拆解解析
取下D面的所有螺丝. 正上方的螺丝藏在脚垫里,需要先掰开脚垫. 翘开四周的卡扣,背板即可拆下. 背板上我们发现了一个M.2的导热片. 内部以黑色为主基调. 右下角的电池,15.36V 55.14Wh. 左下角的HDD和SSD位,如图HDD和第二个M.2 SSD位会打架,只能2选1. 仔细看下接口的配置,预装的PCIE SSD放在PCIE和SATA都兼容的M.2插槽,扩展的M.2插槽仅支持PCIE,如果增加一块M.2接口SATA SSD的话,必须要将原SSD换到扩展位.这样设计会给增加硬盘增加一点点麻烦,是否是因为低配版本的SSD使用的是SATA协议呢?这个我们不得而知. HDD是WD的1T蓝盘. SSD为三星的PM961 256GB,绿色的PCB没有做遮盖,略微扎眼. 音箱单元在最下面. 立体声音箱,没有低音单元. 内存位设置了一个金属屏蔽罩,贴有黑纸. 三星的8G x2 2400MHz内存. 三星C-Die颗粒. 重头戏,散热部分共三根热管,两根CPU,GPU共享,一根GPU独占. 拆下来看,除了核心外散热还照顾到了供电MOS和显存. 两个风扇采用了S形金属扇叶,12V 0.5A,暴力散热的源头. 散热后部出风口较大. 侧边出风口较小. 整个散热系统还是非常薄,细小而又弯曲的风道和风扇紧密的扇叶,提高了噪音的响度和频率. 两侧的灯条. 对称设计,每侧两根连接线,实测只连接一根也能实现灯效. CPU为intel i7-7700HQ. GPU核心为GTX 1060 6GB的N17E-G1 显存是来自三星的6颗GDDR5 显存芯片,单颗8Gb. 无线网卡为Intel的8265D2W,节省内部空间,采用M.2 1216 Socket1接口,BGA封装芯片,2X2,支持MU-MIMO,理论最高带宽867MGbps,支持蓝牙4.2.下方是I/O和监控芯片ITE IT8987E. 网卡芯片为REALTEK RTL8118AS千兆网卡. PCH芯片. 两片声卡芯片为REALTEK ALC1220声卡 ALC1304声卡. |
qf111: 小米的水军真多,山寨企业为了抢市场真是不择手段。小米的研发部门都是些什么学校毕业的,或者说有真正的研发部门吗? ...
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