拆解解析
首先取下D面上所有螺丝,注意保修贴下还有一颗,足足有16颗螺丝,数量很多拆装时要细心,不过卡扣比较松,卸载D面比较简单. 翘开四周的卡扣,背板即可拆下,眼盘是延续GE62的模具,对部分硬件做了微调. 拆开后,PCB为黑色,非板载硬件如图所示. 首先来看顶部的电池. 电池参数10.8V 41.4Wh. 电池通过触电连接,说明电池可以做成可拆卸的形式,但是并没有这样设计. 左下角的2.5寸硬盘位,这里很明显是一个光驱位,通过支架和PCB转接成2.5寸硬盘位. 转接支架和PCB转接板. 1TB的日立机械硬盘,7200转 32M缓存. 内存位有两个,预装了一条8G的内存,用户可以自行增加一条组双通. SAMSUNG的8G DDR4 2666MHz内存,双面8颗粒. 三星自产颗粒. 无线网卡为Intel 9462NGW 支持 802.11ac 1x1 和Bluetooth 5.0,最高速度433 Mbps. 立体声音响. 共4个2w的音响单元. 因为2.5寸硬盘装在了光驱位,主板上原本的SATA接口则只留下空焊位. M.2 固态硬盘安装位置,仅支持2280的尺寸. 来看散热部分,共有6根热管,CPU独占两根热管并连接到风扇1;GPU独占三根热管,其中两根连接到风扇2处,另一根照顾到了CPU供电并连接到风扇1;最后一根热管则是GPU供电和显存散热使用.这很好的解释了CPU单烤时为什么只有一个风扇启动. 风扇和热管需要一起拆下,供电和显存带有导热垫. CPU和GPU处具有铜底均热 5V 0.55A的风扇. 另一侧的风扇规格一样. 涡轮风扇的叶片不是很密,控制的噪音的频率. 散热翅特写. 卸下散热后的主板全貌. CPU为Intel i5-8300H. GPU核心为GTX 1050Ti的N17P-G1-A1(GP107-400). 显存是来自三星的8颗GDDR5 显存芯片,单颗8Gb. 声卡芯片为瑞昱的 ALC892. 音效处理芯片EPF021J. 网卡为钰硕的QCA8171. I/O和监控芯片ENE KB9028Q. 读卡器桥接芯片瑞昱的RTS5170. |
时光灬涟漪: 跟我当年GL62M一样的膜具 不知道散热有没有改进 当年压7700HQ+1050TI 日常75度+ 吃鸡上80(CPU) 显卡反而只有五六十度
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