
Based on all of this, it seems like Medusa Point shares 12c chiplets with Medusa Ridge andMedusa Halo products. However, that would mean Medusa Point, Medusa Ridge, andMedusa Halo all likely have'their own unique lODs.
这句话意思说 Medusazen6 point（一般为zen6+zen6C混合架构）、range（参考Fire range 着重USB、PCIE通道扩展）、Halo（参考STrix halo增强Ai和核显性能、编解码能力）的单CCD 都是12核小芯片设计。
而三者IODie规模不同
我用第三人称 发表于 2025-2-7 22:52
Point 8C+4LPE
Range 16C+4LPE
Point和Range都是FP10封装
桌面移动用同样的IOD吗？难道桌面终于有不那么凑合的亮机卡了
我用第三人称 发表于 2025-2-8 12:34
下一代Range和APU本质上一类东西，只是核心数、核显规模有所区别，并非现在无脑照搬桌面 ...
你这料从哪里来的呢。我看到的料基本都是满血版zen6大核 单CCD最高规格就是12核。
阉割版的zen6c 也会有，EPYC平台的料是会有 32个zen6C 核心的单CCD。
8C16C的配置要么 混合架构、 8C要么从满血阉割， 还有必要做LPE核？？
赫敏 发表于 2025-2-8 12:42
桌面移动用同样的IOD吗？难道桌面终于有不那么凑合的亮机卡了
爆料来看，pointrangehalo系列iodie规模都不一样
wikieden 发表于 2025-2-8 10:56
如果这样，intel就没法活了，刚整出x3d，又来12大核心，下代又是质变，必须要升级，希望我的x670e还能上zen ...
intel放话了，它要出双（8+16）的新处理器了，看起来是可以轻松拿捏12*2的zen6[恶魔]
hustlhx 发表于 2025-2-8 11:30
核大战，目前对amd来说不是很轻松的事，单个ccd成本比你想象的低得多。
明年底老英真出16P+32E，amd有没 ...
三*12应该就够了，多核肯定赢老英，二*12估计打不赢。
我用第三人称 发表于 2025-2-8 12:33
对，这是下一代APU的新功能
ZEN6C消费级还要用吗
赫敏 发表于 2025-2-8 12:42
桌面移动用同样的IOD吗？难道桌面终于有不那么凑合的亮机卡了
不一样，桌面没有LPE
zhangzhonghao 发表于 2025-2-8 13:09
ZEN6C消费级还要用吗
应该没了，服务器的Zen6C和之前也不太一样，缓存是满血的
对付16+32，amd这边要上12+32了吧，靠多线程应该还是能打的。