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[内存] 关于 ddr5 内存频率稳定性

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发表于 2025-2-19 12:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
ddr5 6400 ulck=mlck=3200,flck=2133
ddr5 8000 ulck=1/2mlck=2000(1:2),flck=2000
就是说 对于 cpu 的 内存控制器 来说 6400 是超频,8000 反而是降频。
众所周知 amd 内存控制器一直是短板,就算是 zen5 想要 flck 稳定 2133 也不是每一颗就能达到的。
综上,是不是说 8000 频率反而比 6400 更容易实现??
以上都是本人纸上谈兵,请懂的CHHer赐教
发表于 2025-2-19 12:17 来自手机 | 显示全部楼层
我在跑我在跑 8000c34,设置跟你发的一样,6400 没试过
 楼主| 发表于 2025-2-19 13:15 | 显示全部楼层
cmbb2314 发表于 2025-2-19 12:17
我在跑我在跑 8000c34,设置跟你发的一样,6400 没试过

发热和稳定性呢?有没有看过cpu的电压
发表于 2025-2-19 13:18 | 显示全部楼层
本帖最后由 Koin 于 2025-2-19 13:20 编辑

内存体质差,压时序要上高电压,soc电压 0.98v 内存电压1.4V 8000C38  FCLK2200 PBO+200,负压30.
用过了快一年了,很稳定。
发表于 2025-2-19 13:19 | 显示全部楼层
对,也不对
8000,对iod要求低,温度可以低10℃,需要的soc电压也低,但是,同时,对cpu核心要求高,对内存要求高,内存电压极高
6400 ,对iod要求高,温度高,soc电压高,同时,对CPU要求也高,很多cpu根本2167不稳定,2200不开机,但是对内存电压要求稍低
性能的话,6400 c32和8000 c36各有千秋。
发表于 2025-2-19 13:20 | 显示全部楼层
98X3D 頻率6400C30 1:1 FCLK2200 內存電壓1.45V
VSOC 1.28
VDDP 1.3
跑TM5三次 均過測 跑滿溫度大概52~55左右
室溫25 待機大約34~36度左右

CPU開PBO +200 負壓40 開R23跑 電壓在1.20~1.21浮動

潛行者2 這禮拜每天大概玩3小時,還沒當機過
 楼主| 发表于 2025-2-19 13:45 | 显示全部楼层
Mankind69 发表于 2025-2-19 13:20
98X3D 頻率6400C30 1:1 FCLK2200 內存電壓1.45V
VSOC 1.28
VDDP 1.3

cpu体质好,flck跑2200还能负压40
 楼主| 发表于 2025-2-19 13:48 | 显示全部楼层
Koin 发表于 2025-2-19 13:18
内存体质差,压时序要上高电压,soc电压 0.98v 内存电压1.4V 8000C38  FCLK2200 PBO+200,负压30.
用过了快 ...

如果上8000的话肯定上厂家特挑能上的8000的条子了,参数设置也参照厂家的,因为跟CPU关系不大了
 楼主| 发表于 2025-2-19 13:49 | 显示全部楼层
townkiller 发表于 2025-2-19 13:19
对,也不对
8000,对iod要求低,温度可以低10℃,需要的soc电压也低,但是,同时,对cpu核心要求高,对内存 ...

上8000的话,哪里对cpu要求高了??flck也设置成默认的2000了啊
发表于 2025-2-19 13:52 | 显示全部楼层
gg20073659 发表于 2025-2-19 13:48
如果上8000的话肯定上厂家特挑能上的8000的条子了,参数设置也参照厂家的,因为跟CPU关系不大了 ...

感觉AMD并不需要,8000除了初期的mdie难上一点,新A-DIE和新3GM-DIE都是随便上的,体质差加点电压就行了。
见过最好的是别人的大雕内存1.35v 的8000C36。
发表于 2025-2-19 13:54 | 显示全部楼层
8000看主板,6400看cpu
发表于 2025-2-19 14:00 来自手机 | 显示全部楼层
gg20073659 发表于 2025-2-19 13:49
上8000的话,哪里对cpu要求高了??flck也设置成默认的2000了啊

你主楼也写了啊,mclk从3200变成4000了,phy压力确实会变大,不过4000还是不够高所以很多zen5啥都不需要调就能上,很多人喜欢加vddp让内存上8400、8600实际上就是在电phy,这就能感受到特别明显的体质差异了。
发表于 2025-2-19 15:06 | 显示全部楼层
这突如其来的背景花纹闪了我的腰
 楼主| 发表于 2025-2-20 08:23 | 显示全部楼层
monkeylab 发表于 2025-2-19 14:00
你主楼也写了啊,mclk从3200变成4000了,phy压力确实会变大,不过4000还是不够高所以很多zen5啥都不需要 ...

mclk是内存本身的频率和CPU什么关系,mlck看的是内存本身体质
发表于 2025-2-20 09:01 | 显示全部楼层
8000频率异步 大部分压力在内存端(内存颗粒和PMIC芯片),对内存条本身要求很高(美光、三星基本不用想8000),

6400  M、uclk同步主要压力在 cpu的IO Die(uclk频率与SOC电压正的关联性很强)上。  

FCLK频率和 misc供电、VDDG电压关联性较强,一般默认即可(电压可调范围很小)
发表于 2025-2-20 09:27 | 显示全部楼层
Koin 发表于 2025-2-19 13:52
感觉AMD并不需要,8000除了初期的mdie难上一点,新A-DIE和新3GM-DIE都是随便上的,体质差加点电压就行了 ...


十铨:坏了,我那高价内存没人买了


2根24G套条敢卖到2900+,谁给它的勇气
发表于 2025-2-20 09:29 | 显示全部楼层
一直都是这么说的呀,不过是功耗和压力放在io die还是内存而已
 楼主| 发表于 2025-2-20 10:30 | 显示全部楼层
MolaMola 发表于 2025-2-20 09:29
一直都是这么说的呀,不过是功耗和压力放在io die还是内存而已

网上相关信息很少,所以过来问
发表于 2025-2-20 10:48 | 显示全部楼层
手里9600X和9700X,FLCK都能上2200,稳稳上8000C36
8000把所有压力都给到了内存并压小参,CPU只要加VSOC电压
6400可以做到C28(百维的8000条子手动压小参),这情况下不管CPU还是内存都是高压力
两种情况下性能6400稍微高一丢丢,所以最后还是运行在8000,内存条不值钱
发表于 2025-2-20 11:05 | 显示全部楼层
看你怎么理解“容易”了

毕竟8000的内存有现成的xmp条

主板这边新出的一线八层板的800系应该也是能包上8000的

也就是说全都可以直接多花钱无脑买规格比较高的一手货就能解决

但uclk 3200的cpu要么靠开盲盒,要么买二手包超,确实门槛更高
发表于 2025-2-20 11:08 | 显示全部楼层
gg20073659 发表于 2025-2-20 10:30
网上相关信息很少,所以过来问

我看到一般说上8000然后降低一点iod压力的一般会说到效能更好,就是这个
 楼主| 发表于 2025-2-20 13:26 | 显示全部楼层
DiamondBall 发表于 2025-2-20 11:05
看你怎么理解“容易”了

毕竟8000的内存有现成的xmp条

现在的CPU出厂即灰烬,不敢堵。

发表于 2025-2-20 17:33 | 显示全部楼层
gg20073659 发表于 2025-2-20 08:23
mclk是内存本身的频率和CPU什么关系,mlck看的是内存本身体质

你这么笃定也不像是来问问问题的啊,
你这套说法没法解释这个现象:同样的主板内存,换个U就从卡在8000变成8400过测。
发表于 2025-2-20 17:41 来自手机 | 显示全部楼层
装完机玩下极限晒跑分,后面降到6000频率。反正DDR5延迟没优势,DDR4带宽硬伤
发表于 2025-2-20 18:32 | 显示全部楼层
gg20073659 发表于 2025-2-19 13:15
发热和稳定性呢?有没有看过cpu的电压

电压是看你CPU的IMC体质的, 有些8000的1.4就能稳, 有些要1.5甚至1.53.
发表于 2025-2-20 18:33 | 显示全部楼层
DiamondBall 发表于 2025-2-20 11:05
看你怎么理解“容易”了

毕竟8000的内存有现成的xmp条

90%都能上8400 只要是890板子, 再往上看人品
发表于 2025-2-20 19:01 来自手机 | 显示全部楼层
8000对内存本身和主板有要求,当然800系主板基本没啥问题
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