关于 ddr5 内存频率稳定性
ddr5 6400 ulck=mlck=3200，flck=2133ddr5 8000 ulck=1/2mlck=2000（1:2），flck=2000
就是说 对于 cpu 的 内存控制器 来说 6400 是超频，8000 反而是降频。
众所周知 amd 内存控制器一直是短板，就算是 zen5 想要 flck 稳定 2133 也不是每一颗就能达到的。
综上，是不是说 8000 频率反而比 6400 更容易实现？？
以上都是本人纸上谈兵，请懂的CHHer赐教 我在跑我在跑 8000c34，设置跟你发的一样，6400 没试过 cmbb2314 发表于 2025-2-19 12:17
我在跑我在跑 8000c34，设置跟你发的一样，6400 没试过
发热和稳定性呢？有没有看过cpu的电压 本帖最后由 Koin 于 2025-2-19 13:20 编辑
内存体质差，压时序要上高电压，soc电压 0.98v 内存电压1.4V 8000C38FCLK2200 PBO+200,负压30.
用过了快一年了，很稳定。 对，也不对
8000，对iod要求低，温度可以低10℃，需要的soc电压也低，但是，同时，对cpu核心要求高，对内存要求高，内存电压极高
6400 ，对iod要求高，温度高，soc电压高，同时，对CPU要求也高，很多cpu根本2167不稳定，2200不开机，但是对内存电压要求稍低
性能的话，6400 c32和8000 c36各有千秋。
98X3D 頻率6400C30 1:1 FCLK2200 內存電壓1.45V
VSOC 1.28
VDDP 1.3
跑TM5三次 均過測 跑滿溫度大概52~55左右
室溫25 待機大約34~36度左右
CPU開PBO +200 負壓40 開R23跑 電壓在1.20~1.21浮動
潛行者2 這禮拜每天大概玩3小時，還沒當機過 Mankind69 发表于 2025-2-19 13:20
98X3D 頻率6400C30 1:1 FCLK2200 內存電壓1.45V
VSOC 1.28
VDDP 1.3
cpu体质好，flck跑2200还能负压40 Koin 发表于 2025-2-19 13:18
内存体质差，压时序要上高电压，soc电压 0.98v 内存电压1.4V 8000C38FCLK2200 PBO+200,负压30.
用过了快 ...
如果上8000的话肯定上厂家特挑能上的8000的条子了，参数设置也参照厂家的，因为跟CPU关系不大了 townkiller 发表于 2025-2-19 13:19
对，也不对
8000，对iod要求低，温度可以低10℃，需要的soc电压也低，但是，同时，对cpu核心要求高，对内存 ...
上8000的话，哪里对cpu要求高了？？flck也设置成默认的2000了啊 gg20073659 发表于 2025-2-19 13:48
如果上8000的话肯定上厂家特挑能上的8000的条子了，参数设置也参照厂家的，因为跟CPU关系不大了 ...
感觉AMD并不需要，8000除了初期的mdie难上一点，新A-DIE和新3GM-DIE都是随便上的，体质差加点电压就行了。
见过最好的是别人的大雕内存1.35v 的8000C36。 8000看主板，6400看cpu gg20073659 发表于 2025-2-19 13:49
上8000的话，哪里对cpu要求高了？？flck也设置成默认的2000了啊
你主楼也写了啊，mclk从3200变成4000了，phy压力确实会变大，不过4000还是不够高所以很多zen5啥都不需要调就能上，很多人喜欢加vddp让内存上8400、8600实际上就是在电phy，这就能感受到特别明显的体质差异了。 这突如其来的背景花纹闪了我的腰 monkeylab 发表于 2025-2-19 14:00
你主楼也写了啊，mclk从3200变成4000了，phy压力确实会变大，不过4000还是不够高所以很多zen5啥都不需要 ...
mclk是内存本身的频率和CPU什么关系，mlck看的是内存本身体质 8000频率异步 大部分压力在内存端（内存颗粒和PMIC芯片），对内存条本身要求很高（美光、三星基本不用想8000），
6400M、uclk同步主要压力在 cpu的IO Die（uclk频率与SOC电压正的关联性很强）上。
FCLK频率和 misc供电、VDDG电压关联性较强，一般默认即可（电压可调范围很小） Koin 发表于 2025-2-19 13:52
感觉AMD并不需要，8000除了初期的mdie难上一点，新A-DIE和新3GM-DIE都是随便上的，体质差加点电压就行了 ...
十铨：坏了，我那高价内存没人买了[偷笑]
2根24G套条敢卖到2900+，谁给它的勇气 一直都是这么说的呀，不过是功耗和压力放在io die还是内存而已 MolaMola 发表于 2025-2-20 09:29
一直都是这么说的呀，不过是功耗和压力放在io die还是内存而已
网上相关信息很少，所以过来问 手里9600X和9700X，FLCK都能上2200，稳稳上8000C36
8000把所有压力都给到了内存并压小参，CPU只要加VSOC电压
6400可以做到C28（百维的8000条子手动压小参），这情况下不管CPU还是内存都是高压力
两种情况下性能6400稍微高一丢丢，所以最后还是运行在8000，内存条不值钱 看你怎么理解“容易”了
毕竟8000的内存有现成的xmp条
主板这边新出的一线八层板的800系应该也是能包上8000的
也就是说全都可以直接多花钱无脑买规格比较高的一手货就能解决
但uclk 3200的cpu要么靠开盲盒，要么买二手包超，确实门槛更高 gg20073659 发表于 2025-2-20 10:30
网上相关信息很少，所以过来问
我看到一般说上8000然后降低一点iod压力的一般会说到效能更好，就是这个 DiamondBall 发表于 2025-2-20 11:05
看你怎么理解“容易”了
毕竟8000的内存有现成的xmp条
现在的CPU出厂即灰烬，不敢堵。
gg20073659 发表于 2025-2-20 08:23
mclk是内存本身的频率和CPU什么关系，mlck看的是内存本身体质
[困惑]你这么笃定也不像是来问问问题的啊，
你这套说法没法解释这个现象：同样的主板内存，换个U就从卡在8000变成8400过测。 装完机玩下极限晒跑分，后面降到6000频率。反正DDR5延迟没优势，DDR4带宽硬伤 gg20073659 发表于 2025-2-19 13:15
发热和稳定性呢？有没有看过cpu的电压
电压是看你CPU的IMC体质的， 有些8000的1.4就能稳， 有些要1.5甚至1.53. DiamondBall 发表于 2025-2-20 11:05
看你怎么理解“容易”了
毕竟8000的内存有现成的xmp条
90%都能上8400 只要是890板子， 再往上看人品 8000对内存本身和主板有要求，当然800系主板基本没啥问题
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