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ASUS X99-DELUXE II 评测

2016-6-26 15:17| 发布者: nApoleon| 查看: 92723| 评论: 43|原作者: DiamondBall|来自: www.chiphell.com

摘要: 2016年五月末Intel更新了代号为Broadwell-E的新一代HEDT(High End Desktop,高端桌面式)处理器,所使用接口和配套主板的芯片组仍旧是两年前就已面世的LGA2011-v3接口和X99芯片组.然而在这两年里,主板上接连开始普及USB ...

产品解析

包装盒风格和一年前的Z170相同.封面上展示了产品大图和产品名称.

仍旧丰富到爆炸的配件:用户手册和配套软件光盘一套、8条SATA线、1个M.2支架、CPU安装工具(最新的解释是应对CPU的PCB变薄后的保护措施)、1条热敏电阻线、一条DP转miniDP线、Thunderbolt接线.另外其实还有一张彩页,上面有指导CPU、M.2 SSD以及多显卡的安装.

背面接口的挡板.除了一如既往地做了防割手处理外这次改进的电镀也使得整个挡板更闪亮.正面贴上了透明的带白色装饰条纹和蓝色接口标识字体的标签.既保留了金属闪亮的质感,又降低了用户识别的难度,好评.

支持三显卡的SLI连接器.普通的软线桥,对于一款在外观上也算颇有讲究的主板来说这个配件显得有些格格不入了.

然后还有三个扩展卡.一个细节是这些扩展卡的PCB都做了圆角处理.

Thunderbolt EX3扩展卡.搭载了Intel DSL6540主控,PCIe 3.0 x4接口.可以提供完整的双USB 3.1 10Gb/s和Thunderbolt 3 40Gb/s支持.这款主控之前也被不少Z170拿去作为集成的USB 3.1方案,

USB 3.1 Type-C、USB 3.1 Type-A和miniDP IN(输入用)各一.USB接口支持36W大功率.

新的PCIe x4转M.2扩展卡:Hyper M.2 X4 MINI.由于没有配置SATA控制器的关系,因此只是单纯的转换卡,仅支持PCIe类型的M.2 SSD.和上一代附带的转接卡相比做了三件小事:第一个也是最直观的地方,是采用了半高规格 ,这样自己配一个半高挡板还可以转到不支持全高板卡的机箱内使用,第二个,在M.2的尺寸规格上支持2230/2242/2260/2280/22110全部五种,第三个便是这个转接板上可以再安装M.2转U.2扩展卡来支持U.2接口的SSD.

就像如果要在板载的M.2接口使用M.2转U.2转接卡需要在BIOS里切换模式,在这块扩展卡上再度安装转接U.2的扩展卡时可以通过这个跳线来切换.

最后是这个支持三个风扇和三根热敏电阻线的的扩展风扇接口板.所有接口可以通过BIOS中的风扇转速设置进行调速.

主板正面.整体配色上沿用了从始于初代X99-DELUXE的黑白配.

背面.

没有集成显卡的好处便是大量空间可以留给USB.背面的接口包括四个USB 3.0(通过板载的2转4 HUB得到)、四个USB 2.0(X99原生)、四个USB 3.1(通过两颗板载的ASMedia ASM1142A主控得到)、三天线无线模块、5个3.5mm和1个S/PDIF光纤的音频接口组合、双千兆LAN口(由双Intel控制器得到).最左侧的则是广受好评的无CPU刷新BIOS功能BIOS Flashback的启动按钮.在四个USB3.1接口上方的空隙也被拿来扩大CPU供电散热片的尺寸了.

开篇部分也提过近两年来的”主流审美”.没错,就是大范围的RGB灯效了.不过默认设置下是和主板散热片与护罩相匹配的白色单色,呼吸效果.各种酷炫万色灯则需要安装配套的设置软件来调出.这里录了默认效果和预设的Rainbow Comet在开机状态下的效果.

背面接口上方以及同边缘覆盖了白色塑料制护罩.

CPU供电模块的散热片.和初代相比这次散热片都阳极处理成了银灰色.装饰的白色的图案风格也和同系列的Z170相同.

通过热管延伸到背部接口附近位置的散热片.

芯片组散热片.

同样也以一根热管多串一组散热片增加面积.置于CPU和扩展槽之间.

散热片和边缘护罩全套.

裸板全貌.料件上和初代也相近.这次板载的风扇接口方案升级到了”Fan Xpert 4”.除了”Fan Xpert 3”就已经开始配备的两个CPU用、一个水冷PUMP用和4个机箱用风扇以及独立扩展板之外.还有新增的一个支持高电流暴力扇的风扇接口.所有的接口均为4-pin,并且都支持PWM和电压两种调速模式.所有接口的调速模式均新增支持自动判断,对新手更为友好.其他内置接口还包括一个额外的RGB灯带接口、TPM接口、2组(4个)USB 2.0接口等.

LGA2011-v3处理器接口.支持代号Haswell-E和Broadwell-E处理器.带OC Socket补全针脚设计.

8相VCCIN供电.PWM控制芯片为ASP1257.

电源输入接口增加到了8-pin + 4-pin.

双边各四条DIMM.支持DDR4-2133 Non-ECC, Un-buffered 内存,支持四通道.支持XMP.标称超频支持到3333MHz以上.黑灰双色标识,单边卡扣.两边内存供电均为ASP1250控制的两相供电.

扩展插槽.四条来自CPU的PCIe 3.0 x16/x8,一条来自X99芯片组的PCIe 2.0 x16(最大可支持x4模式)和一条来自X99芯片组的PCIe 2.0 x1.其中CPU提供通道的四条插槽增加了如今流行的强化处理.尾部卡扣采用了新造型,并在下面埋下了可控的RGB LED灯.

由于CPU依据型号不同可提供的PCIe 3.0通道数有28和40两种,同时要分配给四条可支持到PCIe 3.0 x8或x16的插槽的同时还有三个可以支持PCIe 3.0 x4.X99芯片组自身也只能提供8条PCIe 2.0通道,这些通道除了上述的两条PCIe 2.0插槽以外还要供应大量的USB 3.1接口的主控所需要的带宽、以及SATA Express接口的PCIe类型支持.共享问题也几乎达到了史上最复杂的程度.完整解释清楚的办法就是参考使用手册上足足四页,数个表格的说明.

存储接口.均为处理器或芯片组原生.侧置接口包括6个SATA 6Gb/s、一个SATA Express(可作为两个SATA 6Gb/s使用)和一个U.2.再就是重新提醒一下X99的10个原生SATA分两组控制器控制,其中被记为sSATA的4个不支持RST提供的RAID功能,可惜这块主板的接口在颜色上没有做明显区分.有两个sSATA以直立式形式放置.

另一个U.2,直立式.(看到边上丝印的SATA6G_12我只想说”我读书少,你不要骗我”,好吧其实这只是稍远处最靠右的两个SATA的标注,只是那附近实在没有地方印了)

还有一个直立式的M.2 Socket 3.需要搭配附件里的支架来固定,这点和初代相同.而关于两个U.2、一个M.2和SATA Express之间的”爱恨情仇”同样可以参考上文引用的表格.

X99芯片组.虽然原生了10个SATA,但没有提供PCIe 3.0通道和PCIe类SSD的RAID功能实在遗憾.

板载开关一览.首先是内存槽边的MemOK!按钮,用以应对内存兼容问题救急,ASUS中端以上级别主板必备功能.

存储接口附近的SLI/CFX开关和EZ XMP开关.前一个开关用来控制PCIe插槽尾部灯光来指示双显卡和三显卡应该安装在哪几个插槽上,初代就有的设计.不过我很好奇有多少人会在连接电源后但不开机的情况下才开始安装显卡,这其中又有多少人知道这里有个开关可以提供指导.也许让用户知道这个开关的存在的学习成本就已经比用户直接正确把显卡安装在正确位置要来的高了.而后一个开关则是直接应用XMP设置.

边缘的按键与指示器组合:包括方形的开关、复位键、两位的侦错指示器和Clear CMOS按钮.

基本监控芯片Nuvoton NCT6791D-A.

提供高级调整监控项目的TPU芯片.

提供Key Express功能的芯片.其实就是ROG上Key Bot II的马甲.可以为普通的USB键盘提供设置多媒体组合键和连发键等功能.

单颗可插拔BIOS芯片,以及提供无CPU无开机即可通过U盘刷新BIOS功能的芯片.顺带一提该功能对这块主板合法的BIOS文件名为X99D2.CAP.ASUS又忘了在说明手册和下载页面上标明文件名了.

Crystal Sound 3音频设计.仍然以Realtek ALC 1150作为解码芯片.相比初代而言主要是隔离灯带换成了可控的彩色灯,另外驱动多购买了DTS Sound Studio音效(支持立体声模式下使用,仅包含在ASUS提供的定制版驱动中,可从光盘或者ASUS官网获取).

千兆网卡部分提供了双网卡配置.除了X99官配的I218V PHY芯片外,另一颗则是完整的I211AT.

ASMedia ASM1074 USB 3.0 HUB芯片,将芯片组原生的2个USB 3.0转接为4个(背面接口的4个USB 3.0).

ASMedia ASM 1142 USB 3.1主控.提供背面的USB 3.1接口.

最后再来看一下这一次搭配的CPU.

这次Intel发布的HEDT处理器是代号为Broadwell-E的处理器,而之前主流LGA 1150接口上的第五代酷睿的代号也正是Broadwell.因此这次的几款新CPU也被划在了“第五代酷睿i7”的名下.不过相信大家已经习惯了在代数上 HEDT要比主流平台慢一拍的节奏了.型号方面除了三款在保持原有价位和相似规格的新品,即六核心28通道的Core i7-6800K(对位原有Core i7-5820K),六核心40通道的Core i7-6850K(对位原有的Core i7-5930K)和八核心的Core i7-6900K(对位原有的Core i7-5960X)之外,新加了一级售价超过1500美元的十核心Core i7-6950X.不过可惜的是这次我们只拿到了Core i7-6900K的样品版.

顶盖的造型和Haswell-E有很大的区别.还有PCB也像Skylake那样变薄了.尽管如此Broadwell-E整体厚度仍然没有回落到X79时的水平,对于一些散热器的安装的安全问题来说进一步加重了.

背面的电容增多,触点则和Haswell-E一样.

上机图示.即使不用附件里的安装框也是兼容的.

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