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ASUS ROG MAXIMUS XI GENE 评测

2018-12-17 16:58| 发布者: nApoleon| 查看: 64647| 评论: 39|原作者: DiamondBall|来自: www.chiphell.com

摘要: 这些年中高端级别以上的平台的主板中,M-ATX算是最不受待见的板型了.除开某A厂只是为了炫技出了两片HEDT平台专用型号外.一直坚持还在常规平台上推出能称得上”小钢炮”级的M-ATX主板也只有的ASUS ROG玩家国度了.然而 ...

产品解析

从这一代开始正统ROG主板的包装改为了黑色.不过M11G虽为M-ATX板型,包装大小却和ATX板型主板相当.

仍然是翻盖展示设计.

贴纸合集.

说明手册,软件光盘,杯垫.

天线组,M.2螺丝,垫片,面板接线集线头,RGB接口延长线.而仅配两条SATA线稍微显得不符合这款产品的定位.

ASUS独创的ROG DIMM.2扩展卡,这一代开始配备了散热片.

拆解.散热片内侧预装了导热垫.

正面配备一个支持2230/2242/2260/2280/22110五种尺寸规格的M.2插槽.

两个测温线接口.

背面配备另一个2230/2242/2260/2280/22110五种尺寸规格的M.2插槽.

主板正面.整体布局和风格都和以往的ROG GENE有很大的不同.

主板背面.

背部接口,采用一体化挡板,配备Clear CMOS和BIOS Flashback按钮,1个键鼠通用的PS/2,2个USB 2.0,4个USB 3.0,4个USB 3.1(其中一个为Type-C),一个HDMI 1.4b,双天线Wi-Fi接线端子,5个3.5mm音频和1个S/PDIF光纤输出.

背部接口上方的装饰罩.

带RGB效果的镂空式ROG Logo灯标.

带热管且开槽增大散热面积的供电散热片.

MAXIMUS XI商标标记,散热片截面表面使用了不同的工艺.

芯片组散热片,向主板中央区域延展并留出装饰区.造型上也避开了PCIe 3.0 x4插槽的延长区域,使该尾部未封口的插槽可以安装x16规格的扩展卡.

延伸到主板中间的部分在通电后会显示同为镂空型字体的ROG GENE灯标.

芯片组上方的ROG装饰标,不过该区域并没有提供灯光.

M.2散热片.

同时覆盖了板载的两个M.2,散热片内侧预装了导热垫.

底部边缘侧配有一排RGB灯珠组成的灯带.

全板灯光效果动态实录.

散热片与护盖全家福.

正面无遮盖全貌.

支持第八代和第九代Intel Core系列的LGA 1151 CPU插座.

10相(5相并联) CPU核心供电和2相核显供电.

PWM主控芯片为ASP1405I.

每相搭配一颗IR3555M DrMOS.

FP10K系列的固态电容.

双8-pin电源接口.ASUS表示此次优化为实心接针.

双DDR4内存插槽,数量上ITX化,支持最大普通32GB DDR4-2666内存,支持双通道和XMP,标称的超频支持达到4800MHz以上.而为了弥补插槽数量对最大容量支持的影响,这次新增加了对”双倍容量(Double Capacity)”型内存的支持,实现最大64GB容量的内存支持.

2相内存供电.

扩展插槽也做了相当大的调整,仅一条PCIe 3.0 x16(CPU提供)和一条尾部未封口的PCIe 3.0 x4(芯片组提供).

这一改动显然是针对这一代显卡对双卡支持的边缘化,以及普遍需要占用两个半槽位的体型而来.因此最下方的接针都调整为侧向摆放以避免与这类显卡产生兼容问题,不过这样的接针设计对于电源或机箱侧板或底部紧贴主板边缘的环境也不甚友好.而将PCIe 3.0 x4插槽置于内侧而非外侧或许更多是为了减少该插槽上的扩展卡对显卡散热进风的影响.实测这条插槽和CPU之间仍留有充足的间距.即使搭配如NH-U14S和NH-D15这类宽度达150mm且无偏置设计的CPU风冷都不会影响.

存储接口方面SATA 6Gb/s数量减少为4个.毕竟NVMe渐成主流,重度仓库存储用户也都普遍转投NAS等专用设备.接口由Z390芯片组提供,支持RST提供的RAID0/1/5/10.

M.2存储方面主板提供了总共四个槽位.其中两个通过这条ROG DIMM.2所用的扩展卡提供.在这款主板上,这条DIMM.2所用的是由CPU提供的PCIe 3.0通道.在安装并启用DIMM.2时显卡插槽会调整为PCIe 3.0 x8.因此对于核显用户,RAID 0用户,或者对存储性能极度不愿妥协的用户建议优先使用DIMM.2.