内部解析
底部散热网可拆卸。 拧掉胶垫下的四颗螺丝后就可以拆开外壳。 硕大的散热片几乎全覆盖。 4cm的散热风扇,可惜当前固件下似乎不能运转。 PCB正面一览。 CPU是来自Annapurna labs的Alpine AL-314,四核1.7Ghz。 两颗南亚的内存颗粒,共1GB。 CPU 右侧是512M的ROM FLASH。 ASMedia的asm1182e PCIE 扩展芯片,负责处理器和无线连接。 和R7800一样,2.4G和5G均采用了Qualcomm的QCA9984芯片。 Qualcomm的QCA9008芯片,提供802.11ad 的60G无线。 两颗Qualcomm的QCA8337芯片,提供千兆有线网络。 PCB背面一览。 综上所述,R9000的硬件规格如下图. |
ZRY_98: 序言里告诉我们60GHz的11ad和10G LAN是R9000特色,然后评测里压根没测这两点,我该说啥好?
微笑丶在脸上: 我千兆对等,用的锐捷的交换机,速度IDM最高122MB/S,speedtest最高上下行不到900Mbps,不知为啥。
visualarts: 借宝地一问:R7800,刷了LEDE,现在刷不回原厂固件了,用tftp2会显示“Unable to get responses from the server”,哪位可以指教一下? ...
wangzone: 10G SFP+有问题的原因是测试电脑的windows系统没开巨帧支持吧,MTU也没改吧,那当然测试不出性能了
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