外观解析
首先来看IN WIN Z-Tower的外观,机身为半开放式,底部大顶部小,旋转上升状,外部5片铝材之间有很大的空间,位于前部的铝材中间也有镂空,帮助散热通风. 靠前的铝材底部,由磨具直接成型的IN WIN logo和限量编号,由于这台是官方送测所以并不属于限量里的某一台,故编号已被打码. 前部两片铝材有镂空. 多角度看一下. 从侧面看有个很细的腰. 从背部看,用材非常厚实,特殊的造型铝材确实不易打造. 我们来单独看外部五片的每一片结构,厂商对每一片铝材有有编码,在铝片内侧底部会有体现,评测会沿用该编码. LB片,底部占据前面较大面积门面,从左边向上旋转至后侧. 拆下LB片来看,中间镂空,是一个扭曲的”8”字型. 外侧的logo和限量标号. 内侧未抛光,上2下3,共5个固定点. 内侧底部标有LB字样. LF片,整片处于机箱前部,考虑美观和机箱散热,中间开孔. 细长的造型,中间镂空,是外部五片铝材中最轻的一片. 内侧未抛光,上2下2,共2个固定点. 内侧底部标有LF字样. F片,占据机箱前部右上方较大面积,向下旋转延伸到底部. 同样扭曲的一片,没有镂空. 内部未抛光,上3下1,共4个固定点. 底部标有F字样. R片,大部分位于机箱背后,旋转上升到右侧. 扭曲程度较为平缓,主要位于机箱后部,并没有镂空. 内部未抛光,上1下2,共3个固定点. 底部标有R字样. 最后一片,B片,上半部分位于机箱后侧,旋转延伸到机箱左侧. 同样厚实的一片,扭曲程度较为平缓,没有镂空. 内部未抛光,上2下2,共四个固定点. 底部标有B字样. 来看顶部,顶部为细胞形状结构,同样为翻砂工艺打造,“细胞”之间还设置了3个120mm风扇位. I/O部分比较靠后,分布在两个“细胞”中,从左至右依次是HD AUDIO,USB 3.1 Gen1 Type-A x2,USB 3.1 Gen2 Type-C,HDD LED,RESET按键,POWER按键.RESET按键比较小,很难按;接口部分有一个Type-C接口,新机箱的标配. 机箱外部铝材,和内部硬件安装架通过螺丝固定,每一片由3~4颗螺丝固定. 梅花螺丝,拆装的时候需要专用的螺丝刀. 内部细胞状铝材,没有进行抛光,表面加工工艺故意形成粗糙的磨砂质感,正好和抛光面形成鲜明的对比,这一部分也会充当提手作用,粗糙些方便搬运. |
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